据外媒曝光消息,苹果的主要供应商台积电将于本周开始量产3nm工艺芯片,该工艺可能首先用于即将推出的M2 Pro芯片,并搭载于MacBook Pro和Mac mini产品。
更详细地说,外媒报道称台积电将于12月29日星期四正式开启量产计划。苹果目前在iPhone14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用台积电4nm工艺,但最快可能在明年升级至3nm。
今年8月,曾有一份报告称,即将推出的 M2 Pro芯片将是第一款基于3nm工艺的芯片。
根据另一份报告,2023年采用的M3芯片、iPhone 15的 A17仿生芯片将基于台积电增强版3nm工艺,该工艺尚未上市。
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