报道称，台积电主要的5nm制程生产基地——Fab 18厂房施工已完成，机器正陆续进驻测试，预计今年第二季度即可量产5 nm制程晶圆。

台积电官网的介绍，5nm工艺是该公司第二代极紫外光（EUV）技术的芯片工艺，具有良好的成像能力，预计也会有更好的晶圆良品率。

事实上，关于台积电5nm量产事宜，台积电CEO魏哲家在上周的2019年Q4财报分析师电话会议上透漏了进度。

“与已经量产近两年的7nm工艺不同，台积电目前还未开始大规模生产5nm工艺的芯片，但台积电在5nm方面已研发多年，去年就已开始试产。”魏哲家指出，目前台积电的5nm量产进展顺利，良率也已很好，将在上半年大规模量产。

据Q419财报数据显示，2018年率先量产的7nm工艺，已为台积电带来了93亿美元的营收。台积电表示，量产在即的5nm芯片的产能或许在2020年为公司贡献10%的营收。不过除5nm芯片外，台积电仍未停止研发的脚步。据悉，台积电正在研发全新的3nm芯片，这种更先进的工艺预计将在2022年实现初期生产。可见未来几年内，7nm芯片以及5nm芯片都将是主流。

魏哲家认为，在2020年，业界领先的7nm工艺和5nm的强劲需求，将有利于台积电的业务增长，他还表示：“我们将继续通过5nm工艺解决方案改善芯片的性能、能耗和晶体管密度，而且我们有信心5nm将是公司除了7nm外的另一项大的、长期的工艺。”

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