资讯
为什么你还没有弯，PCB就弯了？(2024-12-12 19:27:01)
为什么你还没有弯，PCB就弯了？;
SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。
5.4.3两面过回流焊的PCB 的BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的PCB，第一次回流焊......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
客户需要解决的问题与要求:
1，pcb板子上有AB两面均有BGA芯片，小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面过回流焊后有不良的，分析为A面的BGA芯片锡球假焊造成，需要进行点胶加固，BGA四角......
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
接炉设备图如下图所示。
经过回流炉，回流焊接完成的PCB如下图所示
二、THT工艺......
纳芯半导体制造基地SMT产线落成试投产 将建成全自动化车规级存储器封测线(2021-11-22)
，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装技术。与传统工艺相比SMT更加高密度、高可......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
概述
SMT真空回流焊是一种在真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。该技术通过在高真空或低气压环境中对PCB板上的电子元件进行加热，使焊锡熔化并与元件引脚形成可靠的电气连接。与传统的回流焊......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
所示：
4.3.17 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘......
还提供Xilinx电源测试适配器套件。每个适配器套件有三块FFED测试板，其球栅阵列 (BGA) 封装可以通过回流焊，焊接到PCB板上。提供的连接器可将电源测试适配器连接到Pro Mini 200 LSP或Pro......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
时间暴露在高温高湿环境下，PCB 表面将发生氧化，可焊性变差，经过回流焊制程后，PCB 表面的OSP也会裂解变薄，容易导致PCB铜箔氧化，可焊性变差。
4.3.1 OSP板包......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
线中丝印机的后面。
回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配;SCHURTER (硕特) 的紧凑型高性能保险丝座在业界享有盛誉，其用于5x20mm保险丝的OGN系列......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
工艺管控要点的详细阐述。
一、引言
回流焊工艺是一种将焊膏熔化并连接电子元器件引脚与PCB焊盘的焊接技术。在电子产品的制造过程中，回流焊......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
刷锡膏，再经过回流焊成球。
3.先在晶圆的UBM上印刷助焊剂，将锡球放到UBM上，再经过回流焊完成植球。
本文重点介绍第二种工艺。通过对印刷锡膏方案的剖析发现，在Bumping工艺中Bump的高......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接......
贸泽开售LoadSlammer LSP-Kit-OracADJ-X套件(2023-12-04)
测试适配器套件。每个适配器套件有三块FFED测试板，其球栅阵列 (BGA) 封装可以通过回流焊，焊接到PCB板上。提供的连接器可将电源测试适配器连接到Pro Mini 200 LSP或Pro LSP1000......
这些特殊器件的PCB布局要求, 一定要记牢(2024-11-22 20:38:26)
管等。）
通孔回流焊......
TE Connectivity推出AMPMODU 2mm分离式插头(2023-09-18)
[0.100 ” ] 中心线连接器所占PCB空间少38%。这使得设计人员能够将更多功能建在 板上。AMPMODU 2mm分离式插头具有适合自动化表面贴装、通孔回流焊和传统通孔板上安装的不同版本。这为......
PCBA电路板常见失效分析方法：应力应变测试介绍及案例(2025-01-01 18:13:16)
应变产生原因分析
外力导致电路板形变，例如:分板机分板过程，ICT测试，组装过程中锁螺丝，跌落测试，单手拿板，多板运输等等，在过程中的应变会导致产品焊接开裂，产品......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
）
采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现......
7 种常用 PCB测试技术总结，优缺点+图片案例，帮你规避PCB 制造风险(2024-12-08 17:59:18)
有个非常专业的叫法：
测试设计（DFT）
，其实就是 PCB 经过回流焊或者波峰焊或者回流焊+波峰焊后进行的一系列的检查，比如：X-ray、AOI、ICT、FCT检查......
PCB翘曲度原因及解决办法(2024-11-19 14:49:11)
是对于细间距元件。
此外，平面 PCB 有助于在回流期间将 SMT 组件保持在适当的位置。如果回流炉内的高温导致电路板平整度发生变化，则 SMT 组件可能会因为它们漂浮在熔融焊料上而滑出位置，从而......
一位嵌入式工程师的成长之路(2024-11-03 23:04:17)
焊接时有很多灯珠方向插反了，还烫死了好多灯珠。当时觉得焊接还真是一门技术活，干的挺起劲。
在这个小厂里了学会了各种电子元器件的焊接，刮锡膏、过回流焊、测试产品、灌密封胶，还能......
浩亭采用MID技术制造的新款PCB板连接器，扩展了har-speed系列产品(2012-12-18)
%，并且可以像先前体积较大的老产品一样，通过回流工艺焊接在电路板上。
与浩亭现有的产品一样，新款MID连接器同样符合Cat 6A和EA级性能要求。
......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
根因后发现有很大部分这类的焊接不良其实都来自于电路板的布线(layout)设计缺失，而最常见的就是在元件的某几个焊脚上连接到了大面积的铜皮，造成这些元件焊脚经过回流焊后发生焊接不良，有些......
PCB制造老出问题?一定要看这9个PCB组装技巧，图文结合，秒懂(2024-10-04 20:23:05)
于网络
八、大型组件均匀放置
大型组件均匀放置是
为了在回流焊的时候可以让热量均匀的分布
，PCB 制造商会设置回流焊......
车载高精定位技术的三大发展趋势(2023-04-03)
插针式的接口在车辆经历较强振动时，也容易造成接触不良而丢失数据的情况。
相比之下，贴片式模组的集成简便很多。贴片式模组可通过回流焊工艺直接贴在域控制器电路板上。大幅提高生产效率和保证质量。
图片来源：演讲......
贸泽开售LoadSlammer LSP－Kit－OracADJ－X套件 帮助工程师为AMD／Xilinx FPGA设计安全高效的电源(2023-12-04 14:56)
适配器套件有三块FFED测试板，其球栅阵列 (BGA) 封装可以通过回流焊，焊接到PCB板上。提供的连接器可将电源测试适配器连接到Pro Mini 200 LSP或Pro LSP1000遥感套件。遥感......
贸泽开售LoadSlammer LSP－Kit－OracADJ－X套件 帮助工程师为AMD／Xilinx FPGA设计安全高效的电源(2023-12-04 14:56)
适配器套件有三块FFED测试板，其球栅阵列 (BGA) 封装可以通过回流焊，焊接到PCB板上。提供的连接器可将电源测试适配器连接到Pro Mini 200 LSP或Pro LSP1000遥感套件。遥感......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？;
在电子制造领域，SMT（表面贴装技术）以其高精度、高效率的特点，成为了现代电子产品制造的主流技术。然而，随着......
PCB覆铜一定要注意这些，否则千万别覆铜！(2024-11-18 19:21:52)
接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的覆铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流......
欧姆龙推出提供稳定长效电力支持的G8PM大容量车载继电器(2024-12-26 10:06)
ISO插拔式继电器升级为PCB继电器。• 具有小型、高耐热性特点，可在发动机舱内使用。• 适用于Max.60A的保险丝额定值。• 支持P.I.P回流焊接。• 优异的耐环境性。使用温度范围-40°C......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
Soldering：回流焊接，通过加热使焊料融化，实现电子元件与 PCB 连接的焊接工艺。
9. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测，用于......
贸泽电子开售LoadSlammer的LSP-Kit-OracADJ-X控制器(2023-12-04)
对供电线路进行压力测试。
贸泽还提供Xilinx电源测试适配器套件。每个适配器套件有三块FFED测试板，其球栅阵列 (BGA) 封装可以通过回流焊，焊接到PCB板上。提供......
工程师必须要知道的12个PCB设计规则！(2025-01-03 22:07:31)
将元件放置得太靠近板边缘
在 PCB 的组装和焊接阶段，PCB 会在各个工艺区域来回传送，比如锡膏，传送到贴片机，然后传送到回流焊机进行焊接，所以我们
在设计 PCB 时，板上......
如何通过数据分析优化SMT工艺参数(2024-12-06 20:31:55)
中的关键参数以及这些参数如何影响产品质量和生产效率。SMT工艺涉及多个环节，包括印刷、贴片、回流焊等，每个环节都有相应的参数需要优化。以下是一个详细的步骤指南，通过数据分析来优化SMT工艺......
几种常见的PCB表面处理工艺的优缺点(2024-12-28 18:40:20)
有被氧化的情况下)。
缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须......
深度解析SMT贴片板厚1.0mm以下的PCB板是否需要做SMT治具？(2024-12-21 16:26:10)
的空间？
1、影响是非常大的.在焊接过程中三大环节需要治具支撑、印刷、贴片、回流焊.PCB板不......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时为客户提供了在最新设计中实现高品质和高性能的能力。"
NanoT的关......
欧姆龙提供稳定长效电力支持的G8PM大容量车载继电器(2024-12-20)
发动机舱内使用。
● 适用于Max.60A的保险丝额定值。
● 支持P.I.P回流焊接。
● 优异的耐环境性。使用温度范围-40°C~+125°C......
贸泽开售Molex PowerWize BMI盲插配大电流 面板对电路板/面板对(2023-07-27)
了公差叠加问题。同时，支持回流焊/波峰焊的焊尾插座头适用于插针浸锡膏回流PCB加工或波峰焊PCB加工。PowerWize BMI压接机加工触点提供多种规格，可接受1/0、2、4、6、8 或 10......
PCB设计中焊盘的种类，你都见过几种？(2024-12-29 21:14:24)
）当你的PCB是需要机器贴片，并且是回流焊机，十字花焊盘可以防止PCB起皮（因为需要更多热量来融化锡膏）。
3、泪滴......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
电子制造服务、测试测量、PCB制造、电磁兼容、元器件制造和组装工具等。
本次展会日东科技将携半导体封装设备“IC贴合机”,还有公司的拳头产品“氮气回流焊”和“双电磁泵选择性波峰焊”参展......
PCB焊盘还有这么讲究(2024-02-29)
用是减少焊盘在焊接中向外散热，以防止因过度散热而导致的虚焊或PCB起皮。
1）当你的焊盘是地线时候。十字花可以减少连接地线面积，减慢散热速度，方便焊接。
2）当你的PCB是需要机器贴片，并且是回流焊机，十字花焊盘可以防止PCB起皮......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
击此处参阅相关文章。）
[4]批量回流模制底部填充（Mass reflow molded underfill，简称MR-MUF）：将多个芯片放置在下层基板上，通过回流焊一次性粘合，然后......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
SMT回流焊性能评估项目与评估方法;
一、SMT 回焊炉性能评估项目：
确保回流焊工艺的稳定性和可靠性，保证焊接质量，减少......
IPC标准解读：IPC-S-816 SMT工艺指南与检验单(2024-11-10 08:40:04)
接点能够迅速冷却并固化。
5.2 焊接过程
PCB送入
：将贴片后的PCB送入回流焊......
PCB翘曲怎么改善？(2024-11-01 22:29:06)
能加厚，就采用重压翘板。
镀铜后
2）镂空区域覆铜，加上工艺
当板子空心位置太多，板子太大时，回流焊......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产......
相关企业
手工焊接和波峰焊接工艺过程，只须过回流焊机加热即可实现完美焊接。
焊接及后焊加工（工艺流程：刷锡膏－手工贴片－目检－过回流焊－植锡－放大镜检测及插件元器件后焊和PCBA板清洁）。 B、开发板，工程样板，Demo板，模组和产品方案样板专业纯手工焊接。 C、专业BGA焊接，植球
;深圳市飞欣达电子设备有限公司;;飞欣达供应---回流焊---无铅回流焊---波峰焊@无铅波峰焊@小型回流焊@经济型回流焊@小型波峰焊@经济型波峰焊---
;深圳市中鑫泰电子设备有限公司;;回流焊-回流焊机-回流焊炉-回流焊接机-BGA回流焊生产商,回流焊-回流焊机-回流焊炉-回流焊接机-BGA回流焊;深圳市中鑫泰电子设备有限公司. 本公
;深圳埃塔电子设备有限公司;;埃塔,始于2000年,国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商,至今为世界3000多家企业提供了一流的产品与服务. 11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流炉，无铅回流焊
;深圳市埃塔电子设备有限公司总部;;埃塔,始于2000年,国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商,至今为世界3000多家企业提供了一流的产品与服务. 11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流
;中电卓越（北京）科技发展有限公司;;中电科技-专业生产无铅回流焊、波峰焊、点胶机、贴片机 回流焊、台式回流焊、无铅回流焊、波峰焊、点胶机、贴片机 网站：http://www.zhody.com
;深圳市思亦通科技有限公司;;深圳市思亦通科技有限公司是一家从事自动化控制系统开发设计以及工程实施的高科技公司，主要产品有无铅回流焊、无铅波峰焊、无铅回流炉、无铅波峰炉、smt设备、smt无铅
;深圳市迈瑞无铅自动化设备有限公司;;我司销售FUJI贴片机/fuji贴片机,回流炉,JUKI贴片机/juki贴片机,富士贴片机,无铅回流焊,无铅回流炉,波峰炉/无铅波峰炉,富士贴片机,回流焊
;迈瑞科技SME;;迈瑞公司成立于1999年五月，国内专业的无铅回流焊,无铅波峰焊制造厂商。11年生产制造经验,主营回流炉, 无铅回流炉，无铅回流焊, ,波峰焊,波峰炉/无铅波峰炉,回流焊,smt