资讯
中导光电纳米级有图形晶圆缺陷检测设备出机客户(2022-08-31)
光电的NanoPro-2XX系列产品，最高灵敏度达70nm左右，适用于60nm-90nm半导体工艺；其NanoPro-3XX系列产品，最高灵敏度达40nm左右，适用于45nm-60nm半导体工艺......
imec首次展示CFET晶体管，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-24)
堆叠结构的不同方法中，与现有的纳米片工艺流程相比，单片集成被认为是破坏性最小的。
imec在研讨会上首次展示的具有顶部和底部触点的功能单片CMOS CFET器件，栅极长度为18nm，栅极间距为60nm......
比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
CFET器件，栅极长度为18nm，栅极间距为60nm，n型和p型之间的垂直间距为50nm。imec提出的工艺流程包括两个CFET特定模块：中间电介质隔离(MDI)以及堆叠的底部和顶部触点。
MDI......
Intel展示全新3D晶体管：氮化镓都用上了(2023-12-12)
晶体管，一种栅极间距垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)，结合了背面供电(PowerVia)、直接背面触点(direct
backside contact)，可以缩微至60nm。
它可......
英特尔推第11代酷睿处理器，轻薄本也能体验流畅电竞游戏(2023-01-07)
提升处理器的性能增益。SuperFin是新型的高性能60nm栅极间距晶体管，通过改进栅极工艺增加驱动电流，提供了更强的移动性能和更低的源漏电阻，英特尔曾在2020架构......
22nm大战一触即发，新的甜蜜节点？(2017-04-28)
满足市场上的潜在差距，GlobalFoundries、英特尔和台积电正在开发以22nm为目标的新工艺。从表面上看，22nm可实现比28nm更快的芯片，并且开发成本比16nm/14nm更低廉。
时间会告诉我们22nm是否会成为28nm这样......
(2023.12.25)半导体周要闻－莫大康(2023-12-26)
计公司的影响。对有计划带着高性价比国产芯片出海（到美国）的设计企业，可能要完全跟国内产能切割了。如果转国内产能的芯片公司，就专心做好国内市场。
2），对国内成熟工艺产能的影响。首先肯定拿不到美国设计企业客户成熟工艺......
背面供电再迎创新：IEDM2023英特尔放出一个“王炸”(2023-12-14 10:10)
正面主要用于信号传输，并对它们分别进行独立优化；另一方面，能够带来性能提升，将供电线从前面转移至背面，因此原本拥挤的前部，现在释放了更多空间；此外，将导线分开，这对降低工艺、复杂性和成本都有重要意义。其实，在过......
背面供电再迎创新：IEDM2023英特尔放出一个“王炸”(2023-12-13)
阻线用于背面互连线，而将正面主要用于信号传输，并对它们分别进行独立优化；另一方面，能够带来性能提升，将供电线从前面转移至背面，因此原本拥挤的前部，现在释放了更多空间；此外，将导线分开，这对降低工艺、复杂......
关于半导体工艺节点演变，看这一篇就够了(2017-02-20)
度反向的方式来让产生的衍射互相抵消，提高精确度），等等，可歌可泣，就这样一直撑到了现在，支持了60nm以来的所有技术节点的进步。
那又有人问，为何不用更小波长的光源呢？答案是，工艺......
Intel “1.8nm”工艺抢先量产 台积电：不评价 我们的2nm还是最好的(2023-04-25)
Intel “1.8nm”工艺抢先量产 台积电：不评价 我们的2nm还是最好的;在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel......
Intel “1.8nm”工艺抢先量产，台积电2nm慌了？(2023-04-25)
Intel “1.8nm”工艺抢先量产，台积电2nm慌了？;
4月25日消息，在先进工艺上，台积电最近几年摇身一变成为全球的领导者，量产的3nm也是目前最先进的，Intel的主力工艺还是Intel......
三星发布2nm计划，晶圆代工竞争走向新节点(2021-10-11)
了有关3nm/2nm工艺的量产计划，同时发布新的17nm工艺,强化对传统工艺市场的争夺。与此同时，台积电也在积极推进3nm/2nm工艺、28nm工艺的建厂与开发。随着摩尔定律的持续演进，三星......
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能(2022-10-25 08:51)
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。 据称，三星......
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？(2024-03-06)
对于永磁电机来说完成电机制造所需要的工艺都包括哪些方面呢？;工艺是指利用各种生产工具对各种原材料、半成品进行加工处理，最终使之成为成品的方法、过程及技术。电机制造主要涉及以下工艺：铸造、锻造——机座......
你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？(2022-12-23)
你对10nm工艺爱答不理，如今的10nm已经高攀不起了？;
12 月 10 日消息，半导体分析师 Dylan Patel 称未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026
年才......
聊聊台积电与三星的4nm工艺“造假”事件(2022-08-29)
聊聊台积电与三星的4nm工艺“造假”事件;前年10月，我在知乎回答了一个问题“”当时觉得这个问题有趣，就试答了一下。我们认为，这么做大概率不行；从研究机构、用户和foundry/fab厂自......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm; stm32型号命名规则
STM32型号的命名规则相对简单，主要包括以下几个部分：
第一部分是系列名称，如F系列、L系列、H系列......
2nm工艺时代，台积电的优势在否？(2021-11-29)
2nm工艺时代，台积电的优势在否？;台积电在7nm工艺节点上，领先于三星和Intel是既定事实。而且这个优势也延续到了当前已大规模量产的5nm工艺，以及大概率5nm衍生出的4nm，和下一代3nm工艺......
三星更新工艺技术路线图：2025 年 2nm，2027 年 1.4nm(2023-06-28)
三星更新工艺技术路线图：2025 年 2nm，2027 年 1.4nm;6 月 28 日消息，根据三星代工（Samsung Foundry）今天在年度三星代工论坛（SFF 2023）上公布的最新工艺......
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户(2023-08-29)
联发科或将成为Intel首个18A工艺客户;近年来，制定了4年掌握5代制程技术的IDM 2.0战略，决心在2025年重回半导体领先地位。在IDM 2.0战略中，IFS芯片代工业务的重要性与x86芯片......
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！(2023-08-16)
新能源汽车整车制造工艺之——基础工艺知识介绍！;导读
近年来新能源汽车的发展非常迅猛，其渗透率在逐月提高，不仅在乘用车领域已经取得主导地位，销量增长势头强劲，预计在今年底前其渗透率将超过40%，而且......
大规模商用还需IP支持，图像处理应用或是FD-SOI落地关键(2022-12-29)
上，格芯Fab1厂总经理兼高级副总裁Thomas Morgenstern表示，FD-SOI（全耗尽平面晶体管）工艺将是格芯当前战略中心与创新的源泉。
格芯Fab1厂总......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;SEMulator3D®虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战
作者：半导体工艺......
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案(2017-05-08)
10nm之后怎么走？三星台积电给出了答案;
来源：半导体行业观察翻译自anandtech，作者Anton Shilov ，谢谢。
2017年3月，三星和台积电分别就其半导体制程工艺......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？;据外媒报道，韩国警方近日逮捕了三星System LSI部门的一位李姓高管，原因是，而对方是三星电子的直接竞争对手(具体是谁未公开)。
三星......
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口(2023-11-20)
以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口;作者：泛林集团 Semiverse Solutions 部门半导体工艺与整合高级工程师王青鹏博士
持续......
三星 4nm 制程工艺良率提升，苹果或将从台积电转移部分订单(2023-04-24)
三星 4nm 制程工艺良率提升，苹果或将从台积电转移部分订单;
据 21ic 业内获悉，近日的晶圆代工事业 4nm
制程工艺良率提升较为明显，韩国媒体报道其良率已经接近。据称......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺;本文引用地址：
● 介绍
随着技术推进到及更先进节点，将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小......
消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工 三星或已出局(2023-05-31)
继续用X4超大核，并且升级3nm工艺。此前传闻骁龙8G4明年会有2个3nm版本，有三星及台积电两家同时代工，都是3nm工艺，但细节不同。
正统的骁龙8G4会由台积电的N3E工艺代工，这个......
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺(2023-10-17)
台积电正推进N3E制程工艺量产 已获得苹果下单承诺;据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone 15 Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺......
台积电 3nm 制程工艺月产能逐步提升，下月有望达到 4.5 万片晶圆(2023-02-24)
台积电 3nm 制程工艺月产能逐步提升，下月有望达到 4.5 万片晶圆;
2 月 24 日消息，据外媒报道，在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的 制程工艺量产之后，仍采用鳍式场效应晶体管的 制程工艺......
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？(2024-02-29)
2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？;宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为在推出其10纳米SuperFin......
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区(2022-12-06)
台积电已在谋划1nm制程工艺工厂 计划建在龙潭科学园区;据国外媒体报道，正在推进3nm制程工艺以可观良品率量产的台积电，也在推进更先进的2nm及1nm制程工艺，2nm制程工艺预计在2025年下......
2nm被传延期量产 台积电回应(2022-12-30)
2nm被传延期量产 台积电回应;
今天上午正式宣布3nm工艺量产，这是当前全球最先进的半导体工艺，明年开始贡献营收。
3nm好事将近的时候，也传来了了2nm工艺的坏消息，那就......
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖(2022-11-16)
华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球变暖;2022年11月16日，中国，苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布其闪存产品生产线将正式导入新型低温锡膏焊接（Low......
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战(2023-12-18)
半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战;帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设
作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺......
消息称台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求(2023-04-27)
消息称台积电3nm制程水平暂未达到苹果新品要求;据外媒报道，在7nm、5nm等先进制程工艺上率先量产的台积电，也被认为有更高的良品率，但在量产时间晚于三星电子近半年的3nm制程工艺上，他们......
节卡机器人发布码垛工艺包——告别编程，打造人人可用的码垛“神器”！(2022-12-14)
节卡机器人发布码垛工艺包——告别编程，打造人人可用的码垛“神器”！;
12月14日，节卡码垛工艺包发布会直播圆满举行。节卡码垛工艺包采用0代码设计，界面直接呈现实物等比模型，比图......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
间条件约束下，这两个挑战难度就更大了。
总有人给摩尔定律判死刑，其实提高晶体管集成度的比赛远未结束，不过困难确实在累积。先进工艺日益接近物理极限，需要......
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺(2023-10-13)
追赶台积电，消息称三星正整合优势资源全力攻关 2nm 工艺;10 月 13 日消息，根据 DigiTimes 发布的最新报道，三星正积极推进 2nm 工艺，希望能够在前沿领域挑战台积电。
三星......
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展(2023-04-19)
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展;摘要：虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本，并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
实验设计(DOE)是半导体工程研发中一个强大的概念，它是......
全心全意帮日本搞定2nm工艺 IBM：宁可牺牲其他科研资源(2023-07-03)
全心全意帮日本搞定2nm工艺 IBM：宁可牺牲其他科研资源;7月3日消息，在先进工艺方面，日本已经落伍，自己能量产的也就是45nm工艺，但是去年日本励志要搞定2nm工艺，丰田、索尼等8家公......
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺(2023-04-13)
传苹果M3芯片采用台积电N3E工艺;
【导读】据外媒报道，传闻称，苹果新款MacBook Air、iPad Air / Pro所搭载的M3芯片预计将采用台积电的N3E工艺......
三星电子拓展汽车工艺解决方案新战略(2023-10-24)
三星电子拓展汽车工艺解决方案新战略;三星电子日前举办了 2023 年欧洲三星代工论坛 (SFF)，并推出了其先进且广泛的汽车工艺解决方案，从最先进的 2 纳米到 8 英寸的传统工艺。
三星......
8051单片机由什么组成 8051单片机有多少管脚(2024-03-12)
、复位、晶振等控制引脚。
8051单片机采用的是什么工艺
8051单片机问世的年代比较早，最初采用的是NMOS工艺。后来随着CMOS工艺的发展，也出现了CMOS版的8051单片机，具有......
台积电称2nm工艺客户热情高涨：计划2025年量产(2023-04-21)
台积电称2nm工艺客户热情高涨：计划2025年量产;台积电爆料称，3nm工艺将于下半年放量。此外，台积电还表示，客户对2nm工艺热情高涨，按计划会在2025年量产，不出意外，应该......
淘汰14nm，Intel告别最长寿的CPU工艺(2023-02-14)
淘汰14nm，Intel告别最长寿的CPU工艺;
Intel前不久发布通知，称11代酷睿i9/i7/i5及部分至强W退役，总计有26款型号，2024年2月23日最后出货。
11代酷......
苹果可能将是台积电3nm工艺唯一主要客户，高通联发科尚未决定(2023-01-17)
苹果可能将是台积电3nm工艺唯一主要客户，高通联发科尚未决定;据国外媒体报道，在三星电子的制程工艺量产近半年之后，的制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。本文......
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