Intel拿下爱立信:“1.8nm”代工5G芯片

发布时间:2023-07-27  

7月26日消息,在先进工艺上,Intle这几年落后于台积电、三星,但是随着他们4年掌握5代工艺的计划逐步落实,Intel也开始逆袭了,明年下半年量产的18A工艺正在收获越来越多的客户。

最新的一个是,Intel宣布双方达成了合作,将采用其最先进的生产工艺为爱立信的基础设备定制5G SoC芯片,为未来的5G基础设施创造高度差异化的领先产品。

这个先进工艺就是18A,是20A工艺的改进版,等效友商的1.8nm工艺,2024年下半年量产,还会有PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全黑科技。

根据Intel的说法,18A工艺不仅技术水平会超过台积电、三星等公司的2nm工艺,而且进度上也会领先,其他两家的2nm芯片要到2025年才能量产,上市就更晚,可以说没有对手了。

在之前,Intel的18A工艺前几天才签下了波音及诺格两家军工巨头,为他们定制先进芯片。

文章来源于:21IC    原文链接
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