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鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工(2021-08-16)
鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工;据深圳市鲁光电子科技有限公司（以下简称“鲁光电子”）官网消息，8月12日，鲁光电子5G通信半导体封测产业园暨第三代半导体产业园主体竣工......
西电杭州研究院主体已封顶，预计明年9月交付(2023-11-13)
西电杭州研究院主体已封顶，预计明年9月交付;近日，西电杭研院项目主体已封顶，目前正在进行幕墙、室外景观、室内精装修等，工程整体竣工交付预计在2024年9月。
据悉，该项目总用地面积约560亩......
专注碳化硅研发生产，这个第三代半导体产业项目迎来新进展(2021-02-01)
目一期工程已完工，二期生产车间和机修车间共计1.8万平方米，钢结构正在吊装，预计6月份主体竣工。
据悉，中科钢研集成电路产业园项目占地83亩，主要产品为4—6英寸碳化硅晶体衬底片，适用......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工(2022-11-09)
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目部分竣工;据南京广播电视台11月8日报道，南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目已经部分竣工。浦口经济开发区重点项目推进办公室工作人员吴磊透露称，这个项目整体竣工......
总投资约6.73亿元，至纯科技滨江创新中心研发楼封顶(2024-09-29)
中心功能并配套研发制造车间，于2023年11月奠基，总投资67264万元，总建筑面积48700.65平方米。
除研发楼外，还有研发车间、综合楼、配套宿舍及综合配套等4栋建筑，预计2025年6月整体竣工。竣工......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
成了一定的产值，累计5000万元。整体竣工之后将形成14亿元产值。
康佳存储芯片封测项目展开二期投资
康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，分两期建设。首期投资10亿元，其中设备投资5亿元......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微(2023-10-23)
建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。
目前2、8、9、11、12、13号楼处于装修阶段，1号、10号楼处于主体施工阶段。项目预计2024年6-7月竣工投产。
江阴......
芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展(2023-09-01)
成为自主创新能力强、产学研结合紧密、产用协同良好的特色产业园区。
芯动第三代半导体模组封测项目
芯动第三代半导体模组封测项目主体封顶，计划10月土建竣工，12月底投产。
项目总投资8亿元，位于......
华为上海青浦研发中心主体工程完成建设，预计明年年初竣工(2023-10-16)
华为上海青浦研发中心主体工程完成建设，预计明年年初竣工;IT之家 10 月 16 日消息，上海市青浦区官方“绿色青浦”公众号发布消息，近日，上海青浦研发中心进入全面机电管线安装工作，主体......
华为上海青浦研发中心主体工程完成建设，预计2024年年初竣工(2023-10-17)
华为上海青浦研发中心主体工程完成建设，预计2024年年初竣工;据上海市青浦区官方公众号“绿色青浦”消息，近日，华为上海青浦研发中心进入全面机电管线安装工作，主体工程全部完成建设。目前，华为......
浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工，预计2024年4月竣工投产(2023-02-07)
浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目开工，预计2024年4月竣工投产;据“中亿丰CLUB”消息，2月5日，由中亿丰承建的浙江赛扬电子车规级集成电路封测项目正式开工，这是继去年中亿丰科工（原中......
苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业(2023-03-23)
苏州科技城光电产业园年底投用，聚焦半导体设备、半导体材料等产业;据“苏州高新区发布”消息，苏州科技城光电产业园新建2号厂房完成封顶，整个园区预计12月底全面竣工投用。
苏州......
长电科技绍兴项目一期主体工程结顶！预计12月竣工通线(2021-06-29)
长电科技绍兴项目一期主体工程结顶！预计12月竣工通线;越城发布消息显示，6月28日，长电集成电路（绍兴）有限公司300mm集成电路中道先进封装生产线项目一期主体工程结顶。
据介绍，长电......
合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付(2023-04-21)
合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付;据合肥高新发布消息，集成电路总部基地位于长宁大道与柏堰湾路交口，占地170亩，总建筑面积33.4万平方米。目前，主体部分已完工，道路......
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成(2022-12-06)
未来岛（金山）半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成;据“i金山”消息，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。
据现场负责人介绍称，该项目分为两期，目前一期项目主体......
华勤技术无锡研发中心二期项目封顶，计划于2023年12月竣工投用(2023-06-16)
华勤技术无锡研发中心二期项目封顶，计划于2023年12月竣工投用;据“无锡太湖湾科创城”消息，近日，位于无锡高新区太湖湾科创城的华勤技术无锡研发中心二期项目举办封顶仪式，完成二期主体......
中国电科河北MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌(2024-02-01 10:04)
中国电科河北MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌;日前，中国电科河北MEMS传感器产业创新基地正式竣工揭牌。据悉，该项目集MEMS研发、设计、制造、封装测试和系统集成于一体，能够满足航空航天、新能......
丰田燃料电池项目竣工，将于7月投产(2024-06-07)
丰田燃料电池项目竣工，将于7月投产;6月7日，北京亦庄官方透露，作为北京市在氢能领域引进的最大外资项目之一，丰田燃料电池研发与生产项目（一期）已于近日通过竣工验收。
图片来源：北京......
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶(2021-10-11)
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶;广州白云发布消息显示，10月9日上午，高芯设计大厦举行主体结构封顶仪式。当天，高芯设计大厦顺利完成项目主体结构的封顶，取得阶段性胜利，为项目后续顺利竣工，奠定......
小米智能工厂二期主体结构完工 预计明年年底交付投用(2022-09-20)
小米智能工厂二期主体结构完工 预计明年年底交付投用;据北京昌平发布，近日，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计......
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶(2023-09-15)
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶;据长沙发改消息，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设，目前已全面进入主体施工阶段，部分设备已订购，预计10月完成主体......
聚焦第三代半导体产业 徐州凤凰湾集成电路产业园将于明年竣工(2021-08-28)
聚焦第三代半导体产业 徐州凤凰湾集成电路产业园将于明年竣工;8月26日晚，据无线徐州报道，徐州经开区凤凰湾集成电路产业园项目正有序推进，预计2022年元月全部竣工。
报道显示，凤凰......
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶(2024-09-19)
年产100吨！威迈芯材半导体高端光刻材料项目主体封顶;据合肥新站区消息，近日，位于新站高新区的威迈芯材（合肥）半导体有限公司年产100吨半导体高端光刻材料项目主体结构全面封顶。
消息称，该项......
年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产(2023-08-02)
年产1080万片！四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产;据大和热磁消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江市经开区举行。
江苏......
格创·华芯砷化镓晶圆生产基地设备进机(2024-08-06)
力集团为华芯半导体定制化开发建设的5.0产业新空间。此次实现设备进机的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地主体工程项目——华芯微电子首条6寸砷化镓晶圆生产线，主要生产化合物半导体微波集成电路（MMIC）及VCSEL 芯片，建成......
又一SSD相关项目新进展曝光(2024-05-15)
智能制造基地，截止目前，长沙产业园区一期约8万平方米已完成主体建设，预计2024年竣工验收。
建成后的存储产业园，将涵盖软硬件研发、生态适配、自主可控存储系统及SSD智能制造和存储产业孵化四大功能，提升......
20万片！中国电科碳化硅二期项目已验收(2024-10-25)
特年产15万片碳化硅衬底产业化项目等。
而在近日，国内又有一个碳化硅衬底项目通过了竣工验证，步入投产阶段。近日据山西转型综合改革示范区消息，中国电科旗下烁科晶体碳化硅二期项目已顺利通过竣工......
中环领先、宜兴中车时代等项目有新消息(2024-03-20)
集成电路用大直径硅片扩能项目等项目的进展情况。
宜兴中车时代中低压功率器件产业化项目，计划总投资59亿元，建成达产后可年产72万片8英寸中低压IGBT晶圆，项目一期已主体封顶，预计今年9月部分竣工投产。
中环......
总投资30亿元，盐城泓顺硅基半导体材料项目二期主体厂房计划6月完工(2022-05-16)
月竣工投产；二期主体厂房6月份完工，设备同步进场，今年可实现开票销售3.5亿元、税收5000万元。
“耐高温1800℃、99.998%及以......
投资75亿元通富通达先进封测基地项目开工(2024-09-23)
投资75亿元通富通达先进封测基地项目开工;近日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在市北高新区通达地块隆重举行。
据悉，通富通达先进封测基地项目，建设主体为通富通达（南通）微电子有限公司，成立......
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工(2024-04-26)
微临港研发及产业化”项目主体工程在临港新片区重装备产业区全面开工，园区占地45亩、规划总建筑面积约5.4万平方米，将于2023年第四季度竣工，建成......
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工(2024-04-26)
占地4万平米，拥有集成电路工艺开发和检测实验室以及半导体设备生产组装车间。
此前3月19日，芯源微上海临港厂区正式竣工投产。资料显示，上海芯源微企业发展有限公司成立于2021年，是芯......
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马(2021-10-09)
接入设备等领域，主要客户包括华为、小米、海康威视、中兴、海信、创维等。未来将专注于高端存储芯片的研发，力争5年内实现产值超10亿，并以无锡总部为主体科创板上市。
和恩泰存储芯片封测项目竣工......
博敏电子拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地(2023-01-04)
工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增......
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！(2023-10-08)
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！;据浙江丽水经济技术开发区消息，富乐德半导体产业首期项目负责人冯涛表示，首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶，项目预计明年8月竣工，目前......
山东有研艾斯12英寸项目，硅片加工厂房和综合科研楼封顶(2022-11-15)
建设工作取得标志性成果。
本次两栋主体建筑封顶标志着项目建设重心已转向机电设备进场安装调试等后期工作。
山东有研艾斯表示，此次封顶的硅片加工厂房，是公司的核心生产车间。为硅片生产流程提供稳定的温度、压力......
上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶(2024-09-11)
筑面积4万多平方米。项目于2023年3月破土动工，目前项目主体已全部完成封顶作业，正在进行内部地坪浇筑作业，整体工程计划于2024年年底竣工。
合盛硅业介绍到，上海......
建厂、竣工、出货！日产等电池项目曝新进展(2024-03-21)
建厂、竣工、出货！日产等电池项目曝新进展;近日，多个电池项目传来最新进展，涉及电池上下游等多个环节，包括三元锂电池正极材料等电池产品：
日产：计划联合SK On在美国建立联合工厂，以获......
近20个半导体项目迎最新进展！(2023-11-30)
半导体等。
比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工
据绍兴发布消息，近日，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。
消息显示，比亚迪半导体项目总投资100亿元，用地417亩......
重庆市涪陵区发布关于做好在建光伏项目安全生产工作的通知(2024-10-28 14:18)
庆市投资项目在线服务监管平台上项目备案的项目法人（单位名称）〕是项目安全生产的责任主体。项目法人应按照《安全生产法》等法律法规要求，完善制度、加强投入、强化培训管理等各项要求，扎实做好各项防范措施，及时......
重庆涪陵区：光伏项目未经验收合格电力公司不得并网运行(2024-10-29 14:34)
庆市投资项目在线服务监管平台上项目备案的项目法人（单位名称）〕是项目安全生产的责任主体。项目法人应按照《安全生产法》等法律法规要求，完善制度、加强投入、强化培训管理等各项要求，扎实做好各项防范措施，及时......
南京华天存储及射频类集成电路封测产业化等重大项目进展情况(2023-01-29)
尺寸覆晶基板）和FCBGA（倒装芯片球栅格阵列器件），实现年产值不低于10亿元，年纳税不低于5000万元，可带动就业岗位2400余个。
目前，生产厂房主体已封顶，正在内部结构施工和水电安装，废水栋等配套设施正在主体......
国内又一半导体存储项目按下“加速键”(2024-07-10)
正在进行设备安装调试，部分产品已进入试生产阶段；
另一部分为新建厂房，由漳龙闽西南园区开发有限公司代建，目前厂房主体已封顶落架，正开展内部装修，预计第三季度开展设备安装调试，第四季度竣工投产。
民翔......
中国中车/东莞天域/闻泰科技等近15个半导体项目迎新进展(2023-03-24)
将于今年10月竣工投产
据“西安高新”消息，3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司（以下简称“韩国荣达”）举行了签约仪式，由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限......
国内又一批半导体产业项目迎新进展！(2024-03-27)
投产仪式暨新产品发布仪式在新片区举行。
此前消息显示，2022年，上海芯源微承担建设的“芯源微临港研发及产业化”项目主体工程在临港新片区重装备产业区全面开工，园区占地45亩、规划总建筑面积约5.4万平方米，于2023年第四季度竣工，建成......
两个芯片项目迎来新进展(2024-01-23)
）封测项目主体结构已经封顶，即将装修施工，预计今年全部竣工。
消息显示，安芯美科技（湖北）封测项目主要生产半导体器件及新能源功率器件，总投资21亿元，分三期建设，其中一期投资6亿元，预计......
日本强震对芯片产业影响调查；国内5大SiC项目刷进度(2024-01-08)
）芯片二期扩产项目全面封顶。天科合达碳化硅芯片二期项目由江苏天科合达投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。
近日，青岛......
1.5GWh！钠美新能源钠电池项目落地(2024-03-20 10:40)
的生产工艺和环境保护对策措施进行项目建设。
你公司应全面落实《环境影响报告表》提出的各项环境保护措施，各项环境保护设施与主体工程同时设计、同时施工、同时投入使用，确保各项污染物达标排放，并满......
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成(2021-08-05)
济南宽禁带半导体小镇一期项目基本完成;据齐鲁晚报8月4日报道，位于槐荫经济开发区的宽禁带半导体小镇一期建设项目已基本完成，所有单体已完成竣工前验收，目前正在进行正式验收程序，电梯已美化提升，绿化......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
（套），核心生产区洁净度达到百级，预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。将满足节能减排、智能制造、信息安全等国家重大战略需求，优化国内碳化硅芯片供应链，提升......
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;广州银力通信科技有限公司;;银力通信科技依托国内外先进技术与产品，以国内外优秀的通信专业人才为核心，为电信运营商及工程商客户提供PTN工程竣工测试与PTN设备维护服务、SDH设备竣工（10G
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