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近期硅晶圆在强烈需求带动下出现供需吃紧，预期未来缺口仍会逐步扩大，合晶现阶段产能接近满载，龙潭厂8寸出货量已接近20万片，今年将积极去瓶颈化扩增产能，提升龙潭厂8寸产能至25万片，以满足主要客户及历经多年验证目前已开始量产出货之P-type产品客户订单需求。

除产能扩充之外，合晶今年也会借由产品优化以及价格调整等策略，全力冲刺半导体本业，推升营收及获利。

根据SEMI统计，2017～2020年间全球新增62座新建晶圆厂中有26座位于大陆，硅晶圆需求量将急速增加，然而大陆8寸以上硅晶圆超过90%仰赖进口，在地供应比例偏低。

合晶科技两岸布局完整，为了更贴近大陆市场，抢占先机，合晶于去年底利用经营20年之大陆子公司平台与外部投资人签订投资协议，预计投资子公司上海合晶7亿元人民币，于郑州兴建一座月产量20万片的8寸硅晶圆厂，第一阶段4亿元人民币已于2017年3月注资完成，新厂兴建计划如期开展，预计在2018年第一季完工投产，借由“当地生产、当地供应”，贴近大陆市场抢占商机，扩大大陆市场的份额。

合晶科技股份有限公司成立于1997年7月24日，为全球前十大半导体硅晶圆材料供应商之一。公司主要产品为抛光硅晶圆与磊晶硅晶圆，并生产蓝宝石基板，2015年，半导体产品占营收比重为99.6%。

生产基地位分别为8寸的龙潭厂，6寸的杨梅厂，上海合晶厂为4~6寸，上海晶盟厂则是大中华区最大的半导体磊晶厂。至2013年，龙潭厂月产能为15万片。

合晶去年EPS为新台币-3.55元，公司表示主要是认列资产减损共约新台币12.5亿元，属帐面一次性提列，而非营运现金实际流出，不影响现金流量。

8寸硅晶圆跟涨，合晶创波段高价

12寸半导体硅晶圆报价上涨风，也吹进了8寸半导体硅晶圆，合晶(6182)早盘股价再创波段新高，向2字头靠拢，早盘最高价来到19.9元。合晶目前硅晶圆主要是以8寸和6寸为主，前波硅晶圆的价格涨势主要在12寸，而此一涨价趋势渐次蔓延到8寸，业者表示，8寸硅晶圆涨价对营收的贡献，会逐渐在第2到第3季显现，价格上涨在5~15%之间。早盘半导体硅晶圆厂除合晶外，环球晶及台胜科等股价攻势再起。

投资人预期12寸半导体硅晶圆在第2季时，可望出现2成的报价季增，同时，今年会有2位数的强劲业绩成长。对于投资人的乐观预期，业者表示，不是所有的12寸报价都能有2成的报价上涨，不同的产品和不同的客户会有差异，议价能力也是考量因素之一。

以环球晶而言，日前野村证将其目标价调升到260元。今年多家公司办理减资，环球晶是少数办理现金增资的公司，预计发行股数在5920万股至7400万股之间，法人估在第2季至第3季左右会办理现增，由于去年环球晶进行并购，此次现增以还银行贷款降低负债比为主，目前环球晶的负债比约在74%。一般企业认为适恰的负债比约在50~60%。

环球晶现在的资本额约36.93亿元，现增后股本约落在43~44亿元，该公司12寸半导体硅晶圆月产能75万片，8寸半导体硅晶圆月产能100万片， 6寸半导体硅晶圆月产能约200万片。

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