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研发客服据合肥高新发布消息，集成电路总部基地位于长宁大道与柏堰湾路交口，占地170亩，总建筑面积33.4万平方米。目前，主体部分已完工，道路底层沥青已铺设完成，正在进行室外绿化工程、幕墙装饰等收尾工作，预计2023年5月竣工交付。
消息称，建成后将提供独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等，重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，助力合肥市加快推进集成电路产业发展，打造“中国IC之都”。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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