3月12日,鸿海发布公告称,公司旗下工业富联(FII)增资青岛新核芯科技,投资金额为人民币1亿元。青岛新核芯主要布局半导体晶圆凸块与载板加工制造,业界人士推估,鸿海集团借此扩大AI等高端应用芯片封装布局。
资料显示,青岛新核芯科技是鸿海旗下的创新封装工厂,成立于2020年,2021年7月开始设备安装,12月实现批量生产,初期月产量预计可达3万片。
据官网信息,青岛新核芯科技依托鸿海的丰厚资源,能够提供全方位的封装服务,包括前期工程验证、Bump/RDL、晶圆探测以及芯片制造过程中的各项服务和解决方案。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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