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师郭明錤发文透露，因无法满足对品质的高标准要求，2025年的iPhone 17系列放弃使用涂树脂铜箔(RCC)作为PCB主板材料。 公开资料显示，涂树脂铜箔(RCC) 又称为背胶铜箔，产品......
pcb板材质分类有哪些？(2024-11-05 21:09:38)
pcb板材质分类有哪些？; pcb有哪几种材质？通常情况pcb一般分为FR-4、金属基板、陶瓷基板和高分子基板四种，本文将对这几种pcb材质......
板等多个领域,积累了深厚的电路板可靠性经验。同时,为客户提供PCB设计、器件分析检测、SMT贴装的一站式服务。 直播介绍兴森实验室是兴森科技旗下的测试主力和基础平台,具备材料、PCB/基板、SMT......
通过Via连接到背面，其他部分使用FR4基板材料，而基板越厚使用的基材越多。基板厚度有0.4mm和1.6mm两个等级。 图2：模拟条件1【基板厚度】 在LED闪烁灯基板的中央区域安装了四个1mm......
电路板的制造环节,有效地指导质量预防管控,确保取得较高的电路板良率。 兴森根据多年经验及与客户的合作,建立了“PCB板材性能评估”流程,除了材料基础性能,还可以量身定制测试板,以便评估板材的可加工性和可靠性。 以生......
取得较高的电路板良率。 兴森根据多年经验及与客户的合作,建立了“PCB板材性能评估”流程,除了材料基础性能,还可以量身定制测试板,以便评估板材的可加工性和可靠性。以生益科技S9NH板材为例,这是......
能得到另一个关键益处——可大幅缩短沿微带传输线传播的电磁波波长。就微带线而言，波长的计算公式如下： Λ = 微带中的波长 λ = 自由空间的波长 εeff = 有效介电常数，取决于基板材料......
上周3家PCB板材涨价！;据网友向国际电子商情报道称 ，日前，有3家覆铜板企业发出涨价通知。 6月15日，建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致......
行弯曲，以适应特定的装配需求或空间限制。当涉及到PCB板的弯曲时，有几个关键因素需要考虑： 1. 材料选择：选择具有良好弯曲性能和机械强度的基板材料。柔性PCB（Flex......
东南亚国家如马来西亚、泰国和越南等地进行评估，计划积极扩展海外产线。 AI服务器对高端铜箔基板材料的需求激增，使得台耀第二季度合并营收环比增长2.85%。随着......
是设计时需要考虑的主要参数及注意事项：本文引用地址： 设计参数 1.板材选择：的基材有多种选择，如FR4、CEM-1、铝基板等。选择合适的板材要考虑产品的电气性能、散热要求、成本及加工工艺。 2......
检测几厘米到几百米范围内的物体。 通常，雷达传感器安装在由雷达收发器、天线、电源管理电路、存储器和接口外设组成的印刷电路板 (PCB) 上。PCB 上的天线需要使用高频基板材料，如图 1 所示的银色材料 Rogers......
带来高频、高速发展的信号传输，因此要求电子电路材料的介电常数和介电损耗比较低，以及低CTE、低吸水率和更好的高性能覆铜板材料，以满足高层板的加工和可靠性要求。常用的板材供应商主要有A系列、B系列、C系列、D系列......
9. SMT BGA设计与组装工艺：BGA的基板材料的类型与构造; BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）构造中的基板材料因封装类型的不同而有所差异。以下是几种常见BGA......
~40%，且供需持续吃紧“涨价将会一直持续”，强调明年产能已被客户预订完毕，已开始预订2023年产能。 PCB板材部分，上游原物料自去年下半年来一路上涨，其中以铜价涨势为最强劲，玻纤纱、环氧树脂等材料......
导致焊料桥接和开路。 一、什么是 PCB 翘曲？ PCB 通常由玻璃纤维和其他一些复合材料制成，大多数 PCB 仅层......
产品成为高瞬时负载条件下的理想选择，例如电源、电机驱动器、功率放大器和致动器控制装置。” TT Electronics公司的新型HPDC系列贴片电阻器使用氮化铝（AlN）陶瓷基板，其热导率大约是氧化铝（贴片电阻器的传统基板材料......
涵盖但不限于： 显著提升散热效能、有效缩减PCB板材厚度、以及大幅度降低高频材料成本 等方面。这些技术上的显著优势，使得......
、48T48R)，很关键的是，可以采用便宜的FR4 PCB基板材料，不需要额外的高频板材，从而降低了PCB的总成本。物料管理费用减少：针对不同应用场景，若采用LoP封装的芯片，可以共用同一块PCB设计，仅通......
上游材料暴涨，PCB“涨价潮”又起？;有网友向国际电子商情爆料称，继9月之后，PCB上游板材商又开始了新一轮涨价。 来源：微博网友提供（下同） PCB材料涨价潮又起！ 据网友提供的信息，本月......
像素的明暗调节开关一样。 屏幕TFT层的这些晶体管一直以来也是基于硅制造的，这就决定了工艺流程伴随着高温等各种严苛制造条件。这一点在早前介绍柔性OLED面板的文章中，我们就提到过。也因此，显示屏也就只能基于玻璃基板材料......
%。LG Innotek基板材料部门的半导体基板业务开工率也仅为61.3%。LG Innotek 的开......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
不会变形。 没有这个措施，电镀20到30um的铜层后，板材会弯曲，很难补救。 5）热风整平后板子的冷却 PCB用热风整平时，会受......
包括BGA连接器的膨胀和收缩。 由于连接器和 印制电路板基板之间的热交互作用，因此选择 BGA连接器的材料很重要。特别地， BGA连接器材料与印制电路板基板材料......
之间、导体之间的精确对位和可靠压紧，以及支撑介质材料和金属材料与基板材料间的热匹配关系。 本文通过在围框上设计定位销并在对应PCB母板上开销钉孔以保证对位精度，同时通过4颗均......
大型生产基地。 近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展，覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升，迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示，2021年国内半导体封装材料......
领域深耕已久，与各大车企及Tier1厂商互动密切。而车用市场的繁荣同样令各大厂商深谙稳定供货能力的重要性，因此陆续切入上游基板材料环节，试图完全掌握供应链，如ON Semi于去年收购GT Advanced......
硅陶瓷的理论热导率可达到200W/|（m·K）以上，而其热膨胀系数与芯片的热膨胀系数相差无几，氮化硅陶瓷基板被认为是大规模或超大规模集成电路封装基板材料的优先选择。 而烧结工艺是氮化硅陶瓷基板生产的关键技术之一，氮化硅基板......
研发制造项目在苏州工业园区开业。 罗杰斯官宣高功率半导体陶瓷基板新生产基地即罗杰斯电子材料（苏州）有限公司，正式投入运营。 罗杰斯此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目，规划总投资1亿美元，其中一期项目投资3000......
在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封，不需要定制模具，开发周期从12周大幅缩短至1周，是一个相当俱有成本效益的制程技术。 与其他塑封技术不同，Printing Encap可在室温下运行，适用于各种基板材料，包括BT载板......
装芯片芯片级封装（FC-CSP）基板领域也确保了技术竞争力。 LG Innotek在FC-BGA的开发中，积极运用着在基板材料事业积累了50多年的超微细电路、高集成度•高多层基板整合（多个基板......
6家PCB材料商宣布涨价！;有网友爆料向国际电子商情爆料称，本周多家PCB材料商密集发出调价通知，表示因铝价、铜箔及原材料价格上涨，迫于无奈只能调涨产品价格。 根据调价函上的日期来看，第一家发出调价通知的是位于河南焦作的材料......
的项目将落户浒墅关涵盖增材制造、集成电路半导体、智能仓储、新能源、工业自动化等领域。其中，包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目。 瑞瓷IC封装基板项目 苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料......
LG化学拟退出液晶面板材料市场;　　受本土大型面板厂商退出液晶面板生产的影响，又一韩国液晶面板材料企业退出市场。 　　据韩联社10月17日报道，韩国LG化学(LG Chem)将退出液晶面板材料......
成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装;近日，美国商务部发布了一份资助机会通知书（NOFO），寻求开展研究和开发（R&D）活动的申请，以建立和加速先进封装基板和基板材料......
有限公司是中国电子科技集团有限公司二级单位，专业从事第一代半导体硅材料、第三代半导体碳化硅、氮化镓材料及新型电子功能材料、特种光纤材料、基板材料的研发、生产，致力于打造成为世界一流的半导体材料......
电动汽车需要更高的功率密度和更复杂的电力电子系统来延长行驶里程并加快充电时间，陶瓷基板因其独特的性能而变得不可或缺。 与DBC(直接覆铜)和AMB(活性金属钎焊)等传统有机基板材料相比，陶瓷基板具有卓越的散热性、电绝缘性和高温可靠性，这些......
板子上印有的客户编号将逐步退出历史舞台（目前暂时保留，供客户自行选择），嘉立创二维码后续还将应用至双面板、软板和铝基板等更多类型的板材。 一、嘉立创二维码定义 嘉立创利用字符喷印技术及后台数据管理能力，在每一片PCB......
需求高升的原因 IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析......
固定和底部填充. 2，固定胶需要耐高温，固化后能耐260度以上回流焊温度，因为pcb板材生产工艺是2次回流。 3，胶水要透明的，容易返修的。 汉思新材料解决方案：HS706 推荐......
在高速高频产品中，Dk、Df值都已显著降低，按照损耗程度基板材料可以分为5个等级： 1）覆铜......
推动对硅晶圆的需求不断增长。 硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄盘直径可达300mm，可用作制造大多数半导体器件或芯片的基板材料。SEMI预计，2027......
是用来固定晶圆切好的晶片（Die），的最后一步的主角，基板上固定的晶片越多，整个芯片的晶体管数量就越多。自上世纪70年代以来，芯片基板材料经历了两次迭代，最开始是利用引线框架固定晶片，到90年代陶瓷基板......
LED产品的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者......
的大规模商用给Mini LED基板制造行业带来了巨大商机。目前Mini LED基板方案主要有三种：PCB、FPC和玻璃。其中，FPC用于柔性屏，而其他大部分产品采用PCB基板或玻璃基板。两者......
过程中发挥着关键作用，对PCB的性能和可靠性产生着重要影响，包括电气性能、热性能、机械强度、加工性能和环境适应性。 在板材方面，嘉立创采用大厂原材料。针对4层板和6层板，嘉立创使用KB和中国台湾南亚板材，品质......
防碰撞和预测性紧急制动需要 PCB 与微波高频信号进行通信。因此，建议使用具有低介电损耗的基板材料，例如 PTFE（聚四氟乙烯）。这些基板需要独特的制造能力，例如特殊的通孔钻孔。 由于......
评估板的输入和输出都配备了标准的50Ω SMA连接器，从而可在测试平台上快速简便地进行评估。 本文档提供评估器件所需的测试设备清单、简捷的功能验证过程、评估板电路说明、电路原理图、评估板材料清单和PCB各层的布线图。 应用......
导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体的基板材料。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片......

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