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研发客服据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。
据悉，该项目位于上海市嘉定区南翔镇永乐片区，总建筑面积4万多平方米。项目于2023年3月破土动工，目前项目主体已全部完成封顶作业，正在进行内部地坪浇筑作业，整体工程计划于2024年年底竣工。
合盛硅业介绍到，上海研发制造中心将依托公司自有技术，着力研发第三代半导体碳化硅长晶技术和硅基新材料高端产品。项目建成后，将落地形成大尺寸碳化硅长晶炉、特种混炼胶、5G用灌封胶、导热胶、发泡硅橡胶等一系列产品，并通过研发、组装、制造等方式实现成果转化。
据悉，合盛硅业作为硅基新材料的龙头企业，近年来在碳化硅领域也开展一系列动作。合盛硅业从2019年开始开展碳化硅研发，建成了高纯料合成实验室、长晶实验室、衬底加工实验室、外延实验室等，配备了从粉料合成到外延整线的生产设备和各类环节检测仪器等。
目前，合盛硅业的6英寸碳化硅衬底、外延片已批量向客户供货，客户遍及国内、东亚、欧美等区域。今年5月，公司在召开业绩说明会表示，其8英寸碳化硅衬底产品已出样，正在推进8英寸衬底的量产。
7月，合盛硅业在内蒙古年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功，该项目由建设期的“工地”实现了向“工厂”的里程碑式转变。该项目是合盛硅业布局呼和浩特“源网荷储一体化”项目之一，也是合盛硅业在内蒙古投资建设的首个产业类项目。
合盛硅业表示，随着新能源汽车、快充桩、5G通信等应用领域的迅猛发展，第三代半导体碳化硅材料的需求将持续井喷。后续，合盛硅业将凭借技术创新研发实力，布局浙江、内蒙古、上海等基地协同发展。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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