客户包括华为、中兴、小米,伯恩半导体“晶圆制造+封装”项目投产在即

发布时间:2021-04-27  

根据华夏幸福产业园披露的消息,4月26日,伯恩半导体(深圳)有限公司(以下简称“伯恩半导体”)“晶圆制造+先进封装项目”首条生产线动力设备安装完毕,将在5月运行投产。据称,这是落户河南省武陟县的首个集成电路企业,实现了武陟集成电路项目“零”突破。

2020年11月3日,伯恩半导体与武陟县产业新城管理委员会、华夏幸福基业股份有限公司签约,落户武陟产业新城。该项目将投资6.5亿元建设“晶圆制造+先进封装项目”,项目达产后,将年产ESD/TVS/TSS保护器件芯片40亿只。

图片来源:武陟产业新城

签约后,该项目推进启动加速度。2020年1月,伯恩半导体进场,推进净化车间、办公室装修;3月,打线机、固晶机、动力设备等陆续抵达;4月,第一条封测生产线安装调试完毕。在各方努力下,项目从签约到实质落地仅5个月。
 
资料显示,伯恩半导体成立于2012年3月,是一家以自主研发设计、生产销售为主体的半导体公司,专注于模拟集成电路和功率器件的开发及销售,主要产品包括保护器件(TVS、ESD、TSS)、 功率器件(MOS、SKY、DIODE、TRANSISTOR)、驱动IC、接口芯片等,实现从晶圆设计、流片到封装测试的产业闭环。
 
据华夏幸福产业园介绍,伯恩半导体的产品应用领域包括5G基站、无人机、汽车电子、手机、家用电器、电力电源设备等,主要客户为华为、中兴、小米、大疆、海信、创维、长虹、九州、立讯、联想、比亚迪、广汽等。
 
此前,伯恩半导体与中科院微电子所合资建立了天津生产基地,如今河南生产基地也即将运营投产,将有望把握这次半导体市场需求激增的机遇。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>