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北京时间12月29日消息，早前媒体报道，三星以及台积电10nm工艺制程岁已经进入量产阶段，但是却面临良品率太低的问题，这或影响到明年高端移动芯片的出货。对此，台积电回应称，10nm芯片的难关已经度过，一切都在按照计划进行。
台积电（图片来自baidu）
媒体援引台积电企业公关高级主管Elizabeth Sun的话称，该公司的10nm工艺“完全在轨道上”，并将于2017年1季度贡献营收。据了解，苹果计划明年推出被称作A11 Fusion的处理器，其将由台积电采用10纳米工艺代工制造。现在最新消息显示，苹果将开发A12 Fusion，以及A13 Fusion扔将由台积电代工，采用7纳米工艺制造。
另外，台积电还在开发包括7nm、5nm以及3nm技术。其中7nm技术将于2017年起步，然后在2019年研究5nm，以满足VR和AR的高端移动需求。至于3nm制程的芯片，则被规划到了2021年去制造。当然，台积电不会是唯一一家如此规划的公司。英特尔和三星也在着力10nm以下工艺的研发。
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责任编辑：mooreelite
文章来源于:半导体行业观察 原文链接
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