晶圆紧缺已经成为常态,晶圆代工龙头台积电、联电产能全线满载,前者订单已排到明年底。上周,力积电CEO黄崇仁更是公开证实,该公司自去年起晶圆代工价已调涨30~40%,且供需持续吃紧“涨价将会一直持续”,强调明年产能已被客户预订完毕,已开始预订2023年产能。
PCB板材部分,上游原物料自去年下半年来一路上涨,其中以铜价涨势为最强劲,玻纤纱、环氧树脂等材料也因为供应吃紧而涨价;与此同时,因原材料价格上涨使成本压力续增,铜箔基板(CCL)厂拟调涨产品售价,联茂、南亚电子材料已经发出涨价通知、将调涨15%至20%,新价格自4月1日出货生效;而腾辉电子在近期也传出将分批调整价格。
电子元器件部分,近期芯片大厂陆续发出调价函,其中本土芯片厂商瑞芯微更是在赶在昨(31)日也发出涨价函,决定自4月1日期对芯片产品价格做不同程度调涨以反映市况。
据国际电子商情不完全统计,在近期宣布涨价并自4月1日起正式执行调整后价格的厂商包括:
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