技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服据合肥高新发布消息，集成电路总部基地位于长宁大道与柏堰湾路交口，占地170亩，总建筑面积33.4万平方米。目前，主体部分已完工，道路底层沥青已铺设完成，正在进行室外绿化工程、幕墙装饰等收尾工作，预计2023年5月竣工交付。
消息称，建成后将提供独栋总部、标准化厂房、公共服务平台、孵化器及综合配套用房等，重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，助力合肥市加快推进集成电路产业发展，打造“中国IC之都”。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关文章
总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-09 09:30)
资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。据了解，晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安......
投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工(2023-10-10)
业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。
据了解，晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸......
月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标(2020-12-04)
月产能10万片+科创板上市+三厂启动...晶合集成定下这四大目标;近日，安徽省委常委、市委书记虞爱华与合肥晶合集成电路公司董事长蔡国智就深化合作事项进行商谈。
合肥新站区报道指出，双方......
安徽超7000亿元项目集中开工动员，合肥晶合12英寸晶圆制造项目在其中(2023-10-08)
投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目、总投资116亿元的芜湖天宸能源光储一体新能源产业基地项目等。
安徽省2023年重点项目清单（第一批）中，晶合二期项目、合肥晶合集成电路......
2024年晶合集成供应链大会开幕(2024-09-10)
2024年晶合集成供应链大会开幕;9月9日，由合肥市新站高新区管委会、合肥晶合集成电路股份有限公司共同主办的2024年晶合集成供应链大会在合肥隆重举行。合肥市委常委、副市长袁飞，新站......
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会;3月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板首发过会。
根据招股书显示，晶合集成......
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展(2021-06-09)
165亿元扩充产能，这家半导体厂商科创板IPO迎来新进展;近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）科创板IPO迎来新进展，其审核状态于6月6日变更为“已问询”。
招股......
本土汽车芯片再迈步，晶合集成三期晶圆厂在合肥正式落成(2023-10-27)
点围绕车规级制程平台开发。
据了解，半个月前，即本月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会，其中便包括总投资210亿元的合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目。此外，安徽省2023年重点项目清单（第一......
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板(2021-05-12)
募资120亿，力争今年扭亏为盈，晶合集成正式闯关科创板;5月11日，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）的科创板IPO申请。
募资120亿元扩建12英寸......
又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元(2023-05-06)
又一晶圆代工大厂成功上市科创板，募资总额为99.7亿元;5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为......