据媒体引述半导体设备业者表示,2023全年,台积电3nm产能仍以N3(N3B)为主,整体良率接近75%。
根据报道,由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大,且3nm报价涨至2万美元,只有苹果有8折优惠,目前有多家客户已修正制程规划,调整投片与订单,包括拉长4/5nm世代周期,放缓N3E、N3P采用进度,等待2nmGAA制程世代再重押。
报道称,虽然台积电产能布局可能被打乱,但客户黏着度更高,对于2nm GAA世代相当有信心,已采用4/3nm的客户,几乎皆有2nm投片规划。
从3nm工艺上看,台积电曾表示,更先进的3nm工艺将于今年下半年放量,同时还有低成本但密度有所减少的N3E工艺量产。
据此前媒体消息称,苹果已经确认将成为台积电3nm工艺的首位客户,产品包含M系列及A17芯片。其未来的iPhone、Mac和iPad芯片都将预定采用台积电第一代3nm工艺。
iPhone方面,苹果即将推出的iPhone15 Pro系列机型预计将采用新一代A17仿生处理器,这是苹果首款基于台积电第一代3nm工艺(N3B)的iPhone芯片。与用于制造iPhone14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片的4nm工艺相比,3nm技术可提高35%的能效,性能提高15%。
iMac方面,据快科技引述爆料人称,苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac,这款新品跳过M2系列芯片,首发搭载苹果M3。苹果M3芯片将采用最新的台积电3nm工艺制程,与5nm(N5)工艺相比,相同速度下台积电3nm的逻辑密度增益增加60%,功耗降低30-35%,并支持创新的台积电FINFLEX架构。
除了应用到iMac上,苹果M3芯片还将用于今年下半年即将推出的MacBook Air、未来的13英寸MacBook Pro和Mac mini等产品。
据了解,苹果设备最终将转向N3E工艺,该工艺预计将在2023年下半年开始商业生产,但实际出货量将在2024年才会增加。
2nm工艺上,台积电2nm制程将放弃FinFET电晶体结构,首次使用GAA电晶体。相较于其N3E(3nm的低成本版),在相同功耗下,台积电2nm的性能将提升10~15%;在相同性能下,台积电2nm的功耗将降低23~30%。
台积电透露称,客户对2nm热情高涨,将按计划在2025年量产。
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