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苹果冲上热搜第二！郭明錤称iPhone 17不使用节省空间的主板材料(2024-07-18)
师郭明錤发文透露，因无法满足对品质的高标准要求，2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。
公开资料显示，涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔，产品......
[科普]电路板设计中要考虑的PCB材料特性(2024-11-23 20:43:11)
循环中的可靠性和稳定性。设计人员应选择具有适当玻璃化转变温度和热膨胀系数的PCB材料，以适应预期的工作温度范围和热循环环境。
Tg指标
（1）一般Tg的板材......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些？;
pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质......
《兴森大求真》直播解密先进电子电路高可靠性实验室(2023-08-11)
板等多个领域,积累了深厚的电路板可靠性经验。同时,为客户提供PCB设计、器件分析检测、SMT贴装的一站式服务。
直播介绍兴森实验室是兴森科技旗下的测试主力和基础平台,具备材料、PCB/基板、SMT......
基于NTC热敏电阻的LED闪光基板的温度检测(2023-06-27)
通过Via连接到背面，其他部分使用FR4基板材料，而基板越厚使用的基材越多。基板厚度有0.4mm和1.6mm两个等级。
图2：模拟条件1【基板厚度】
在LED闪烁灯基板的中央区域安装了四个1mm......
直播回顾|走进兴森实验室,深度剖析先进电子电路方案可靠性(2023-08-30)
电路板的制造环节,有效地指导质量预防管控,确保取得较高的电路板良率。
兴森根据多年经验及与客户的合作,建立了“PCB板材性能评估”流程,除了材料基础性能,还可以量身定制测试板,以便评估板材的可加工性和可靠性。
以生......
直播回顾 兴森实验室先进电子电路高可靠性方案大揭秘(2023-08-29 17:07)
取得较高的电路板良率。
兴森根据多年经验及与客户的合作,建立了“PCB板材性能评估”流程,除了材料基础性能,还可以量身定制测试板,以便评估板材的可加工性和可靠性。以生益科技S9NH板材为例,这是......
如何解决微带滤波器的损耗问题？(2023-03-22)
能得到另一个关键益处——可大幅缩短沿微带传输线传播的电磁波波长。就微带线而言，波长的计算公式如下：
Λ = 微带中的波长
λ = 自由空间的波长
εeff = 有效介电常数，取决于基板材料......
上周3家PCB板材涨价！(2020-06-23)
上周3家PCB板材涨价！;据网友向国际电子商情报道称 ，日前，有3家覆铜板企业发出涨价通知。
6月15日，建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致......
pcb板弯曲，让你的PCB板弯曲出新高度！(2024-11-02 23:07:41)
行弯曲，以适应特定的装配需求或空间限制。当涉及到PCB板的弯曲时，有几个关键因素需要考虑：
1. 材料选择：选择具有良好弯曲性能和机械强度的基板材料。柔性PCB（Flex......
AI服务器需求旺，带动中国台湾PCB、HDI厂商增长(2023-08-02)
东南亚国家如马来西亚、泰国和越南等地进行评估，计划积极扩展海外产线。
AI服务器对高端铜箔基板材料的需求激增，使得台耀第二季度合并营收环比增长2.85%。随着......
PCB设计小白也能懂，PCB设计这些参数和细节决定成败！(2024-03-20)
是设计时需要考虑的主要参数及注意事项：本文引用地址：
设计参数
1.板材选择：的基材有多种选择，如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。
2......
AoP技术如何改善外部近场感应应用(2023-05-22)
检测几厘米到几百米范围内的物体。
通常，雷达传感器安装在由雷达收发器、天线、电源管理电路、存储器和接口外设组成的印刷电路板 (PCB) 上。PCB 上的天线需要使用高频基板材料，如图 1 所示的银色材料 Rogers......
浅谈多层PCB的主要制作难点(2024-10-09 20:12:18)
带来高频、高速发展的信号传输，因此要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料，以满足高层板的加工和可靠性要求。常用的板材供应商主要有A系列、B系列、C系列、D系列......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造(2024-11-05 07:00:45)
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造;
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
【盘点】2021年Q2厂商涨价信息一览(2021-04-01)
~40%，且供需持续吃紧“涨价将会一直持续”，强调明年产能已被客户预订完毕，已开始预订2023年产能。
PCB板材部分，上游原物料自去年下半年来一路上涨，其中以铜价涨势为最强劲，玻纤纱、环氧树脂等材料......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
导致焊料桥接和开路。
一、什么是 PCB 翘曲？
PCB 通常由玻璃纤维和其他一些复合材料制成，大多数 PCB 仅层......
TT Electronics公司推出HPDC系列高功率密度贴片电阻器，适用于高连续和瞬时负载环境(2022-01-12)
产品成为高瞬时负载条件下的理想选择，例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。”
TT Electronics公司的新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝（AlN）陶瓷基板，其热导率大约是氧化铝（贴片电阻器的传统基板材料......
7点建议：避免生产PCB板时开裂(2024-12-07 18:49:15)
.控制板材热膨胀：PCB 板在温度变化时会发生热膨胀，不同材料的热膨胀系数不同。在布局设计中，考虑到不同材料的热膨胀系数，尽量减少不同材料之间的热膨胀差异，以减少板材......
添加汇流排：PCB板散热与增强载流能力的可靠解决方案(2024-11-07 21:22:13)
涵盖但不限于：
显著提升散热效能、有效缩减PCB板材厚度、以及大幅度降低高频材料成本
等方面。这些技术上的显著优势，使得......
圭步微电子发布全球首颗8发8收CMOS工艺4D成像雷达射频单芯片(2024-07-16)
、48T48R)，很关键的是，可以采用便宜的FR4 PCB基板材料，不需要额外的高频板材，从而降低了PCB的总成本。物料管理费用减少：针对不同应用场景，若采用LoP封装的芯片，可以共用同一块PCB设计，仅通......
上游材料暴涨，PCB“涨价潮”又起？(2020-11-12)
上游材料暴涨，PCB“涨价潮”又起？;有网友向国际电子商情爆料称，继9月之后，PCB上游板材商又开始了新一轮涨价。
来源：微博网友提供（下同）
PCB材料涨价潮又起！
据网友提供的信息，本月......
PCB散热的10种方法(2024-11-29 21:09:41)
采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB的散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料......
成本便宜300%！最Cheap的柔性屏来了(2020-08-15)
像素的明暗调节开关一样。
屏幕TFT层的这些晶体管一直以来也是基于硅制造的，这就决定了工艺流程伴随着高温等各种严苛制造条件。这一点在早前介绍柔性OLED面板的文章中，我们就提到过。也因此，显示屏也就只能基于玻璃基板材料......
不看不知道！PCB翘曲度原因(2024-10-21 18:06:48)
不看不知道！PCB翘曲度原因;
一、什么是PCB翘曲？
PCB通常由玻璃纤维和其他一些复合材料制成，大多......
存储下游基板市场库存调整(2023-11-21)
%。LG Innotek基板材料部门的半导体基板业务开工率也仅为61.3%。LG Innotek 的开......
8. SMT BGA设计与组装工艺：BGA类型的连接器的材料与连接类型有哪些？(2024-11-04 06:46:39)
包括BGA连接器的膨胀和收缩。
由于连接器和
印制电路板基板之间的热交互作用，因此选择
BGA连接器的材料很重要。特别地，
BGA连接器材料与印制电路板基板材料......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
不会变形。
没有这个措施，电镀20到30um的铜层后，板材会弯曲，很难补救。
5）热风整平后板子的冷却
PCB用热风整平时，会受......
基于弹性互连的三维射频前端模组的设计(2022-12-07)
之间、导体之间的精确对位和可靠压紧，以及支撑介质材料和金属材料与基板材料间的热匹配关系。
本文通过在围框上设计定位销并在对应PCB母板上开销钉孔以保证对位精度，同时通过4颗均......
江丰电子控股子公司江丰同芯举行开业暨投产仪式(2023-02-20)
大型生产基地。
近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料......
今年车用SiC功率元件市场规模可望突破10亿美元(2022-07-14)
领域深耕已久，与各大车企及Tier1厂商互动密切。而车用市场的繁荣同样令各大厂商深谙稳定供货能力的重要性，因此陆续切入上游基板材料环节，试图完全掌握供应链，如ON Semi于去年收购GT Advanced......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
硅陶瓷的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。
而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板......
了解金属覆铜板和FR-4：电子爱好者的材料指南(2024-11-24 22:59:00)
-4：FR-4是一种以玻璃纤维布作为增强材料，环氧树脂作为粘合剂的层压板材料。它是目前最常用的PCB基材，因其具有良好的机械强度、电绝缘性能和阻燃特性而广泛应用于各种电子产品中。FR-4的阻......
7亿，江苏这一高功率半导体陶瓷基板项目投产(2024-10-14)
研发制造项目在苏州工业园区开业。
罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。
罗杰斯此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，规划总投资1亿美元，其中一期项目投资3000......
环旭电子微小化创新研发中心为多样化市场提供SiP双引擎技术平台(2024-08-22)
在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封，不需要定制模具，开发周期从12周大幅缩短至1周，是一个相当俱有成本效益的制程技术。
与其他塑封技术不同，Printing Encap可在室温下运行，适用于各种基板材料，包括BT载板......
郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"(2023-02-06)
装芯片芯片级封装（FC-CSP）基板领域也确保了技术竞争力。
LG Innotek在FC-BGA的开发中，积极运用着在基板材料事业积累了50多年的超微细电路、高集成度•高多层基板整合（多个基板......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州(2022-05-20)
的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中，包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。
瑞瓷IC封装基板项目
苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料......
6家PCB材料商宣布涨价！(2020-05-14)
6家PCB材料商宣布涨价！;有网友爆料向国际电子商情爆料称，本周多家PCB材料商密集发出调价通知，表示因铝价、铜箔及原材料价格上涨，迫于无奈只能调涨产品价格。
根据调价函上的日期来看，第一家发出调价通知的是位于河南焦作的材料......
LG化学拟退出液晶面板材料市场(2023-10-18)
LG化学拟退出液晶面板材料市场; 受本土大型面板厂商退出液晶面板生产的影响，又一韩国液晶面板材料企业退出市场。
据韩联社10月17日报道，韩国LG化学(LG Chem)将退出液晶面板材料......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。
玻璃基板技术
芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。
芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装;近日，美国商务部发布了一份资助机会通知书（NOFO），寻求开展研究和开发（R&D）活动的申请，以建立和加速先进封装基板和基板材料......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？(2024-12-12 19:27:01)
曲的原因或许都不太一样，但最后应该都可以归咎到施加于PCB板上的应力大过了板子材料所能承受的应力，当板子所承受的应力不均匀或是板子上每个地方抵抗应力的能力不均匀时，就会出现PCB板翘......
常见的PCB板材料！(2024-12-11 18:13:12)
常见的PCB板材料......
电子制造业PCBA 可制造性设计DFM的60个问题点归纳，适合SMT工艺工程师收藏起来备用！(2024-12-01 07:28:17)
采取特殊的生产工艺来减少这类风险。
13. 如何选择合适的PCB基板材料？
考虑因素
：需要根据电路的功能需求、工作频率、散热要求等因素来选择合适的基板材料......
中电科南京外延材料产业基地正式投产运行(2023-11-14)
有限公司是中国电子科技集团有限公司二级单位，专业从事第一代半导体硅材料、第三代半导体碳化硅、氮化镓材料及新型电子功能材料、特种光纤材料、基板材料的研发、生产，致力于打造成为世界一流的半导体材料......
电动汽车带旺陶瓷基板需求，十年CAGR为18.4%(2024-03-01)
电动汽车需要更高的功率密度和更复杂的电力电子系统来延长行驶里程并加快充电时间，陶瓷基板因其独特的性能而变得不可或缺。
与DBC(直接覆铜)和AMB(活性金属钎焊)等传统有机基板材料相比，陶瓷基板具有卓越的散热性、电绝缘性和高温可靠性，这些......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
需求高升的原因
IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析......
重磅来袭！功能强大的“嘉立创二维码”正式上线(2024-01-11)
板子上印有的客户编号将逐步退出历史舞台（目前暂时保留，供客户自行选择），嘉立创二维码后续还将应用至双面板、软板和铝基板等更多类型的板材。
一、嘉立创二维码定义
嘉立创利用字符喷印技术及后台数据管理能力，在每一片PCB......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
是用来固定晶圆切好的晶片（Die），的最后一步的主角，基板上固定的晶片越多，整个芯片的晶体管数量就越多。自上世纪70年代以来，芯片基板材料经历了两次迭代，最开始是利用引线框架固定晶片，到90年代陶瓷基板......
2024年全球硅晶圆出货下降2.4%，明年将强劲反弹(2024-10-23)
推动对硅晶圆的需求不断增长。
硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。SEMI预计，2027......
相关企业
;江海区江成利电子五金材料贸易部;;江海区江成利电子五金材料贸易部 经销批发的PCB电路板、铝基线路板、高导热铝基板板材、铝基板板材、覆铜板fr-4板材、铜基板、LED灯零配件、五金
;深圳市金滔积层板有限公司;;专业生产铜基板材、铝基板材、镜面铝板材、热电分离板材、导热材料、胶片铜箔
;广州市硕为电子材料有限公司;;我司本着质量第一、诚信至上的经营理念从事铝基板材的生产与销售。公司拥有专业的生产线、科学的管理、研发团队；产品主要应用于PCB、FPC、五金电器绝缘等行业、质量
在导热金属电路板（金属PCB）：铝基板、铜基板方面具有专业级研发及生产水平；对LED灯具导热、散热方案、大功率LED导热板、大功率LED热支架，大功率LED封装中的导热问题我们同样也能提供全面的技术支持。 板材
板、高频板、铝基板。 板材厚度：0.2MM-7.0MM 最大加工尺寸:600MM＊1200MM 板材类型:FR4、CEM-3,铝基板、PTFE、高频基材、无卤素。 表面处理：化/沉金、化/沉锡、沉银
辅料电路板线路板耗材等印制电路板精度外层与内层孔 丝印加厚镀铜PCB与基板多层板的钻基板表面进沉铜镀锡铅合金工艺覆铜板材料; 刚性线路板; 柔性线路板; PCB; 无卤覆铜箔板; 覆铜箔板 - 无卤 - 铜板江苏电子材料
;鑫龙业电子科技有限公司;;鑫龙业是一家集PCB线路板设计，研发、生产、销售、工程与服务为一体的高新技术企业。专 业生产LED铝基板，FR-4玻纤板。 数控一体化设备，以确
;深圳市鑫龙业有限公司;;鑫龙业电子有限公司 鑫龙业是一家集PCB线路板设计，研发、生产、销售、工程与服务为一体的高新技术企业。专 业生产LED铝基板，FR-4玻纤板。 数控一体化设备，以确
;深圳鑫龙业电子有限公司（销售市场部）;;深圳鑫龙业科技有限公司是LED铝基板、LED日光灯铝基板、LED高铝基板、PCB单双面线路板、LED灯条铝基板等产品专业生产加工的公司，拥有完整、科学
;深圳鑫龙业电子有限公司;;深圳鑫龙业科技有限公司是LED铝基板、LED日光灯铝基板、LED高铝基板、PCB单双面线路板、LED灯条铝基板等产品专业生产加工的公司，拥有完整、科学的质量管理体系。深圳