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区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰 今日，以“加速，让创新有迹可循”为主题的2022英特尔®FPGA中国技术周于线上拉开帷幕。期间，英特尔披露了其最新推出的基于Intel 7制程工艺的Agilex D系列和Sundance Mesa系列......
半年投产。• 全新英特尔® Agilex™ FPGA（代号Sundance Mesa）：采用Intel 7 制程工艺，旨在为边缘、嵌入式等应用场景提供高能效的性能。与英特尔® Agilex™ D系列FPGA相比......
采用Intel 7制程工艺的Sundance Mesa FPGA旨在为边缘、嵌入式等应用场景(例如边缘计算、PLC、视频/视觉处理、工业机器人)提供高能效的性能。与英特尔Agilex D系列FPGA相比......
今年推出的面向中端应用和边缘、嵌入式应用市场，采用Intel 7工艺，封装规格更小、逻辑密度更高的Agilex D系列和Sundance Mesa系列FPGA产品。 2018年......
司目前正转移其他业务。 值得注意的是，就在上个月，美国加州发生了一起全球注目的火灾：美国加利福尼亚州圣地亚哥市南部的OTAY MESA Gateway储能电站发生火灾，这座......
程序扩大合作 随着搭载 Arm GPU 的芯片出货量已累计达到 90 亿颗，需要专用图形处理功能的应用产品正持续增长。因此，借助替代性的开源软件栈来支持最新的 Arm GPU，这项......
install --reinstall libxcb-xinerama0 sudo apt install cmake build-essential libgl1-mesa-dev libglu1-mesa......
mesa 软件包提交支持景美显卡的部分补丁。 openKylin（开放麒麟）社区旨在以“共创”为核心，在开源、自愿、平等、协作的基础上，通过开源、开放的方式与企业构建合作伙伴生态体系，共同......
　　　　--->　　　　在/usr/lib下建立到/usr/lib/mesa的软链接 ln -s /usr/lib/mesa/libGL.so.1 /usr/lib/libGL.so 编译......
半导体已有多款原子层沉积设备产品完成样片检测，正逐步进入客户工厂进行验证生产。 近日，中导光电宣布成功获得国内功率半导体头部客户的8英寸碳化硅（SiC）晶圆缺陷检测设备订单。中导光电NanoPro-1XX设备可以为碳化硅芯片制备产线提供全工艺......
关半导体上下游产业链据点，这些据点涉及半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应商、半导体材料和制造设备厂商以及高校科研院所等。 　　特别值得注意的是，美国......
同的计算任务进行分解，利用包括GPU、CPU、NPU等不同的架构及指令集处理不同的计算需求，是实现高效计算的关键所在。 “后摩尔时代，当算力和功耗不能再遵循摩尔定律线性变化的时候，异构架构成为芯片......
libgl1-mesa-swx11-devsudo apt-get install xorg-dev (二)下载准备QT版本下载地址：http://qt.nokia.com/downloads-cn......
-Silicon Inc. (XSi)日前基于开源指令集RISC-V开发了一种新的RISC-V微处理器架构，它将RISC-V CPU内核、矢量功能和GPU加速功能整合到一个芯片中。据 Jon Peddie......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户;近年来，制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片......
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺; 【导读】据外媒报道，传闻称，苹果新款MacBook Air、iPad Air / Pro所搭载的M3芯片预计将采用台积电的N3E工艺......
三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片; 【导读】三星电子计划利用其尖端的4nm代工工艺量产下一代高带宽存储器（HBM）芯片HBM4，这是驱动人工智能（AI）设备的核心芯片，以对......
Pro® eFlash IP产品，其特点是在BCD工艺节点上仅增加三层光罩，使得模拟芯片与控制芯片得以合二为一。 BCD+eFlash工艺平台需求日益强烈 嵌入式存储IP被广......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？;明年3nm芯片可能不会商用 苹果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中，就已经采用了5nm工艺的A14芯片。今年9月发......
未来三年内投资 1000 亿美元扩大其芯片制造能力，并计划在 2025 年生产 2nm芯片; 1nm芯片指的是采用1nm制程的芯片。芯片采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容......
5nm手机芯片功耗过高，先进制程只是噱头?;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15%，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺;据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺......
台积电推进N3E制程工艺量产 苹果下单承诺为iPhone 16备货;据外媒报道，按所搭载的A系列芯片工艺不断升级的惯例，在 15 Pro系列搭载由采用第一代3nm工艺代工的A17 Pro芯片......
芯片制造工艺黑科技再现，那么中国是如何在限制下实现芯片自给自足？; 在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需的，并且制造工艺......
5nm手机芯片功耗过高 先进制程只是噱头？;功耗是芯片制造工艺演进时备受关注的指标之一。比起7nm工艺节点，5nm工艺可以使产品性能提高15％，晶体管密度最多提高1.8倍。三星猎户座1080、华为......
球全模规格。 两大代工厂10nm技术进展 日前高通正式发布了其骁龙835芯片，采用三星的10nm工艺，这让台媒风传的高通将转单采用台积电的10nm工艺不攻自破，而台......
万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。 这是因为台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类的3纳米工艺，每个迭代都比之前的好。假设该公司推出四款新iPhone的计......
寒武纪拟募资26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目等;6月30日，寒武纪披露2022年向特定对象发行A股股票预案。寒武纪本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过26.5亿元......
星电子今日正式宣布10纳米制程工艺芯片将正式投入量产。这也让三星成为首家生产10纳米制程工艺芯片的厂家。 　　10月17日消息，今日联发科宣布推出Helio P10处理器的进阶版——Helio P15处理器。联发......
备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的Fab18工厂进行。台积电计划在今年试产3nm制程芯片，2022年开始量产。 IT之家了解到，目前台积电最先进的工艺为5nm N5P工艺，此前有消息称苹果下一代iPhone13/Pro机型......
最让人期待的是S8的新处理器，毕竟手机处理器是衡量手机性能的基本。 　　 　　三星发表的声明（图片源于网络） 　　近日，三星电子宣布已经开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片，三星......
台积电3nm芯片本周量产 苹果M2 Pro芯或率先搭载;据外媒曝光消息，苹果的主要供应商台积电将于本周开始量产3nm工艺芯片，该工艺可能首先用于即将推出的M2 Pro芯片，并搭载于MacBook......
电官网的介绍，5nm工艺是该公司第二代极紫外光（EUV）技术的芯片工艺，具有良好的成像能力，预计也会有更好的晶圆良品率。 事实上，关于台积电5nm量产事宜，台积电CEO魏哲家在上周的2019年Q4财报......
明年继续是3nm的高光时代，2024到2025年则是2nm工艺量产; 如今的半导体芯片工艺制程越来越先进了，今年三星量产了3nm工艺，台积电的3nm也蓄势待发，明年就会是3nm的高光时代，2024......
节点和光刻技术的关，图源丨中泰证券 350nm芯片，什么水平 历史上，350nm（0.35μm）诞生于1995年，现在依然拥有产品应用，主要是一些不太刚需制程的特色工艺产品，比如模拟芯片、功率半导体、传感......
仿生芯片是采用台积电的 4 纳米工艺制造的，然而据爆料人士透露，该芯片在苹果内部被标记为 5 纳米芯片，而不是 4 纳米芯片。 爆料者 URedditor 表示，A16 仿生芯片......
意味着他们在满足客户的需求上有压力。外媒在报道中也提到，台积电正“竭尽全力”采用3nm制程工艺生产足够的芯片，以满足苹果即将推出的设备的需求。 在台积电的3nm制程工艺量产前两年，也就是在2020年的......
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？;在3纳米芯片工艺上，台积电和三星是唯二的“种子选手”。 由于在4/5nm工艺上糟糕的良品率和表现，三星失去了高通这样的大客户的旗舰SoC订单，为此力图在3纳米芯片......
高通、联发科或将采用台积电N3E工艺; 【导读】据电子时报报道，业内人士透露，高通有望成为台积电N3E工艺的第二个客户，而联发科定于今年年底发布的3nm芯片也可能会采用该工艺......
三星3nm芯片被证实，GAA 技术已投入商业量产; 7月19日消息，在3nm工艺量产上，台积电与可谓一时瑜亮，苹果iPhone 15系列今年用的A17被认为是首个3nm，但三星去年6月份......
载的自研A系列和M系列芯片都是交由芯片制造商台积电代工的。像M1和A15这样的苹果处理器是用5纳米工艺制造的，而该公司希望在今年过渡到3纳米工艺，但台积电未能在今年下半年解决量产问题，所以新的M2和A16......
硬核技术创新加持，特色工艺平台为智能时代添飞翼;中国信通院数据显示，2019年1-10月中国5G手机出货量328.1万部，发展速度远超业界预期。5G商用的加速推进，让更广泛的智能时代提前到来，随之而来的是海量的芯片......
个则来自设计和验证阶段，在时间条件约束下，这两个挑战难度就更大了。“工艺和开发都变得非常复杂，但进入市场的时间窗口并没有大的变化，大家还是希望12到18个月能流片，或者说两年时间芯片进入量产，在时......
【BCD系列文章（一）】BCD工艺全景：历史、现在与未来;作为模拟芯片的最大细分市场，电源管理芯片正享受着新能源、智能化、数字化浪潮带来的增长红利，特别是在智能电动汽车领域，无论是自动驾驶、智能......
英特尔与五角大楼深化合作 开发世界最先进芯片; 在与签署第一阶段"快速保证微电子原型 RAMP-C 计划"两年半之后，又加深了与国防部的合作关系。、以及由《CHIPS 法案》资助的国家安全加速器计划现已同意合作生产只能在欧洲或亚洲制造的先进制造工艺......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍; 大家好，我是小胡。在前面的内容我们讲国内六大CPU厂商的时候，发现了一个问题，就是国产CPU后续工艺迭代的问题。本文......
进的3nm工艺将于今年下半年放量，同时还有低成本但密度有所减少的N3E工艺量产。 据此前媒体消息称，苹果已经确认将成为台积电3nm工艺的首位客户，产品包含M系列及A17芯片。其未来的iPhone......
苹果英特尔削减订单 台积电3nm工艺生产计划将受到影响;据外媒报道，已经预订了制程今年的全部产能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭载的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等将......
功能的技术，成为中国突破美方科技禁运的重要路线之一，很快获得明显进展。 报道说，长电科技宣布，该公司开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺......
Intel拿下爱立信：“1.8nm”代工5G芯片; 7月26日消息，在先进工艺上，Intle这几年落后于台积电、三星，但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实，Intel也开始逆袭了，明年......

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