公开资料显示，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居（）、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

泰凌微产品广泛应用于汉朔、小米、罗技、欧之、夏普、松下、英伟达、哈曼等多家主流终端知名品牌。

基于技术创新、品牌知名度等多优势，泰凌微的市场占有率也排名前列。

根据数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度泰凌微为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度泰凌微跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。

根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNB Markets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

业绩层面，泰凌微2020-2022年分别实现营业收入4.54亿元/6.50亿元/6.09亿元；实现归母净利润-0.92亿元/0.95亿元/0.50亿元。根据初步预测，2023年1-9月公司归属于公司普通股股东的净利润预计为3,600万元至4,400万元，与上年同期相比变动幅度为65.57%至102.36%。

回顾其IPO之路：在2023年7月4日，泰凌微的科创板IPO获准注册。据证监会批复，同意泰凌微首次公开发行股票的注册申请，公司距离登陆资本市场又进一步。

8月8日，泰凌微正式启动招股，即将登陆科创板。此次首发上市，泰凌微拟公开发行股票不超过6000万股，欲募资不超13.24亿元加码主业。扣除发行费用后的净额拟投资于IoT（物联网）产品技术升级项目、无线音频产品技术升级项目、Wi-Fi以及多模产品研发以及技术升级项目、研发中心建设项目以及发展与科技储备项目。