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华天科技51亿元定增申请获证监会受理(2021-06-23)
序号：211520）。中国证监会对公司提交的非公开发行股票申请材料进行了审查，认为该申请材料齐全，对该行政许可申请予以受理。
公告表示，公司本次非公开发行股票事项尚需中国证监会的核准，能否......
国内FPC厂商合力泰28.7亿元定增获证监会受理(2021-10-21)
国内FPC厂商合力泰28.7亿元定增获证监会受理;10月21日，华为FPC供应商合力泰发布公告称，收到证监会《中国证监会行政许可申请受理单》，证监会依法对公司提交的非公开发行股票......
北方华创85亿元定增获证监会审核通过(2021-07-27)
北方华创85亿元定增获证监会审核通过;日前，北方华创发布公告称，7月26日，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发行审核委员会对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票......
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过(2021-12-14)
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过;12月13日，深南电路发布公告称，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）发行审核委员会于2021年12月13日对公司非公开发行股票......
众合科技拟募资不超12.46亿元 用于基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化等项目(2022-11-15)
价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次非公开发行的股票数量按照本次发行募集资金总额除以发行价格计算得出，非公开发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过167,626,578股......
风华高科：50亿元定增申请获通过，将发力高端MLCC等产品扩产(2022-01-18)
风华高科：50亿元定增申请获通过，将发力高端MLCC等产品扩产;1月17日晚间，风华高科公告称，非公开发行股票申请获得证监会发审委审核通过。
2021年1月7日，风华高科发布2021年度非公开发行......
半导体上市企业融资计划生变(2022-12-12)
规划等诸多因素，公司计划调整融资方式，决定终止公开发行A股可转换公司债券事项并撤回申请文件，同时将融资方式调整为非公开发行股票。
根据公告，截至2022年9月30日，上市......
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项(2023-12-15)
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票......
中国电子拟向中国软件投资20亿元：以麒麟软件为主体(2024-02-26)
预案》，向实际控制人中国电子及其全资子公司中电金投非公开发行股票募集资金不超过 20 亿元，昨日已经过公司第八届董事会第三次会议审议通过。
本次发行股票数量不超过 90,130,689 股（含本数），占公司本次发行......
又一光伏企业48.2亿元再融资获批复(2024-11-06 14:17)
月，协鑫集成发布非公开发行股票预案，拟募资60亿元。其中，34亿元拟用于芜湖协鑫20GW（二期10GW） 高效电池片制造项目、8亿元拟用于徐州协鑫10GWh智慧储能系统项目、18亿元......
57亿元！晶盛机电定增申请获深交所受理(2022-01-07)
机电称，本次向特定对象发行股票募投项目与前次非公开发行股票募投项目不同。本次募投项目是发行人围绕公司主营业务进行一定的延伸，契合产业发展趋势以及国产替代的方向，公司......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片;3月12日，立昂微披露其《2021年非公开发行股票预案》。根据预案，立昂微本次拟向不超过35名特定对象非公开发行股票数量不超过1.2亿股，拟募......
兴森科技拟使用募资向子公司宜兴硅谷、广州科技合计增资5亿元(2022-09-09)
币21,508,363.08元后，实际募集资金净额为人民币1,978,491,634.68元。本次非公开发行股票募投项目及募集资金使用计划如下：
图片来源：兴森科技公告截图
公告显示，兴森......
赵伟国的芯片梦：在困阻中前行(2017-02-28)
%；再融资（包括配股、增发、非公开发行）董事会决议日距离上次募集资金到位日的时间间隔不低于18个月；申请再融资时，除了金融机构，不得有较大规模的财务投资；非公开发行股票的定价基准日只能是发行......
斯达半导：拟使用募集资金19.78亿元增资嘉兴斯达微电子(2021-11-19)
募集资金总额为人民币35亿元，扣除各项发行费用（不含增值税）人民币2304.93万元，实际募集资金净额人民币34.77亿元。而本次非公开发行股票......
立讯精密：135亿元定增申请获证监会审核通过(2022-11-09)
立讯精密：135亿元定增申请获证监会审核通过;近日，立讯精密发布公告称，中国证监会发行审核委员会于11月7日对公司非公开发行股票的申请进行了审核。根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票......
乐视：将引入战略投资 10个交易日内复牌(2016-12-15)
乐视：将引入战略投资 10个交易日内复牌;乐视网12月14日晚间发布公告称，公司运营一切正常，正在筹划通过非公开发行股票及其他资本方式引入战略投资者。
乐视网预计，继续停牌时间不会超过10个交......
士兰微：重组事项获中国证监会核准批复(2021-08-02)
微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。
此外，士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过11.22亿元......
村田部分产线停工；90亿碳化硅项目新进展；央企重组再现(2022-01-24)
部分品项减产或停工，将影响服务器、高阶智能手机等产品供货，所幸现阶段厂内仍有4~6周库存，短期应不至造成市场供货紧张...详情请点击
风华高科加码高端MLCC项目
1月17日晚间，风华高科公告称，非公开发行股票......
科创板上市近一年后，这家半导体公司扭亏为盈(2021-01-28)
预案，拟非公开发行股票不超过7.44亿股，募集资金50亿元。其中15亿元将投入集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目，20亿元用于300mm高端硅基材料研发中试项目。
封面图片来源：拍信网......
闻泰已完成对安世半导体股权资产过户(2020-07-08)
波梅山保税港区益昭盛投资合伙企业（有限合伙）发行1,797,463股股份、向北京建广资产管理有限公司发行854,447股股份、向北京中益基金管理有限公司发行370,303股股份购买相关资产。同时，公司非公开发行股......
芯碁微装微调定增募资规模：8.25亿元调减至7.98亿元(2022-12-19)
项目保持不变。
此前9月，芯碁微装首次披露筹划非公开发行事项，计划发行不超过3624万股，向特定对象发行股票募集资金总额不超过8.25亿元（含本数），用于直写光刻设备产业应用深化拓展项目，IC载板、类载......
21亿收购案或告吹 华为深夜声明：没有任何意愿及可能(2023-04-10)
长兼总裁。
据了解，上交所4月9日向东方材料下发监管工作函，就公司非公开发行事项提出监管要求。此前，东方材料披露2023年向特定对象发行A股股票预案，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过20亿元（含本......
科隆股份拟现金收购聚洵半导体51%股权 将新增集成电路相关业务(2021-02-09)
份及支付现金的方式购买张智才等7名交易对象所持有的聚洵半导体100%股权。同时，拟向不超过35名特定投资者以非公开发行股份的形式募集配套资金，总额不超过拟发行股份购买资产交易价格的100......
蒋尚义回归后首次亮相；华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。
公告显示，本次非公开发行的股票......
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能(2021-01-13)
沪硅产业拟定增募资50亿扩产能;1月12日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟以询价方式向不超过35名特定对象，非公开发行股票......
景嘉微JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作(2022-05-19)
阶段工作。
公告显示，JM9系列第二款图形处理芯片作为景嘉微2018年非公开发行股票募投项目之一，目前已成功取得阶段性成果，未来公司将持续深耕研发，不断增强研发实力，提升产品竞争力。
景嘉微表示，公司JM9......
长电科技：国家大基金减持公司0.31%股份(2021-06-25)
本公司持有的江苏长电科技股份有限公司股份变动达2%的告知函》，本次权益变动涉及被动稀释、股份减持。
根据中国证券监督管理委员会核发的《关于核准江苏长电科技股份有限公司非公开发行股票的批复》，公司向23名投资者发行......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
前公告，士兰微本次拟向不超35名适格投资者非公开发行股票数量不超过2.83亿股，预计募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）及补......
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域(2021-01-29)
定增募资10.50亿元 富满电子发力5G射频芯片等领域;1月28日，富满电子发布2021年度非公开发行A股预案。预案显示，富满电子本次拟向不超过35名特定投资者非公开发行A股股票......
士兰微：重组事项获有条件通过(2021-07-01)
微将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。
此外，士兰微拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次募集配套资金总额不超过11.22亿元且不超过拟购买资产交易价格的100%。本次发行股......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资......
四维图新完成定向增发：募资总额40亿元，发行3.2亿股，价格12.5元/股(2021-02-23)
四维图新完成定向增发：募资总额40亿元，发行3.2亿股，价格12.5元/股;四维图新发布了《非公开发行A股股票发行情况及上市公告书》（以下简称《公告书》），明确已经完成新增非公开发行A股股票。该公司确定发行......
泰凌微今日开启申购，深耕无线物联网芯片领域(2023-08-16)
司归属于公司普通股股东的净利润预计为3,600万元至4,400万元，与上年同期相比变动幅度为65.57%至102.36%。
回顾其IPO之路：在2023年7月4日，泰凌微的科创板IPO获准注册。据证监会批复，同意泰凌微首次公开发行股票......
通富微电：国家大基金拟减持公司股份不超过2%(2021-05-20)
内，以集中竞价方式减持持有的公司股份不超过2658.07万股（即不超过公司股份总数的2%）。
图片来源：通富微电公告截图
据公告，国家大基金本次减持原因为自身经营管理需要，股份来源于非公开发行股票......
景嘉微：新一代图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作(2021-09-15)
艺设计和产品的性能上都有较大的提升。
而此次新一代图形处理芯片为JM9系列。景嘉微表示，JM9系列图形处理芯片作为公司2018年非公开发行股票募投项目之一，目前已成功取得阶段性成果，未来公司将持续深耕研发，不断增强研发实力，提升......
辅导验收完成！这家存储厂商拟科创板上市(2022-03-28)
证券作为深圳佰维存储科技股份有限公司（以下简称“佰维存储”）首次公开发行股票并上市的辅导机构，按照国家有关法律法规的规定及中信证券与佰维存储于2020年10月30日签订的《深圳佰维存储科技股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行股票......
华岭股份拟在北交所上市，募资8亿元加码集成电路测试项目(2021-12-07)
华岭股份拟在北交所上市，募资8亿元加码集成电路测试项目;12月6日，上海华岭集成电路技术有限公司（以下简称“华岭股份”）发布关于董事会审议公开发行股票并在北交所上市议案的提示性公告。
据公......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
纷纷将产业布局延伸至封装基板领域。
深南电路定增落地 大基金认购3亿元
2月9日晚间，深南电路披露了非公开发行股票发行情况报告书，报告书显示此次发行对象最终确定为19家，募资总额25.5亿元，主要......
35亿元！斯达半导定增申请获证监会审核通过(2021-09-25)
35亿元！斯达半导定增申请获证监会审核通过;9月23日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）发布公告，中国证券监督管理委员会发行审核委员会对斯达半导非公开发行A股股票......
空港股份拟收购瑞能半导体 后者将有可能进入上市之路？(2021-12-17)
份购买资产的同时，空港股份将以非公开发行股份方式募集配套资金。
值得注意的是，空港股份表示，本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法（2020年修订）》规定的重大资产重组，并构成重组上市，本次......
完成上市辅导 东微半导体即将闯关科创板(2021-05-12)
半导体”）拟申请首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。根据相关规定，中国国际金融股份有限公司和东微半导体签订了辅导协议并开展上市辅导工作。截至目前，辅导工作已取得了良好效果，达到......
中芯集成完成上市辅导(2021-12-13)
中芯集成完成上市辅导;12月12日，海通证券发布关于绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）辅导工作总结报告。
据披露，中芯集成作为依法设立并有效存续的股份有限公司，拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票......
35亿元，斯达半导拟投建SiC芯片/功率半导体模块等项目(2021-03-03)
/功率半导体模块等项目。
公告显示，斯达半导本次非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率......
凤凰光学重大资产重组方案出炉，转战半导体外延材料领域(2021-10-11)
MagnaChip、日本东芝等国内外主要厂商。
至于募集配套资金，据披露，凤凰光学拟向不超过35名特定投资者，以询价的方式非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过本次发行股......
江丰电子：拟募资不超过16.52亿元 用于超高纯金属溅射靶材产业化等项目(2021-12-20)
对象为包括公司控股股东姚力军在内不超过35名符合中国证监会规定条件的法人、自然人或其他合法投资组织。本次非公开发行股份不超过16.52亿元，投入到超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目等四大项目。
实控......
中瓷电子资产重组将落地，第三代半导体业务加速发展(2022-11-23)
定投资者，以询价的方式非公开发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过25亿元，所募资金拟在支付本次重组相关费用后用于以下项目：
此外，中瓷电子本次发行股份购买资产的发行股......
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目(2021-04-15)
北京君正发布定增预案 拟募资14亿投入智能视频芯片等研发项目;4月15日消息，昨日晚间，北京君正发布定增预案，拟非公开发行股票募集资金不超过14.07亿元，投入嵌入式 MPU 系列芯片、智能......
已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程(2021-05-24)
已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程;近日，海通证券发布关于深圳市微源半导体股份有限公司（以下简称“微源半导体”）首次公开发行并上市辅导备案信息公示。
据披露，微源半导体拟首次公开发行股票......
拟上科创板！砷化镓衬底厂商通美晶体已进行上市辅导(2021-06-07)
拟上科创板！砷化镓衬底厂商通美晶体已进行上市辅导;6月6日，据北京监管局披露，海通证券发布关于北京通美晶体技术股份有限公司（简称“通美晶体”）首次公开发行股票......
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;杰成电子贸易（上海）有限公司;;德微科技总部位於台湾台北县，目前是股票公开发行的专业二极管的制造商，主要营运项目分为自有品牌「ERIS」及「专业代工」。 德微科技於上海漕宝路设立「杰成电子」做为
;德微科技股份有限公司
ERIS TECHNOLOGY CORP;;德微科技总部位於台湾台北县，目前是股票公开发行的专业二极管的制造商，主要营运项目分为自有品牌「ERIS」及「专业代工」。德微
ERIS TECHNOLOGY CORP;;德微科技总部位於台湾台北县，目前是股票公开发行的专业二极管的制造商，主要营运项目分为自有品牌「ERIS」及「专业代工」。德微
;深圳市弘高伟业科技有限公司;;深圳市弘高伟业科技有限公司成立于2012年,给IC业内同行以“后起之秀”的印象。自成立以来,弘高伟业一直很重视渠道的开发以及客户的维护，正品原装、优势价格是弘高伟
资为2700万，发行股票270万股当年成立台北分公司，1996年成立台中分公司，,并接受大型冷气空调厂ODM的专案研发、制造。1998年本公司成功研发出PI数位变频式冷气微电脑温度控制系统，当年4月正
，2000年12月经整体改制为股份有限公司，于2004年6月23日在深圳证券交易所成功发行人民币普通股（A股）2500万股。公司股票于2004年7月8日在深圳证券交易所中小企业板块挂牌上市（股票简称“威尔
;高伟东;;
;高伟杰;;
;非公司;;
电路板）。Altium 公司成功进行公开募股（IPO），于1999年8月在澳大利亚股票市场上市。所筹集的资金用于在2000年1月收购适当的公司和技术，包括收购ACCEL Technologies公司
;eshidai06;;非公司