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研发客服招股书显示，格科微此次原计划公开发行2.50亿股，最终确定的发行价格为14.38元/股，累计募资共计35.93亿元，其中包含30%左右的战略配售，70%是面向网下承销机构和网上自由申购。其中，网上申购最终中签率仅为0.03699237%。
在战略配售的部分，共有17家战略投资者获配股份，包括大基金二期、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上海科技创业投资（集团）有限公司、上海浦东科创集团有限公司以及三星旗下SVICNO.33 NEW TECHNOLOGY BUSINESS INVEST MENT L.L.P.、高通无线通信技术（中国）有限公司等，可谓熠熠生辉。
上市首日盘前，格科微股票报价报40.99元/股，涨幅185.05%，总市值突破千亿元，开市稍有回落。截至发稿（10：08）报35.78元/股，涨幅148.48%，市值落在894.35亿元。
据了解，格科微本次发行募集资金将用于：1）12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目；2）CMOS图像传感器研发项目。
资料显示，格科微主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。产业链方面，格科微主营CMOS图像传感器与LCD显示驱动芯片中游设计业务，2020年收入占比分别为90.8%、9.2%，主营业务突出，上游以晶圆代工厂为主，下游坐拥模组厂及终端应用大客户。 其他业务收入为合作开发收入、技术服务收入等，占营业收入的比例较低。
主营业务
CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。
格科微目前主要提供QVGA（通常为320*240分辨率）至1300万像素的CMOS图像传感器和分辨率介于QQVGA（通常为120*160分辨率）到FHD（通常为1920*1080或1920*1200分辨率，最高可支持2560*1080分辨率）之间的LCD驱动芯片，产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。
该公司的CMOS图像传感器产品采用自主研发的高性能CIS（ CMOS Image Sensor的简称）电路及Pixel（像素）工艺技术，确保产品性能具有较强的市场竞争力。此外，其在部分产品中利用独创的COM（高像素CMOS图像传感器封装工艺）封装工艺，能够在保障与COB（板上芯片封装）封装工艺性能相近前提下大幅降低模组厂的生产成本。
目前，1600万像素CMOS图像传感器已进入工程样片阶段，3200万及以上像素CMOS图像传感器已进入工程样片内部评估阶段。
研发投入方面，格科微最近三年累计研发投入金额为11.68亿元，占最近三年累计营业收入比例为9.46%。
该公司主要产品包括CMOS图像传感器和显示驱动芯片，2018年度、2019年度及2020年度，公司综合毛利率分别为22.88%、26.05%及28.48%，其主要产品的毛利率主要受下游需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本及公司技术水平等多种因素影响。
发展战略及研发特点
在工艺研发方面，格科微独创了COM封装技术、COF-Like（显示驱动芯片创新设计，能够以较低的成本实现手机屏幕窄边框效果）创新设计等多项有别于行业主流的特色解决方案，在保证产品性能前提下对生产良率、工艺难度等进行大幅改善。
在工艺创新方面，该公司利用团队丰富的晶圆制造厂商从业经验，独创了一系列特色工艺路线，其产品生产所需的光罩层数较少，在保障产品性能的同时大幅削减成本；公司不拘泥于晶圆代工厂标准化制造工艺，独创了N型衬底技术、低光高灵敏度像素技术、低噪声像素技术等一系列优化的Pixel工艺设计，在产品制造效率、性价比等方面独具优势；在电路研发方面，公司采用成本较低的三层金属设计，并凭借对于客户需求更为深入的理解，精简了CMOS图像传感器芯片功能，芯片面积相应缩小，推动了主流手机CMOS图像传感器性价比的提升，抢占了较高的市场份额。
行业地位
根据Frost&Sullivan（弗若斯特沙利文咨询公司）统计，按出货量口径统计，2020年，格科微实现20.4亿颗CMOS图像传感器出货，占据全球29.7%的市场份额，位居行业第一；以销售额口径统计，2020年，格科微CMOS图像传感器销售收入达到58.6亿元，全球排名第四。
同时，格科微的显示驱动芯片产品主要为LCD驱动芯片，并在该市场处于领先地位。根据Frost&Sullivan统计，2019年，该公司还 以4.2亿颗的LCD驱动芯片出货量在中国市场的供应商中位列第二，占据中国市场出货量的9.6%。在中国市场排名前五的供应商中，四家来自于中国台湾地区，而格科微是其中唯一一家中国大陆企业，打破了中国台湾地区企业对于该市场的垄断局面。
为了加强产业链协同合作，由临港集团主办、ASPENCORE 承办的 第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛 将在9月14-15日在上海临港新片区举行，大会将邀请晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链公司近百位高层参会，交流集成电路产业发展机会，临港新片区在集成电路产业的战略规划和优惠政策，并参观临港新片区。
届时，格科微电子（上海）有限公司CEO兼董事长赵立新先生将作为演讲嘉宾，出席2021年9月14日在上海滴水湖皇冠假日酒店召开的“临港峰会”发表主题演讲。欢迎业内人到现场聆听交流。点击或下图均可报名参与。
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