资讯
QFN封装(2022-12-01)
公差分析要求包括:①元件公差;②印制板制造公差;③贴装设备的精度。这类问题的分析，IPC已建立了一个标准程序，根据这个程序计算得出各种MLF元件推荐的焊盘尺寸，表1列出了一些常见QFN封装的PCB焊盘设计尺寸。
......
基于可靠性技术的UVC紫外杀菌灯质量控制研究(2023-01-30)
上的缺陷。
2 UVC紫外杀菌可靠性分析
2.1 焊接异常
焊盘尺寸设计：测试PCB板灯珠焊盘尺寸略偏大（原尺寸0.50 mm×0.80 mm）, 贴片后，回流焊接，部分WICOP芯片发生轻微移位，形成......
PCB封装是什么?一文总结PCB封装设计，快速搞定PCB封装设计(2024-10-05 18:06:08)
10303-21（3D 模型）
五、设计 PCB封装遵循的规则
1、焊盘尺寸
焊盘尺寸必须适合元件引线或引脚，并且......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
两端走线均匀或热容量相当
4.4.4.1.6焊盘尺寸大小必须对称
4.4.4.2片状元器件焊盘图形设计（见上图）：典型的片状元器件焊盘设计尺寸如表所示。可在各焊盘外设计......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
需要在较小的区域内安装大量元件和走线时，焊盘内的通孔设计可以通过减少电路板表面的通孔数量
节省 PCB 空间。
焊盘内通孔
2、改善......
Vishay推出TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN(2024-02-20)
-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。PowerPAK1212-F中央栅极结构还简化了单层PCB基板......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
（因为需要更多热量来融化锡膏）。
3、泪滴焊盘
当焊盘连接的走线较细时常采用，以防焊盘起皮、走线与焊盘断开。这种焊盘常用在高频电路中。
PCB设计中焊盘的设计标准
一、PCB焊盘的形状和尺寸设计......
SMT QFN 元器件接地失效不良分析改善案例(2024-10-12 07:08:02)
释放封装内的热量；是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密
封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
QFN 通常散热焊盘焊接在电路板上，并且 PCB 中
的散......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？(2024-11-09 07:40:52)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之PCB焊盘(Pad)及布线有哪些要求？;
一、⼤/⼩连接盘⽐较及其对布线的影响
连接......
Vishay 新款厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高测量精度并节省空间(2017-06-26)
等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。Vishay Dale RCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸的标准电阻的3.3倍，可用于通信、计算机、工业......
如何快速实现“QFN封装仿真”？(2021-08-17)
如何快速实现“QFN封装仿真”？;前言
QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
1-Wire接触封装
封装特性
1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。
表1 封装和接触焊盘尺寸
图2 1-Wire接触封装尺寸（底视图）
芯片......
PCB设计中焊盘的种类及设计标准(2024-09-30 15:44:50)
标准
一、PCB焊盘的形状和尺寸设计......
专研下过孔，别让过孔毁了你的PCB！(2024-10-17 22:43:05)
小阻抗。
PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER层隔离区三部分组成。
（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB设计来说，选用......
电池进入CTC时代，软包电池如何做大？(2023-03-21)
里孚能科技提出了一种解决方案，我觉得是很有参考的价值。
我们可以对比一下尺寸参数：
LG PHEV电池 177*127*
AESC BEV电池 290*216*7.1mm
VDA BEV电芯301*100*14.3mm......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-12-19)
µm的镍、 0.02 µm的钯和0.005 µm的金。芯片的塑封材料是Sumitomo® G600/G770 或类似产品。有关其它机械数据，请参阅表1列出的外形图。
表1. 封装和接触焊盘尺寸
安装......
7 种常用 PCB测试技术总结，优缺点+图片案例，帮你规避PCB 制造风险(2024-12-08 17:59:18)
将测试探针放置在元件腿附近以获得良好的焊点
，尽管不需要测试元件引脚。该技术通过将组件腿推到焊盘上来连接测试点的任何潜在开路。
5、尺寸
如果你
设计的PCB 尺寸......
DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南(2024-10-22 06:16:48)
DFM ---SMT组件PCB焊垫尺寸设计指南;
SMT组件PCB焊垫尺寸设计
1、
被动组件PCB焊垫尺寸......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-10)
材料选择、分层管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。
焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。
焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。
线宽线距：采用高端类载板SLP......
迎接Mini LED的崛起：技术发展、应用领域和制造流程(2023-07-11 09:26)
管控和工艺调整，确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。焊盘尺寸公差：公差控制在±10微米以内。焊盘间距：焊盘间距为40微米，公差控制在±10微米以内。线宽线距：采用高端类载板SLP（substrates-like......
总投资9.5亿元，济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工(2022-05-19)
。
公司主营业务为晶圆减薄、切割、成品切割及表面处理。QFN即方形扁平无引脚封装，是一种焊盘尺寸小、体积小，以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QNF技术与传统封装技术相比，PCB......
意法半导体首款用于电动车辆旋转变压器的双运算放大器(2023-08-10)
意法半导体首款用于电动车辆旋转变压器的双运算放大器;意法半导体首款用于电动车辆旋转变压器的双运算放大器，让设计尺寸变得更小、更耐用
TSB582是意法半导体首款高压大电流双运算放大器，封装......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？;
与外围引线封装不同， BGA焊点不容易全部在外层访问，尤其是对于 大尺寸、全栅阵列的BGA封装，可能需要增加 额外......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法(2023-11-03)
mm × 6 mm × 0.9 mm 1-Wire接触封装。
封装特性
1-Wire接触封装提供三种尺寸（如表1所示），图2显示了这三种封装的相对尺寸。
表1. 封装和接触焊盘尺寸
封装尺寸......
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂(2024-11-14 22:49:12)
不会设计PCB邮票孔?一定要看这一文，案例+尺寸设置，通俗易懂;
一、PCB 邮票孔是什么？
邮票孔
是......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
应符合规范
测试点建议选择方形焊盘
(
选圆形亦可接受
),
焊盘尺寸不能小于
1mm*mm......
制造商最讨厌的9大PCB设计问题，各位工程师都犯过吗？快来避雷(2024-06-07)
选择选择 45 °角走线而不是 90°，有助于防止在PCB蚀刻过程中捕获酸，也可以防止以后出现严重的电路缺陷。
制作酸阱
七、在焊盘中放置过孔
当 PCB尺寸有限时，很多工程师都会在焊盘中放置过孔，但是......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
宽度可根据产品在一定范围内变动。一般焊盘的宽度的取值与引脚的宽度相等，焊盘长度一般可取（2.5±0.5）mm
（6）其他元器件
焊盘尺寸设计原则可参照前述内容。一般......
PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
见且最适宜印刷设备工作的外形是矩形，故而对PCB进行外形设计时，在满足产品结构对PCB外形尺寸的要求下，一般会尽可能将一些不是矩形的特殊形状通过添加适宜的虚拟板将其添补为矩形。
通过......
业界首个基于28 nm FD-SOI工艺的低功耗FPGA发布(2020-06-29)
要特性包括：
尺寸缩小多达3倍——Certus-NX FPGA可以轻松应用于小尺寸设计中，对整体设计尺寸的影响极小。例如，Certus-NX FPGA可以在36 mm2内实现完整的PCIe解决方案。即便......
干货 | PCB设计中的过孔知识(2024-11-04 19:58:03)
中可以尽量做到：
（1）选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过......
搭载骁龙W5可穿戴平台，OPPO Watch 4 Pro持续引领全智能可穿戴旗舰(2023-08-31 14:34)
表现不仅是智能手表体验的关键，也是行业长期面临的一大挑战。骁龙W5可穿戴平台SoC、电源管理集成电路（PMIC）、调制解调器和射频前端（RFFE）整体面向低功耗设计，实现系统级电源管理表现，并提供面向持久电池续航的尺寸参考设计......
搭载骁龙W5可穿戴平台，OPPO Watch 4 Pro持续引领全智能可穿戴旗舰(2023-08-30)
管理集成电路（PMIC）、调制解调器和射频前端（RFFE）整体面向低功耗设计，实现系统级电源管理表现，并提供面向持久电池续航的尺寸参考设计和业经优化的软件栈，相比前代平台功耗降低50%，能够......
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？(2024-10-18 07:34:49)
SMT 工艺之压接零件(Press fit) PCB 设计有哪些考量？;
Press fit组件焊垫尺寸设计
1......
PCBA组装治具(散热器/锁螺丝/量脚长/CPU夹具）设计要点与规范(2024-11-01 06:36:57)
＋
0.2mm
2) 滑动式结构必须选用导柱导套滑动配合
5.
托盘外形尺寸设计......
搭载骁龙W5可穿戴平台，OPPO Watch 4 Pro持续引领全智能可穿戴旗舰(2023-08-31)
表现不仅是智能手表体验的关键，也是行业长期面临的一大挑战。骁龙W5可穿戴平台SoC、电源管理集成电路（PMIC）、调制解调器和射频前端（RFFE）整体面向低功耗设计，实现系统级电源管理表现，并提供面向持久电池续航的尺寸参考设计......
搭载骁龙W5可穿戴平台，OPPO Watch 4 Pro持续引领全智能可穿戴旗舰(2023-08-29)
系统级电源管理表现，并提供面向持久电池续航的尺寸参考设计和业经优化的软件栈，相比前代平台功耗降低50%，能够赋能消费者在获得顶级用户体验的同时，拥有更长的使用时间。利用骁龙W5可穿戴平台，OPPO打造全新续航解决方案，让......
搭载骁龙W5可穿戴平台,OPPO Watch 4 Pro持续引领全智能可穿戴旗舰(2023-08-30)
系统级电源管理表现，并提供面向持久电池续航的尺寸参考设计和业经优化的软件栈，相比前代平台功耗降低50%，能够赋能消费者在获得顶级用户体验的同时，拥有更长的使用时间。利用骁龙W5可穿戴平台，OPPO打造全新续航解决方案，让......
PCB Layout各层含义与分层原则(2024-12-20 15:38:24)
用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，
如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息，不用担心对板子的电气特性造成任何改变。
这些信息因设计公司或PCB制造......
你知道PCB设计中的过孔吗？(2024-10-19 21:48:56)
你知道PCB设计中的过孔吗？;
一.过孔......
MAX4948数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:46)
按照SD存储卡的机械尺寸设计。插头尺寸为50.8mm x 24mm x 1.4mm。实际SD存储器卡的机械指标可从SD卡协会获得。
应用......
运用升降压充电芯片IU5180实现Type-c给1-4节锂电池快速充电(2023-06-02)
可支持35W的充电功率，减小设计尺寸及总体成本。 该参考设计为用户提供超小型化、高可靠性的集成USB PD和 1-4节锂电池充电方案。应用原理图如下：
IU5180应用信息
1.IU5180......
SMT BGA不良缺陷失效分析案例(2024-11-26 07:25:32)
定义：
阻焊膜限定（SMD），连接盘尺寸大
于阻焊膜开口，再流焊后熔融的BGA焊球接触阻焊膜。另一种设计BGA连接盘的方法称为蚀刻或非阻焊膜限定（NSMD），其阻焊膜开口大
于铜......
深入解读无线通信中的天线② — PCB天线设计(2023-02-22)
面的长度要求和蛇形走线部分一样，为传输信号的四分之一自由空间波长，即30.6mm。考虑到产品的实际使用环境，无线模组的体积不能太大，因此本次设计中，我们将ZM602模组的整体尺寸设计为25*18mm，其中......
MAX17557 4.5V至60V、同步降压型控制器(2024-11-11 09:19:31)
控制器。该评估套件预设为产生5V输出，负载电流高达10A，输入电源电压为6.5V至48V。该评估套件的开关频率为350kHz，可实现理想的效率和元件尺寸。该评估套件具有用于使能/禁用功能的PCB焊盘......
6. SMT BGA设计与组装工艺： BGA封装的标准化(2024-10-13 19:55:22)
件基板
（连接有焊球）的连接盘图形和贴装结构（印
制板）的连接盘图形的直径应该越接近越好。元器件制造厂商认为印制板连接盘或元器件上
焊盘应该略小于焊球直径。连接盘尺寸的减少
量取决于原始焊球尺寸，这常......
Allegro LLC扩展具有低EMI的DC/DC降压稳压器产品系列(2018-07-25)
可沾锡侧翼封装。ARG81801能够针对最高为3A的设计而提供良好的散热性能，即使在散热垫下没有通孔的PCB上也可以正常工作，该款产品采用4×4 QFN-24外露焊盘可沾锡侧翼封装。......
电源PCB设计的重要性(2024-12-12 15:01:21)
实际场景的工作平均电流进行，表格参数值仅供参考。
本篇内容以RK806电源方案的PCB设计为例，为大家主要介绍一下其电源相关的设计注意事项。
RK3588系统采用PMIC芯片RK806......
35. SMT BGA设计与组装工艺：BGA不良缺陷及失效分析案例(2024-10-07 07:43:16)
BGA连接盘以两种
方式定义：
阻焊膜限定（SMD），连接盘尺寸大
于阻焊膜开口，再流焊后熔融的BGA焊球接触阻焊膜。另一种设计BGA连接......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预......
相关企业
.MHZ),3.7×3.1毫米(8.00-20.MHZ),7.2×3.4毫米(2.00-6.00MHZ).以上尺寸两焊盘,三焊盘均可制做. ②DIP陶瓷谐振器-ZTA(两脚)/ZTT(三脚)系列
;深圳海派电子科技限公司;;A:超薄电源小尺寸设计,采用谐振软开关技术,产品尺寸145＊85＊30mm,5V/40A超薄电源用于LED显示屏由海派电源研发制造生产,网址ctcpower.com B
式垃圾桶，可移动式垃圾桶，托盘网，天津河北垃圾桶，托盘尺寸，托盘价格，托盘材质，周转箱/筐，食用菌瓶/筐，环卫塑料垃圾桶，物流箱，啤酒箱，超市篮，浴盆等一系列塑料制品的厂家。
。产品质量达国际先进水平。 产品采用进口设备和技术一体成型押出，具有尺寸参数控制精确，颜色鲜润，容易分Pint，焊接PVC收缩小等同类产品难以比拟的性能特点。 用途：仪器仪表；数控设备；交换
助客户提供从PCB设计，样品生产及批量生产PCB全套服务。 交货迅速、高效服务的承诺使我们公司的客户遍布全球。 本公司提供的PCB已能广泛应用于通信，电脑，手机，医疗设备，消费类电子等等领域，客户
;深圳市国鼎盛科技有限公司;;深圳市国鼎盛科技有限公司主要从事印制软硬结合电路板（PCB）生产和销售，是PCB行业中少数专业生产“超薄、超精密”PCB线路板及精密软硬结合板，具有
;unitedstone.co.,ltd;;提供参考花岗岩,大理石,各色花岗岩大板,大理石大板,天然板岩,石英石,文化石,天然砂岩,石灰石,台面板,楼梯,大理石和花岗岩家私,地铺石,小方块.花岗岩尺寸
成本，无须另外制作PCB板。 7.本产品为模组化，应用厂家可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。 目前公司平面光源模块尺寸有如下规格: 面光源模块尺寸 圆形直径为40MM 工作电压 12V/36V可选
;乐清市科星电子元件厂;;乐清市科星电子元件厂是一家专业从事压敏电阻芯片（MOV），生产销售公司。可根据客户需求的外观尺寸参数设定进行产品设计订做。 公司产品严格执行ISO9001.2000国际
-φ40规格PCB）。******不锈钢编织网材质：SUS302、304等PCB基板：FR-4硬度范围：HV100-200HB90-187板厚：0.4-1.6mm厚度范围：0.10-0.20mm最小