资讯
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
PCB不良设计对印刷工艺的影响;
不少PCB初学者对于设计中一些与印刷工艺相关的细节问题重视不足或易忽视，从而有可能对正在进行的印刷工艺或其它相关制造或维修工艺......
从阿波罗登月到iPhone：高多层PCB如何改变了电子世界？(2024-09-27 15:37:17)
基站和超级计算机，高多层PCB不仅被广泛应用，而且在其中发挥着重要的作用。
由于高多层PCB对工艺和技术的要求极高，其生产难度也非常大，因此......
PCB设计后，需要做哪些检查？(2024-11-09 19:08:06)
第二种则是DFM检查，DFM检查也叫可制造性设计分析，是依据PCB设计数据通过真实三维元件模型和实际制造工艺进行仿真，在制......
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
硬件工程师必读：高多层PCB制造工艺指南;
随着电子设备向更高性能、更小尺寸的方向发展，其对PCB的精密度和性能要求也越来越高。
高多层PCB能够提供更多的走线层，让电......
线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂......
首次！五大维度揭秘嘉立创高多层板(2023-11-29)
良好的层间绝缘性能，这涉及到精密的钻孔和电镀工艺，对制造精度要求非常高。
从工艺、设备、设计能力到质量控制、协作能力，高多层板对企业有着更高的要求。嘉立创深耕PCB行业17年，为做好高多层，从设......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
等问题。
标记与定位孔
：验证PCB上的标记和定位孔是否清晰、准确，以便后续的工艺......
图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线，选择其中的图形电镀工艺进行流程说明，具体分为八部分进行介绍，分类......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！;
1. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术，将电子元件直接贴装在 PCB 表面的一种制造工艺......
学习一下！PCB开料与拼版~(2024-12-09 21:11:11)
版设计主要以客户提供的成品板拼板图（即Panel）进行组合。将多个Panel组合在一起以达到板料最大利用率及最佳生产效益；
3，在组合过程中要加上PCB生产时所需的工艺边，即Panel和......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工程师必懂的SMT工艺！;
SMT基本工艺......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏，实现......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
专家说：七种PCB表面处理技术！(2024-10-29 20:54:08)
环境要求、电气性能、物理性能和耐久性的要求表面处理工艺从最开始会使用助焊剂在铜面焊接元件，产品需要大批量的时候，会使用。当PCB出现涂敷阻焊的时候，开始出现。随着产品布线密度增加，出现。清洁......
PCB上锡不良类型总汇，你都踩过哪些坑？(2024-11-09 00:35:54)
有预涂松香
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅
13.手浸时PCB入锡......
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺，通俗易懂;
一、什么是PCB的背钻孔
PCB设计......
HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说，了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB：通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板，从顶层到底层，主要用于插入和连接元件。结构相对简单，生产工艺流程较为成熟。
二、电气......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......
pcb塞孔不良怎么造成的？(2024-11-12 21:32:58)
不良的原因进行详细介绍。
一、工艺原因
1.1钻孔参数不合适
PCB钻孔是尺寸严格的工作，如果......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2－L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-13 11:35)
）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2－L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-13 11:35)
）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
管控要点的详细阐述。
一、引言
回流焊工艺是一种将焊膏熔化并连接电子元器件引脚与PCB焊盘的焊接技术。在电子产品的制造过程中，回流焊工艺......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
通孔的额外焊膏可以提高通孔导热性。
焊盘散热孔
五、PCB 盘中孔用什么工艺？
1、沥青......
怎样才算是一名合格的PCB设计师？(2024-11-12 21:32:58)
知识
其目的是：规范产品的 PCB 工艺设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得
PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC 等技术规范要求。在产......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
导致湿膜塌落而使焊盘表面和周围污染，造成焊点吃锡不良或大量的钎料球。
② 阻焊掩膜过厚，超过PCB铜箔焊盘厚度，再流焊时便形成吊桥或开路，如下图所示。
从波峰焊接工艺性考虑，阻焊......
Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管(2023-06-01)
于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司宣布推出最新产品LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管。 这种表面安装式解决方案满足了市场对兼容自动化PCB组装工艺......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
时产生。 空洞也可在BGA与PCB连接时，在PCB与球的 界面附近形成。这些空洞通常在再流焊工艺期 间，熔融焊料凝固时裹挟的助焊剂挥发物造成 的。助焊剂挥发物的来源可能是施加的助焊剂本身（通常......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
工艺，适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度，SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
降低成本 – 随着焊接温度的下降，厂商......
IPC标准解读：IPC D-279《可靠的外部贴装技术印制电路板组件设计指南》(2024-11-27 06:50:17)
组件在使用过程中出现故障的风险。
兼容性考虑
：确保所选的SMT组件与PCB材料、焊接工艺等具有良好的兼容性，避免因材料不匹配或工艺......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」工艺。
盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的......
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析(2024-02-06 06:19:51)
干货分享丨PCB工艺制程能力介绍及解析;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书
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PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
观颜色的影响也很小。
PCB板翘曲是PCB制造商头疼的问题。它不仅降低了产量，而且影响了交货时间。如果采用弧形模具进行热整平，且整平工艺合理合适，可以将翘曲的PCB板整平，解决......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！;
1.
目的
规范航天、军品......
怎么样的PCB才能承受住100 A的电流？(2024-11-09 18:33:37)
还有一些比较特殊的PCB工艺，国内不一定能找得到加工的厂家。英飞凌就有一种PCB，采用3层铜层设计，顶层和底层是信号布线层，中间层是厚度为1.5mm的铜层，专门用于布置电源，这种PCB可以轻易做到小体积过流100A以上。
......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
流程
SMT真空回流焊的工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. 预热阶段
在预热阶段，PCB......
深度解析SMT-PCB拼板方式(2024-11-25 21:54:47)
元器件最外侧距离板边缘＜3mm的PCB必须加工艺边，通常以较长边作为工艺边；
2.元器件与V—CUT之间应预留＞0.5mm的空间，以保......
分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
好从电路生产商那儿弄清几个关键信息：
电路的组装工艺和测试流程
是否需要对PCB V型切......
走进PCB板里的【金、银、铜】！！！(2024-12-17 08:34:45)
刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺......
浩亭采用MID技术制造的新款PCB板连接器，扩展了har-speed系列产品(2012-12-18)
浩亭采用MID技术制造的新款PCB板连接器，扩展了har-speed系列产品;
浩亭推出采用MID技术制造的新款PCB板连接器，扩展了har-speed系列产品。公司......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
：2分
大，过焊接炉pcb变形造成不良率提高。了解SMT工艺，提前与工厂规划smt流程......
PCB上锡不良类型汇总及原因分析！(2024-11-20 21:51:41)
.PCB本身有预涂松香
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅
13......
PCB设计小白也能懂，PCB设计这些参数和细节决定成败！(2024-03-20)
.环保与安全性：选择符合环保要求的材料和工艺，确保产品在使用和废弃过程中对环境无害。同时，遵循相关安全标准，确保产品的电气安全和机械安全。
PCB设计是一个综合性很强的过程，需要......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
各有优缺点：
PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
各有优缺点：PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟，并且良率远远超过玻璃基板。然而，PCB基板也面临一些挑战：在受热时容易产生板弯和板翘现象，且单板尺寸较小，大尺寸需要多块拼板，可能......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子......
一文帮你全部搞定PCB颜色不同有区别(2024-12-03 19:55:45)
色？
这主要是因为
绿色阻焊工艺
最为成熟简单，绿色pcb板也比较环保。电路板的颜色除了绿色，还有白、黄、红、蓝、哑光，甚至......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
采用弧形模具进行热整平，且整平工艺合理合适，可以将翘曲的PCB板整平，解决交货期问题。
以上就是关于
PCB 翘曲、PCB 翘曲......
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！(2024-10-16 23:39:36)
BGA贴片加工：5大注意事项揭秘！;
BGA贴片加工工艺是现代电子制造业中的一项重要技术，它广泛应用于电脑、手机、平板......
谈谈电路板中高速电路设计和低速电路设计的区别(2024-10-08)
上有许多相似之处，如蚀刻、钻孔、电镀、丝印等基本工艺步骤。
3. 设计软件
高速电路和低速电路的PCB设计软件有Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
PCB设计中焊盘的种类及设计标准;
电子制造工艺技术大全（海量资料免费下载）
（点击......
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准确的设计出客户所需的PCB，不仅为客户节省了宝贵的开发时间，而且帮助客户赢得更多的商机。
我们采用最先进的扫描工艺与软件技术相结合，克隆单、多层级PCB，各种盲埋孔高难度PCB。只需提供一块样板，一次
率LED、电脑周边、家用电器、汽车音响等行业厂家，生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。是深圳PCB板，电路板行业中最有实力的线路板生产厂家, 欢迎新老顾客朋友来电咨询合作!
率LED、节能灯、家用电器、电脑周边、汽车音响等领域，生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金工艺等，PCB工艺制作能力。具备OEM贴片（COB 、DIP、SMD/SMT）可贴装包括0201在内
米的生产厂房，具备制造2~20层的单双面多层、HDI、埋/盲孔、高频、高Tg、厚铜等多种电路板工艺能力，目前月产PCB批量、样板、快板数千款,批量板3000多平方米。 自成立以来，深圳市青春PCB技有