日本强震对芯片产业影响调查;国内5大SiC项目刷进度

发布时间:2024-01-08  

“芯”闻摘要

日本强震对芯片产业影响调查
国内5大SiC项目刷进度
总理李强调研集成电路企业
四家半导体设备商成立合资公司
江苏省重大项目清单新鲜出炉

1
日本强震影响调查

根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu、GlobalWafers、半导体厂Toshiba及Tower与Nuvoton共同营运之TPSCo等相关工厂皆位于震区。由于现阶段半导体仍处下行周期,且时序已进入淡季,部分零部件仍有库存,加上多数工厂落在震度4至5级,均在工厂耐震设计范围内。目前TrendForce集邦咨询调查,多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损,研判影响可控。

硅晶圆厂方面,Shin-Etsu及GlobalWafers位于新潟厂房均停机检查中,Raw Wafer制程当中以长晶(Crystal Growth)最为忌讳地震摇晃,但Shin-Etsu长晶厂区大多以福岛地区为主,本次地震影响有限。SUMCO则未受影响。

半导体厂方面,Toshiba加贺(Kaga)工厂位处石川县西南部,当地拥六英寸、八英寸厂各一座,以及一座十二英寸厂即将于2024上半年完工;以及Tower与Nuvoton(原Panasonic)合资之TPSCo三座工厂,分别位在鱼津(Uozu)、砺波(Tonami)及新井(Arai),均停机检查中。USJC(UMC于2019年并购三重富士通厂区)未受影响...详情请点击

2
5大SiC项目刷进度

近日,天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度,总计投资金额超10亿元,产能超23万片。

12月28日,天科合达碳化硅(SiC)芯片二期扩产项目全面封顶。天科合达碳化硅芯片二期项目由江苏天科合达投资建设,总投资8.3亿元,建筑面积约5万平方米,预计2024年6月竣工。全部达产后年产碳化硅衬底16万片。

近日,青岛嘉展力拓半导体有限公司官网宣布,其SiC项目一期厂房主体已于今年9月搭建完成,目前产线已完成初步搭建,正在调试运行中。该项目计划年产7.2万片碳化硅衬底....详情请点击

3
总理李强调研集成电路企业

据央视网消息,中共中央政治局常委、国务院总理李强1月2日至3日在湖北调研。他强调,要深入贯彻习近平总书记关于推动长江经济带高质量发展的重要指示精神,全面落实中央经济工作会议部署,以只争朝夕、奋发有为的精神状态,从头抓紧,干在实处,加快发展新质生产力,在高质量发展上迈出新步伐,推动今年经济工作开好局起好步。

在武汉,李强先后来到长江存储、华工激光公司参观生产线,深入了解闪存芯片、激光产业发展等情况。李强对企业创新发展成果表示赞许,强调要进一步发挥企业科技创新主体作用,完善产学研协同创新机制,实施更加精准的支持政策,把科研成果更多更好地转化为现实生产力。

在武汉大学测绘遥感信息工程国家重点实验室,李强听取重大工程研发和成果转化情况汇报,对他们取得的成绩表示充分肯定,希望他们大力推进多场景应用,集聚整合更多创新资源,在关键核心技术攻关上实现更大突破,为国家高水平科技自立自强多作贡献...详情请点击

4
又一半导体公司成立

据企查查信息,近期,广州中科共芯成立,注册资金1.80亿元人民币,经营范围包括半导体分立器件制造和销售;集成电路芯片设计及服务、产品制造和销售;集成电路设计、制造和销售;电子元器件制造、批发、零售;电力电子元器件制造、销售;电子专用设备销售等。

值得一提的是,中科共芯是由拓荆科技、珠海中科飞测、江苏微导纳米、盛美上海联合成立的合资公司, 上述四家股东均为国产半导体设备厂商。

从股权结构来看,中科共芯的执行事务合伙人为广州中科齐芯半导体科技有限责任公司,持股0.0555%;拓荆科技、珠海中科飞测、微导纳米均持股27.7624%,盛美上海持股16.6574%...详情请点击

5
江苏省重大项目清单新鲜出炉

据无锡高新区在线消息,2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉。无锡高新区共有华虹集成电路二期一阶段、阿特拉斯•科普柯研发制造中国总部项目等9个产业项目列入“实施项目”清单,同期增长3个。总投资324.5亿元,同比增长44.3%,年度计划投资86亿元,同比增长72%。

其中,集成电路产业代表性项目包括无锡华虹集成电路二期一阶段、无锡华润迪思高端掩模项目、无锡新洁能总部及产业化基地、无锡伟测半导体晶圆测试项目等。智能装备产业代表性项目包括无锡先导集成电路工艺设备项目等。

此外,2023年,无锡高新区6个省重大项目完成投资超100亿元,滚动实施61个市重大产业项目完成投资超350亿元。全年列市五百工程新开工项目25个,竣工投产项目17个…详情请点击

封面图片来源:拍信网

 

 

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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