葫芦电子社区-电子元器件库存搜索引擎，为您网罗全球厂商代理商库存

  • 首页
  • 先进封装第一龙头

资讯

电传正与大客户博通（Broadcom）、英伟达（NVIDIA）开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年量产。封装大厂日月光也指出，硅光子可说是先进封装第二次演化，不只将讯号传输由电转到光，延迟情况大幅减低，更能......
AI芯片制造方面，英特尔努力重新取得优势。消息人士还表示，另一对手三星2025年第一季将安装第一套High NA EUV光刻机。 取得ASML最先进的光刻机并不意味着代表企业就能顺利的进入“埃米......
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备;半导体先进制程技术有突破的晶圆代工龙头台积电，先进封装发展进程也一样进展顺利。 国外媒体《Wccftech》报导，台积电近期公布CoWoS......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工;国际电子商情19日讯 据外媒报道，台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装;SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。 据彭......
新进展：长电先进封装项目年底投产，中芯绍兴已达产;近年来，浙江绍兴瞄准集成电路产业这一战略性新兴产业，全力打响绍“芯”品牌。随着中芯国际、长电科技、豪威科技、天毅半导体、最成半导体等一批集成电路龙头......
三星4Q拼晶圆级先进封装 台厂成熟度领先2~3年;2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传......
厦门场会议|9月半导体先进封测技术峰会即将开幕！与您一起共商产业前沿~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封......
芯片性能提升，复杂度增加，封装的连接密度亦提升，带动封装技术由传统打线封装走向覆晶封装、2.5D／3D 封装。 外资估计，先进封装市场从2023年到2028年，年复......
球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以预估309.5亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一；通富微电排在第五，华天科技排在第六。 长电科技已经布局先进封装......
台积电x安靠，两大半导体大厂在谋划什么？;晶圆代工龙头厂商台积电与封测大厂安靠牵手合作。 10月4日，台积电和安靠共同宣布，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括......
了业界关注的焦点。 对此，市场人士表示，目前全世界先进封装的产能都几乎掌握在晶圆代工龙头台积电的手中，又多数需要先进封装的产品也都在台积电生产的情况下，所以会有日前传出台积电的先进封装......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
当时却引起轩然大波，因为它第一次将台积电与封测厂旗帜鲜明的对立了起来。 后来余振华又在SEMICON中国台湾地区的演讲中，大谈台积电的先进封装，一位封测界的从业人员对余振华的演讲内容解读为：“他的意思是：你们......
日月光外，晶圆代工龙头台积电今年也在加大布局先进封装。据悉，台积电为应对AI 需求的持续增长，此前曾宣布明年 CoWoS 先进封装产能扩张翻倍，但并未透露月产能。业界透露，台积电明年的 CoWoS 先进封装......
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山;9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划总投资10亿元......
、CSP、WLP、FC、BUMP、SiP 等先进封装产品市场已占有一定比例，约占总销售额的25%。 长电科技、通富微电和华天科技跻身国内第一梯队，2015 年毛利率分布为 17.27%、21.41% 及......
机构或媒体主要围绕借壳上市这一主题，聚焦于A股市场中可能进行借壳重组的公司，特别是以“千亿长江存储”为代表的案例。文章提及了多个与借壳上市相关的新闻，包括国资背景、外资机构投资等，强调了长江存储作为借壳上市第一龙头......
每月多排出1,000~2,000片产能给AI GPU龙头。 熟悉先进封测材料业者透露，2022年底开始，中高端服务器芯片需求有所下滑，顶级HPC芯片持稳，对于晶圆厂的2.5D IC先进封装来说，客户......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进封装......
半导体。 2、一些企业涌进先进封测领域 2021年封测企业部署不断，其中也不乏先进封测的布局。随着封装技术的连续性演进，“先进封装”在封测行业逐渐占有一席之地。 从表格上不难看到有关先进封装......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装;SK海力士负责封装开发的李康旭副社长认为，半导体行业前50年都在专注芯片本身的设计和制造，但是，下一个 50 年，一切将围绕芯片封装展开。本文引用地址：据彭......
成电路封测的核心受限材料开展快速评估验证和快速产业化，实现中国集成电路龙头企业自主可控发展的目标。 华进半导体董事长于燮康表示，依托华进二期建设的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心以及先进封装......
项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。 来源：浙江新闻网 其中，华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元，项目一期投资预计总额13.4亿元。 据了解，华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地，重点针对国内龙头企业高端扇出形封装......
%。日月光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装，积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。 至于矽品（SPIL）及力......
%，先进封测业绩有望比今年再倍增；明年先进测试业绩占先进封测营收比重，有望提升至15%至20%。 市场人士预期日月光投控到2025年在CoWoS先进封装月产能可到1......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！;为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~;随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~; 随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内先进封测龙头企业工艺技术的不断进步，先进封......
光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应，维持传统与先进封装兼容并蓄。安靠则专注发展先进封装，积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场，位居第二名。 至于矽品（SPIL）及力成（PTI）营收......
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！ SiP与先进封装展 Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
力科、德图科技等功率器件封测技术及设备品牌同时亮相，共同演绎下一代电力电子器件封装趋势！SiP与先进封装展Chiplet为IC封装产业注入了新的活力。目前，全球龙头芯片和制造、封测企业都在积极布局。对于......
AMD台积电联手发布3D Chiplet，中国半导体企业的机会在哪？;近期，AMD发布了其实验性的产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。该技术使用台积电的3D Fabric先进封装......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！; 【导读】为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着......
（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2-3年以上，三星初期仍“高度参考”龙头台厂封装......
企业。在清洗机和电镀机等领域，该公司形成了集成电路专用清洗系列设备（包括单片、槽式、单片槽式组合清洗、背面清洗、刷洗等）、前道铜互连及先进封装电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备等产品线，覆盖......
传台积电携手欣兴、挹斐电打造载板大同盟;台积电布局先进制程打造大同盟，中国台湾、日本载板龙头厂扮演重要伙伴。业界传出，台积电在先进封装携手中国台湾载板一哥欣兴，以及日本最大载板厂挹斐电（Ibiden......
半导体设备龙头泛林宣布推出全球首个晶边沉积解决方案;近日，半导体设备龙头泛林宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3DNAND和先进封装......
成就，先进封装领域呈现新的图景。本文将通过观望日月光和台积电两家大企的成长一窥先进封装发展趋势。 老牌封测龙头日月光厚积薄发 精进先进封装技术 日月光投控一贯坚持的路线都很清晰明确，通过......
技术的需求。E-Core联盟的成立，标志着玻璃基板技术在先进封装领域的重要地位日益凸显。 包括英特尔在内的多家全球龙头公司一直在研究玻璃基板用于芯片片封装，并且在美国有CHIPS法案......
加速高性能封装技术转型，长电科技蓄力未来发展; 2022年下半年以来，全球行业加速周期性的市场变动，影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战，国内半导体封测龙头凭借在先进封装、先进......
厂商整理，排名不分先后） 此次展会中，长电科技的主题是“先进封装，助力智慧生活”，参观者可以现场拆解系统级封装（SiP）模型了解相应的封装特色。 此外，作为半导体封测领域的龙头，随着......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收; 【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装......
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。 今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项......
、先进封装等芯片制造大生产线，满足12英寸晶圆超精密减薄工艺需求。 图片来源：清华新闻网 据悉，12英寸超精密晶圆减薄机是集成电路制造不可或缺的关键装备。该装备复杂程度高、技术......
认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。 集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备......
目共有5个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房，总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米，共有两座厂房A和B。据悉，盛美临港项目是盛美清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶......
的2nm制程。 事实上，台积电除了先进制程之外，也通过先进封装技术来维持技术的领先。不久前，台积电就宣布先进封测六厂启用正式启用，成为......
研发基于硅光的光电异质集成技术工艺路线，依托先进封装平台，为快速成长的AI/ML应用以兼顾LPO(Linear-drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光纤)和CPO(Co......

相关企业

江阴长电先进封装有限公司
;江阴长电先进封装有限公司;;
深圳市春发光电科技有限公司(业务部)
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
成一龙
;成一龙;;
林一龙
;林一龙;;
亚洲汇创科技有限公司
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
南宁市一龙电脑耗材批发部
;南宁市一龙电脑耗材批发部;;南宁市一龙电脑耗材批发部,东芝复印机. 。 南宁市一龙电脑耗材批发部,东芝复印机. 属于私营企业的电脑、软件生产经营公司，南宁市一龙
浙江台州市椒江一龙电子设备厂
;浙江台州市椒江一龙电子设备厂;;高频钎焊机
濮阳市天海橡塑有限公司（销售部）
;濮阳市天海橡塑有限公司（销售部）;;濮阳市天海橡塑有限公司建于1997年，位于“中华第一龙”的故乡―濮阳市濮城工贸示范区，地处中原油田腹地，水电气资源丰富，处于京九、京广铁路之间，交通便利，占地
乐清市沙城光电科技有限公司
;乐清市沙城光电科技有限公司;;乐清市沙城光电科技有限公司是一家专业从事高品质发光二极管体（LED）的研发、生产和销售的厂家。公司引进先进的生产设备，采用先进封装工艺，一流的管理，依托
深圳市春发光电科技有限公司市场部
引进的生产设备(全自动生产线)，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备的技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。公司