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中京电子:珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日,中京电子在投资互动平台表示,公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段;IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
批量生产需求将取决于行业对新一代平台的切换进展。 关于无锡两家封装基板工厂的爬坡、建设进展,深南电路透露称,公司无锡基板封装工厂(无锡基板一期)目前产能利用率已保持较高水平。无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目(无锡基板二期)正在......
明年上半年实现投产,2024年有实质性的上量收入。天承在先进封装领域将持续投入研发,包括TSV等的研发也在进行当中,会在合适的时机会把产品释放到市场。 FC-BGA高端载板更多采用ABF载板工艺,其主......
基板是半导体芯片封装的载体,又名IC载板,是封装材料中的重要组成部分。由于技术门槛较高,封装基板在我国尚处于起步阶段,这较大限制了集成电路全产业链的发展。近期,以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的国产PCB厂商......
半导体一厂(原珠海工厂)凭借Via post铜柱法和Coreless载板工艺,跟国内外无线射频设计公司建立了长期战略合作,并且成为全球无线射频4G/5G射频芯片载板的主力供应商和国内无线射频4G/5G......
半导体封装产业最核心的材料,IC载板的成本占据了封装总成本的1/3左右。IC载板可以简单的理解为高端的PCB,其主要的作用是保护芯片,并作为集成电路芯片和外界的接口。 在不同维度上IC载板......
目前苹果电子产业链的业内人士所述,把采用Fan-Out WLP封装和采用MSAP工艺加工的PCB称为类载板PCB(SLP,Substrate-like PCB)。Apple 2016年发布的iPhone7的A10 Fusion已经......
新兴产业园,同时建设两个国家级技术及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技术中心和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩,总投资30亿元,达产后年产值35亿元。 资料显示,安捷......
下游客户交付周期长的问题依旧严峻,IC载板企业扩产壁垒仍然较高。 “欲戴皇冠,必承其重”,虽然如今IC载板供需矛盾明显,竞争壁垒高,但这也意味着IC载板市场存在着许多机会。这几年IC载板赛道不只有IC载板企业,许多PCB企业......
设计、仿真与PCB设计-539页 3、 电子产品印制电路板设计与制作 -387页......
技术主要涵盖以下几大领域。 高端类载板SLP(substrates-like PCB)技术:通过半加层(mSAP)制程,可实现最小线宽/线距为20/20微米,有效提高布局布线密度,达到小型化的目的。此外,mSAP工艺......
电子、芯片、服务器、基站和其他高端消费电子制造商。奥特斯在中国的两家企业是少数技术起点高、制造设备领先、有丰富的先进制成和管理经验的行业龙头企业。其中,奥特斯在光模块PCB制造技术主要涵盖以下几大领域。高端类载板......
材料选择、分层管控和工艺调整,确保PCB的翘曲和涨缩在很小的范围内。 焊盘尺寸公差:公差控制在±10微米以内。 焊盘间距:焊盘间距为40微米,公差控制在±10微米以内。 线宽线距:采用高端类载板SLP......
各有优缺点:PCB基板的优势在于结构强度高、工艺精度要求低、工艺成熟,并且良率远远超过玻璃基板。然而,PCB基板也面临一些挑战:在受热时容易产生板弯和板翘现象,且单板尺寸较小,大尺寸需要多块拼板,可能......
台湾PCB载板产值仍为全球第一; 【导读】今年PCB载板市况上半年遭遇逆风,各大厂产值都较去年下滑,不过,协会与研究机构数据显示,台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板最大,另外韩国载板厂商超车日本则跃居全球第二大载板......
司营业总收入的17.32%;毛利率29.09%。其中存储类产品全年订单同比增长140%,无锡基板工厂顺利爬坡,已进入稳定的大批量生产阶段。 面对封装基板的需求持续高涨,深南电路于2021年在广州、无锡投资建设封装基板工......
中国台湾PCB载板产值仍为全球第一,韩国超日本; 【导读】今年PCB载板市况上半年遭遇逆风,各大厂产值都较去年下滑,不过,协会与研究机构数据显示,台厂今年两岸生产产值仍居全球PCB载板......
载板、类载板曝光工艺的直写光刻设备,并实现了市场销售。同时。加快国产替代进程,助力我国 IC 载板、类载板产业生态的建设,提高公司整体营收规模及盈利水平。 此外值得一提的是,今年9月,芯碁......
于IC载板(ICS)制造。KLA在半导体制造前道工艺、封装和IC载板方面的综合专业知识,将有助于客户在针对高性能应用的芯片封装互连密度方面取得突破。先进封装采用异构集成技术,将多......
/存储等。 深南电路2020年年报显示,公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光、安靠科技、长电......
PCB产业2023年陷入衰退,IC载板成长率先降后升;根据研调机构Prismark预估,2023年全球PCB产值为783.67亿美元,较2022年817.41亿美元下滑4.13%,但2024年起......
是连接芯片与PCB母板,成为芯片封装中不可或缺的一部分。可以说,IC载板用在先进封装里的“特殊”的PCB。其上游基材方面,主要有三种,分别是BT材料、ABF材料、MIS材料。 自去年Q3季度......
形成显著的规模效应,从而影响公司封装基板的国际竞争力。 同时,公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求,迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件,以具备高阶工艺......
ABF载板明后年将持续供不应求!; 【导读】受到终端去库存化影响,台商PCB厂上半年产值下降,根据工研院与中国台湾电路板协会的统计显示,2023 年上半年的台湾PCB制造产值3511亿元......
能计算的强劲需求以及终端产品规格持续升级,这两大因素让全球PCB的表现显著优于终端销售走势。尤其Ibiden、Shinko、SEMCO、LG-Innotek等日韩主要PCB厂商,载板营收占其PCB事业比重高达九成以上,换言之日韩同行成长几乎来自于载板......
低本事件对客户的影响。 国际电子商情彼时同PCB业者咨询得知,根据欣兴公告所说,“后续手机所需的FC-CSP基板相关产业链可能会受到较大影响”,但非全球产能吃紧的ABF载板的影响范围相对少。 而这些影响,很快在IC载板......
分点。 据台媒报道,欣兴自去年第四季起的产能利用率下滑,载板及HDI、PCB的需求没有回升,而且包括HDI、PCB均为成熟制程的产品,欣兴......
灌封(灌胶)工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定!(附PPT)干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺......
元。 TPCA说明,芯片载板承接了半导体芯片与传统PCB电路板之间的连接、传输,依材料不同可分为ABF及BT载板,前者多用于CPU......
湾上市上柜PCB企业营收月减12.21%、年减6.82%。其中,硬板/载板合计营收为514.17亿元新台币,月减-5.16%、年减-0.37%;软板(FPC)营收为210.459亿元新台币,月减......
PCB焊盘脱落常见的几个原因分析,看完果断收藏了!; 线路板使用过程,经常会出现焊盘脱落的现象,尤其......
苹果PCB供应商突发火警停工!相关供应链恐受影响...;28日下午,网络流传IC载板厂暨PCB大厂欣兴传出火警消息。随后多家台媒陆续跟进报道。 报道称,起火建筑位于桃园龟山工业区的山莺厂。多家......
存储行情复苏,相关PCB厂添动能; 【导读】据台媒MoneyDJ报道, 存储市场在经过长时期的库存修正后,目前看来谷底已过,相关的存储芯片的BT载板、存储模组用的PCB板,下半......
龙头臻鼎因ABF载板深圳新厂量产,但客户需求疲软,因而祭出价格战抢单。臻鼎发言人虽然对此否认,但业界人士表示,为保产能利用率,各家PCB大厂降价抢单已经开始,且降幅惊人,台系、陆企每家PCB板厂......
年来最大降幅。 PCB前两年是市场当红炸子鸡之一,尤其ABF载板更是红透半边天,相关企业营运同步冲高,如今市况反转,连先......
PCB及IC载板厂紧缩支出 设备厂对景气看法保守; 【导读】PCB相关设备厂在2023年下半年以来营收不振,除已知的两岸PCB厂遭遇消费性电子去化库存造成缩减资本支出影响之外,另包......
、 微电子技术专业系列:《SMT生产工艺》-270页 8、 印制电路板工......
战争短期当然会有影响,有些朋友与客户需求都暂缓,观察载板复苏须等明年第二季度。 曾子章称,PCB产业下滑情况比预期长,有许多原因,但明年复苏的迹象较多人认同,而市......
美升级芯片禁令 台系PCB厂估影响小;美对中国大陆扩大出口,中国台湾系板厂、载板厂及铜箔基板(CCL)厂,终端客户主要都以欧美CSP厂为主,业界人士估算,此事对年营收的影响程度,应在个位数以内。本文......
大陆PCB产值2023年以9%的衰退优于全球平均,原因是其载板比重偏低,加上汽车应用逆势成长而有所支撑。 而载板比重较高的韩国,叠加产业集中于消费性电子内存应用,其PCB产值衰退幅度超过20%。 日本......
子技术专业系列:《SMT生产工艺》-270页 8、 印制电路板工程设计:专业技能入门与精通-406页......
、 印制电路板工程设计:专业技能入门与精通-406页 9、 PCB基础知识简介-123......
通孔的额外焊膏可以提高通孔导热性。 焊盘散热孔 五、PCB 盘中孔用什么工艺? 1、沥青......
又一IC封装相关项目签约;据盱眙发布消息,7月16日,年产4万吨AI高频高速、IC载板专用材料和年产600万张AI高频高速、300万张IC封装载板高端电子材料项目签约仪式举行。 AI高频......
载板PCB论坛和未来工厂论坛,发表演讲。奥特斯电子解决方案业务部(BU ES)资深质量总监黄建明(Tony Huang)及奥特斯微电子业务部(BU ME)资深质量总监林涛(Mortran Lin)分享......
PCB大厂聚集泰国; 【导读】印刷电路板(PCB)大厂群聚东南亚,臻鼎、欣兴、华通、金像电等先后宣布投资泰国后,中国PCB载板厂深南近期也宣布由香港子公司合资抢进泰国投资,两岸PCB厂竞......
费电子产品可能会持续低迷。 去库存化方面,电脑类产品终端库存回补表现显著,但智能手机仍需时间去库存化,有助于PCB相关产品需求回温。IC载板与半导体紧密相连,受消......
朝向高层数与大面积的方向发展,高度技术门槛下,良率为载板厂获利关键。同时随着服务器平台的升级,也推动服务器PCB的性能提高,PCB朝布线更多、更密集,及更多层数发展,例如PCB板从10层以下增加到16层以......
需求高升的原因 IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。分析......
指出4大关键议题。第一、全球各国家/地区竞逐强健半导体产业,牵动PCB载板生态系;第二,碳中和电子产品问市,供应链减碳压力大增;第三,供应链加速全球化布局,新PCB聚落于东南亚成形;第四,产品......

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