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佰维BIWIN特色先进封测，加速“端”应用存储创新(2021-04-02)
BIWIN以“特色先进封测，赋能生态共赢”为主题亮相，向客户展示eMMC、ePOP、BGA SSD等得到封测工艺加持的半导体存储器产品，以及以SiP为核心的芯片封装解决方案，吸引了众多半导体存储器和芯片封......
国内首条锗硅工艺高频毫米波数模混合芯片封测线项目正式投产(2023-10-19)
技术问题。目前该产线制成工艺及能力联合国内外专家，专门打造“专业中高频毫米波芯片封装测试生产线”，为高频毫米波数模集成电路产业链应用端提供优质服务。
从封装能力来看，是国内首条能够封装 60Ghz......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。
主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶圆全制程封装......
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光(2021-11-24)
铨兴科技亮相MTS2022，DDR5、特色封装工艺进展曝光;11月18日，集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会在深圳盛大召开，深圳市铨兴科技有限公司（以下简称“铨兴科技”）携旗......
芯片封测企业汇成股份科创板上市(2022-08-22)
效率提升、倒装技术 键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，提升公司产品质量及生产效率，丰富公司产品结构，提升整体市场竞争力。
资料显示，汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片......
美国正在拉丁美洲建立芯片封装供应链(2024-07-19)
性能的关键环节。通过将多个芯片并排或堆叠在一起，先进封装技术能够显著提高计算性能，降低功耗，满足日益增长的计算需求。
本月早些时候，美国商务部宣布将将拨款高达16亿美元用于开发计算机芯片封装......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月......
年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产(2021-08-17)
年产亿颗芯片封装产品 长沙安牧泉正式投产;据长沙高新区创业服务中心消息，8月12日，长沙安牧泉智能科技有限公司（以下简称“长沙安牧泉”）量产正式投产仪式在麓谷科创园举行。该公司的投产填补了湖南省高端芯片封装......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户(2023-08-29)
，是Intel重返芯片制造领导者的关键一战。
近日有消息称，或许将成为Intel首个18A工艺客户，不过双方还在谈判。一旦达成协议，最快在2025年就能够使用Intel的18A工艺；另外双方还有芯片封装工艺......
受益于手机多摄化趋势 2020年晶方科技净利增长 252.35 %(2021-03-29)
测试业务。封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等。而去年全年，受惠于手机的多摄像头发展趋势，安防......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-28)
立足“端”应用存储需求，在存储介质特性研究、核心固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
市场规模较大
由于智能汽车需要实现自动驾驶、智能网联等功能，其需要的电子元件数目大幅增加，车载芯片封装需求预计也将大幅提升。随着先进封装工艺的不断成熟，其集成化、高算力等优势使得先进封装仍为车载芯片封装......
年封测存储芯片4000万颗以上 芯恒光电子信息产业园竣工试产(2021-07-01)
产线。项目建成后可实现年封测存储芯片4000万颗以上。
据介绍，该项目拥有专家苏辉博士领衔团队和日本工程院院士王序进专家团队作为技术支撑，掌握芯片自主研发设计核心技术，并已获得多项专利技术。封装工艺......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺......
格科微今日科创板上市，首日交易大涨148.48%(2021-08-18)
）封装工艺，能够在保障与COB（板上芯片封装）封装工艺性能相近前提下大幅降低模组厂的生产成本。
目前，1600万像素CMOS图像传感器已进入工程样片阶段，3200万及以上像素CMOS图像......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。
三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率…… 采用......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺;三星电子将采用竞争对手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非......
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。
而回顾整个封装技术的变革，在TSMC在几年前开始涉足先进封装技术之后，曾经一度由OSAT主导并掌控的客户芯片封装......
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资(2023-02-10)
英特尔或将增加10亿美元扩大越南投资;
【导读】据路透社报道，两名知情人士透露，英特尔正在考虑大幅增加其在越南的现有15亿美元投资，以扩大其在东南亚国家的芯片测试和封装工......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
处理器由台积电生产。随着智能手机、计算机集成度的提高，将具有不同功能的小芯片封装在一起，也是一种趋势。
该报道指出，中国大陆芯片初创公司奎芯科技副总裁王晓阳将芯片......
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产(2023-10-16)
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产;
业内消息，上周龙芯中科基地项目投产仪式在鹤壁科创新城举行，龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-05)
毫米的技术突破。同时，长电科技不断优化超大尺寸高密度扇出型集成封装技术，包括工艺的辅助治具、设备升级、扇出结构翘曲控制、双面被动器件贴装工艺等，并开发了多元化的散热片粘结材料和散热界面材料，以满足芯片......
长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破(2023-05-06 14:52)
尺寸超过10000平方毫米的技术突破（示意图）
当前，人工智能、5G通讯、云计算等高速运算和互联等应用，对芯片性能提出越来越高的要求，同时推动芯片封装技术在大尺寸封装中提供具有高功率完整性、优异......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
结构的量产。
盛合晶微表示，这标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。
据官微介绍，此次封装......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
生产出来。”
值得一提的是，今年2月，台系封测大厂日月光也在法说会上直言，因5G版iPhone出货强劲，使得该公司持续受惠相关芯片封测芯片模组系统级封装（SiP）拉货；此外，陆系5G手机品牌商包括小米、Oppo等......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
电路晶圆制造、芯片和测试、设备和材料行业。芯片封装测试环节是指芯片制造工艺完成后的封装测试环节，传统封装方式包括DIP、SOP、QFP等。
先进封装是相较于传统封装而言。随着......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
分配焊盘有助提高接触密度，并实现后续封装步骤。
11 间距：互连线之间中心到中心的最小距离
12 芯粒：该技术使用控制器或高速存储器等将芯片分开，并将它们作为单独晶圆进行制造，最后在封装工艺......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片！(2024-04-02)
的处理器良品率只有不到50％。
报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”
消息人士还透露，俄罗斯已经可以小批量封装......
俄罗斯自主芯片严重受挫：超过50％的都是废片(2024-04-01)
到西方制裁之后举步维艰，其封装的处理器良品率只有不到50%。
报道援引消息人士的话称：“(贝加尔电子)超过一半的芯片都是瑕疵品，原因一是相关设备还需要正确调校，二是芯片封装工人技能不足。”
消息......
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装(2022-11-18 10:18)
泛林集团收购 SEMSYSCO 以推进芯片封装;
泛林集团扩大异构半导体解决方案产品组合，用于下一代基板和面板级先进封装工艺北京时间2022年11月18日——泛林集团 (Nasdaq：LRCX......
消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元(2022-08-12)
消息称 SK 海力士将于明年初在美国新建芯片封装工厂，耗资数十亿美元;据路透社今日报道，有两位知情人士表示，为帮助美国跟中国进行竞争，韩国内存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 计划在美国选址建设一家先进的芯片封装工......
10亿美元起？英特尔或加大其越南芯片封测厂投资(2023-02-13)
10亿美元起？英特尔或加大其越南芯片封测厂投资;近日，据路透社报道，英特尔正考虑对其位于越南的芯片测试和封装工厂加大投资。位于越南南部胡志明市的工厂是英特尔全球最大的芯片封装和测试工厂。据估计，到目......
佰维EP400 BGA SSD：引领智能终端存储PCIe 4.0时代(2022-02-25)
固件算法、存储器设计与仿真、存储芯片封装工艺、自研存储芯片测试设备与算法等核心技术的支持下，打造了丰富的BGA SSD产品体系。比如公司推出的E009系列，顺利通过Google Chromebook认证，并荣......
半导体后端工艺｜第七篇：晶圆级封装工艺(2024-06-03)
和金属刻蚀(Metal Etching)工艺。本文引用地址：封装完整晶圆
晶圆级封装是指晶圆切割前的工艺。晶圆级封装分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圆级芯片封装（Fan......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
高的战略视角，应用在更需要先进工艺的应用需求中。
半导体大厂成为先进封装玩家
相比较于芯片设计以及芯片制造而言，芯片封装技术门槛较低，但这并不意味着先进封装技术更容易实现。拥有得天独厚优势的晶圆厂商们也“嗅......
5G时代封测端如何打破“三明治”格局？(2020-04-01)
的被动元件，都是在系统级芯片封装过程中必不可少的元器件，长电现持的这方面原材料，可以满足客户的量产使用需求。”刘明亮说。
疫情带来压力的同时也带给企业动力。上海芯波电子科技有限公司(芯和半导体子公司)研发......
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁？(2023-01-05)
希望用天玑的最强产品力赋能移动终端，带给数码科技爱好者以颠覆性的旗舰体验，开启旗舰移动市场的新篇章。”
天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，卓越工艺集成170亿个晶体管，MediaTek采用创新的芯片封装......
两家国内存储厂商谈行业前景(2023-11-24)
客户订单需求。
目前，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，为NAND Flash芯片、DRAM芯片和SiP封装芯片的大规模量产提供支持，使得存储芯片......
鸿海拟4.4亿元增资青岛新核芯科技，扩大芯片封测布局(2024-03-14)
新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造，业界人士推估，鸿海集团借此扩大AI等高端应用芯片封装布局。
资料显示，青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂，成立于2020年，2021年7月开始设备安装，12月实现批量生产，初期......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？;三星于6月末官宣量产3纳米芯片，在与台积电、英特尔先进制程竞争中取得先手，而近日，三家厂商在先进封装上的战局也迎来了最新进展。外媒消息显示，三星于6月中旬成立了半导体封装工......
半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施(2023-12-22)
半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施;路透社消息，近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元（约2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施。
此前，媒体报道三星正考虑在日本神奈川县建立一家封装工......
盘点国内手机厂商的造“芯”路，原来过程这么艰难(2023-01-07)
解决方案，并于2008年发布首款手机芯片K3V1。可惜的是，当时主流芯片已发展到65nm甚至是45nm，采用110nm工艺的K3V1就不......
DDR5渗透率快速提升 长电科技有备而来(2022-11-25 10:32)
成本。同时，长电科技在圆片磨划、封装工艺、洁净度控制等环节拥有一整套成熟的技术和先进的设备支持，多芯片堆叠技术管控能力达到业内领先水平；在测试环节拥有先进的测试系统和能力，可向......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-08)
博社报道，SK海力士（SK Hynix）今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，即先进封装。前三星电子工程师、现任 SK Hynix 封装开发主管的李康旭表示，推进封装工艺......
存储大厂10亿美元加码HBM先进封装(2024-03-09)
博社报道，SK海力士（SK
Hynix）今年将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进其芯片制造的最后步骤，即。前三星电子工程师、现任 SK Hynix
封装开发主管的李康旭表示，推进封装工艺......
已进行辅导备案，又一家电源管理芯片厂商开启上市征程(2021-01-12)
主要应用涉及手持式便携式电子产品、消费类家用电器、汽车电子、工业控制和计算机、半导体照明、新能源管理、多媒体音视频等领域。
据了解，芯龙半导体采用业界成熟的高压制程、创新的设计理念、专业的功率芯片封装工艺；在高......
CS8683 单声道120W大功率D类功放IC解决方案(2023-12-28)
2020年9月份起，50W以上的D类功放IC价格被炒到20-30元还一片难求。
因为封装工艺的原因，中大功率的音频功放芯片一直垄断在国外芯片公司的手中。常见的如TSSOP-28/TSSOP-24/ESOP......
存储产业发展方兴未艾！(2024-10-11)
科技将投资超10亿元在中山市半导体产业园建设存储芯片测试线和先进封装工艺线。该项目选址中山半导体产业园，是中山半导体产业园建设的重要成果，将进一步增添中山在先进储存芯片测试及封装领域的实力。
官网......
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购(2023-12-14)
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购;12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
微电和华天科技则分别位列第六和第七。
随着存储市场需求的扩大，存储芯片封装需求也同步上涨，带动各大厂商直接下场竞赛，投资布局。今年以来，更是有多个存储芯片封测项目接连迎来新的进展。
朗科科技3条存......
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;韩国星宇科技公司-北京办事处;;主要销售手机及元件, 如: 唯开手机VK-2000,手机芯片MSM6100
;赣南电子;;出售大量各类手机芯片，蓝牙，电池，IC
;意峰电子香港有限公司;;主要供应：手机芯片（MTK）、Flash字库（Spansion、Samsung、Toshiba、Numonyx）、高通芯片、蓝牙芯片、射频PA等手机主板元器件紧缺物料以及呆滞物料的供应
;香港鸿大科技;;智能手机芯片、闪存芯片、内存、触摸屏、3G模块、摄像头模组、 传感器、TF卡 电话 83993827
;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP