近期，美国半导体行业协会 (SIA)在其官网新推出美国半导体生态系统地图。根据此工具用户可查询到涉及全美各地区42个州的近500个有关半导体上下游产业链据点，这些据点涉及半导体制造、芯片设计、知识产权和芯片设计软件供应商、半导体材料和制造设备厂商以及高校科研院所等。

　　特别值得注意的是，美国半导体生态系统地图突出显示了已宣布的企业对新的和扩展的半导体生态系统项目的投资。这些项目涵盖支持美国芯片生态系统所需的一系列活动，包括各个半导体领域(例如高级逻辑、内存、模拟和传统芯片)的新建、扩建或升级工厂、半导体设备设施以及生产设施芯片制造过程中所使用的关键材料。

　　根据SIA 披露，从《芯片法案》于 2020 年春季出台到2022年8月颁布后的数月时间，在美半导体生态系统中的企业宣布了数十个项目。到 2023 年 3 月，由 CHIPS 法案推动的公告的一些亮点包括：

　　19个州宣布了超过2100 亿美元的新私人投资，以提高在美的制造能力; 全美宣布了50 多个新的半导体生态系统项目，包括建设新晶圆厂、扩建现有工厂，以及提供芯片制造所用材料和设备的设施 作为新项目的一部分，半导体生态系统宣布了44000个新的高质量工作岗位;

　　截至2023年3月的美国半导体生态系统地图

　　(随着未来项目的持续推进，SIA将所随之更新)：