据大丰日报报道,近日,位于盐城市大丰区泓顺硅基半导体材料项目传来新动态。据悉,该项目总投资30亿元,计划分三期实施,一期项目今年2月竣工投产;二期主体厂房6月份完工,设备同步进场,今年可实现开票销售3.5亿元、税收5000万元。
“耐高温1800℃、99.998%及以上高纯石英砂生产技术长期被美国和挪威等国外企业所垄断,生产工艺极为复杂。目前公司已拥有此项完全自主知识产权并持有相应专利,解决了硅棒生产‘卡脖子’难题。”江苏泓顺硅基半导体科技有限公司负责人介绍。
据介绍,该项目不仅工艺技术国际领先,吸附价值也极高。依托复旦大学、上海交大、西南科技大学等院校的科研力量,该公司不断建链、补链、强链,全力吸附更多国内外知名硅料企业来大丰区投资兴业,合力打造国内颇具影响力的硅料行业生产基地。
天眼查显示,江苏泓顺硅基半导体科技有限公司成立于2021年9月,经营范围包括一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;新材料技术研发;新材料技术推广服务等。
据悉,一季度,大丰区新签约10亿元以上项目6个,位居盐城第一;新开工亿元以上项目28个,其中100亿元以上项目1个,三大战略性新兴产业占比26.8%;新投产亿元以上项目17个,三大战略性新兴产业占比达23.5%。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破;碳化硅晶体是一种性能优异的半导体材料,在信息、交通、能源、航空、航天等领域具有重要应用。春节期间,中科院物理研究所科研团队们正在探索用一种新的方法生长碳化硅晶体......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展;碳化硅(SiC)晶体是一种性能优异的宽禁带半导体材料,在集成电路各细分领域有着广泛应用。其晶体生长极其困难,核心......
哈尔滨科友半导体“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定(2023-02-17)
哈尔滨科友半导体“8英寸碳化硅长晶设备及工艺”通过中国电子学会科技成果鉴定;据科友半导体消息, 在14日举办的宽禁带半导体材料技术成果鉴定会上,哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司(以下......
集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管(2023-01-04)
兼容。实现大规模二维半导体集成电路的先决条件是原材料的高质量和均匀性的大规模生产。硅晶片是通过切割大块单晶锭获得的,而大面积的二维半导体通常是通过自下而上的沉积方法获得的。生长过程中引入的晶界和晶体......
GaN(氮化镓)掀起的半导体产业革命!(2016-11-26)
、 Si半导体材料、第二代 GaAs、 InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
硅可以算得上是半导体行业内的老油条。60年来,硅一直占据着半导体行业的核心位置,也是晶体管的首要选择,而晶体......
黑科技?激光使电子设备不再依赖半导体材料!(2016-11-10)
技术被应用在智能手机中还需要相当长一段时间,但它是解决现代电子设备面临的一个几乎无解问题的有趣概念和途径。
下一代半导体材料的可能选择
老实说,我不是......
研究人员成功创建了世界上第一块由石墨烯制成的功能性半导体(2024-01-04)
圆上生长石墨烯。他们制造了外延石墨烯,这是一层生长在碳化硅晶体表面的单层。该团队发现,当它制备得当时,外延石墨烯与碳化硅化学结合并开始显示半导体特性。
在接下来的十年里,他们在佐治亚理工学院不断完善这一材料......
全自动金刚石生长炉研发成功,晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
了目前人工培育钻石过程中质量控制和规模化生产的瓶颈。
图片来源:晶盛机电
作为碳化硅、氮化镓之后具有代表性的新一代半导体材料,金刚石晶体又称钻石,被誉为“终极半导体”材料,此次金刚石晶体生长炉成功研制,标志......
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体(2022-08-16)
晶盛机电宣布成功研发出8英寸N型SiC晶体;近日,晶盛机电通过官方微信公众号宣布,经过晶体实验室研发团队半年多的技术攻关,8月12日,首颗8英寸(200mm)N型SiC(碳化硅)晶体成功出炉,晶盛第三代半导体材料......
日媒:胜高(Sumco)、昭和电工将涨价20%-30%(2022-06-09)
2021年起就将封装用粘合剂价格提高了约20%。
高盛分析师Atsushi Ikeda表示,半导体制造商“为保证需求甚至不计价格,尤其是硅晶圆”,这也导致了更多的价格上涨。
据了解,俄乌冲突激化正在推高半导体材料......