报道称,台积电主要的5nm制程生产基地——Fab 18厂房施工已完成,机器正陆续进驻测试,预计今年第二季度即可量产5 nm制程晶圆。
台积电官网的介绍,5nm工艺是该公司第二代极紫外光(EUV)技术的芯片工艺,具有良好的成像能力,预计也会有更好的晶圆良品率。
事实上,关于台积电5nm量产事宜,台积电CEO魏哲家在上周的2019年Q4财报分析师电话会议上透漏了进度。
“与已经量产近两年的7nm工艺不同,台积电目前还未开始大规模生产5nm工艺的芯片,但台积电在5nm方面已研发多年,去年就已开始试产。”魏哲家指出,目前台积电的5nm量产进展顺利,良率也已很好,将在上半年大规模量产。
据Q419财报数据显示,2018年率先量产的7nm工艺,已为台积电带来了93亿美元的营收。台积电表示,量产在即的5nm芯片的产能或许在2020年为公司贡献10%的营收。不过除5nm芯片外,台积电仍未停止研发的脚步。据悉,台积电正在研发全新的3nm芯片,这种更先进的工艺预计将在2022年实现初期生产。可见未来几年内,7nm芯片以及5nm芯片都将是主流。
魏哲家认为,在2020年,业界领先的7nm工艺和5nm的强劲需求,将有利于台积电的业务增长,他还表示:“我们将继续通过5nm工艺解决方案改善芯片的性能、能耗和晶体管密度,而且我们有信心5nm将是公司除了7nm外的另一项大的、长期的工艺。”
责任编辑:Elaine
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