资讯
碳化硅芯片是否即将主宰市场？阿斯麦脸色不再重要！(2023-09-04)
在辐射下容易产生能量弥散现象，从而影响芯片的正常运行。碳化硅芯片则具备较强的辐射抵抗能力，能够在高辐射环境中保持稳定性能，确保系统的正常运行。
更低的能耗和更高的工作频率
碳化硅芯片（芯片）是一种新兴的半导体材料......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
差异会造成基底和氮化镓之间的“晶格失配”，从而产生大量缺陷。这样芯片的良率下降，而且生产成本也大幅上升。
以上优点垫成了氧化镓是现有半导体材料中最强的。但是氧化镓而有一个其它所有半导体材料......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
包括硅晶圆片、化合物半导体；制造材料包括电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品；封装材料包括芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
半导体材料......
发力12英寸硅片制造，西安奕斯伟材料月产能达36万片(2023-02-14)
科技有限公司“马力全开”，目前产能已达36万片/月，有效提升了我国半导体硅材料技术水平与集成电路产业链竞争力。
公开资料显示，奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12......
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！(2023-05-29)
晶体管只有 3
个原子的厚度，堆叠起来制成的芯片工艺将轻松突破 1nm。
目前的半导体芯片都是在晶圆上通过光刻/蚀刻等工艺加工出来的三维立体结构，所以......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
关键原料项目，德徽创芯年产4.8万片第三代半导体材料碳化硅功率芯片项目，合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目等。
封测领域，有精智达DRAM存储测试装备研发生产中心一期项目、海滨芯片封测项目、禹芯半导体半导体......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
研究重大政策、重大工程和重要工作安排，协调解决重点难点问题，指导督促各地区、各部门扎实开展工作。
这是否意味着中国缺失的半导体材料一环将会补上？
半导体材料用途
半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料......
投产、签约...这些半导体项目迎来新进展(2020-12-16)
项目投产后，不仅会实现国产功率半导体的自主可控，填补国内产业的空白，还可带动下游千亿级的市场，助力湖南省实现中部地区崛起和产业升级发展。
泰科天润半导体是国内首家专注于从事第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造......
中国渴望使用第三代芯片(2023-06-26)
商务部工业和安全局（BIS）对中国大陆芯片行业实施了新的限制措施。根据BIS的限制，生产16nm或更低制程节点芯片的中国大陆晶圆厂必须申请许可证才能从美国购买半导体设备等产品。
今年1月，日本和荷兰同意加入美国，限制中国大陆获得先进的半导体......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
来实现。"国内人工智能技术的提升，包括芯片的发展，半导体材料是我们打破行业壁垒的突破口，也是基石。"
他指出，2.5D/3D等先进封装技术，对于处理大量数据的AI芯片非常有利。飞凯材料......
能扼住韩国半导体咽喉？日本半导体材料实力几何(2022-12-30)
为确定有机硅单体及聚合物的合成及加工技术，这一计划再次为以信越化学为首的有机硅生产企业提供了资金和技术的大力支持。在这些资金和技术的支持下，信越化学在不断的研发下，一步步地发展壮大成了世界最大的半导体材料制造......
ADEKA：提高先进半导体存储器高介电材料的生产能力(2022-07-26)
表示，其“ADEKA ORCERA”系列高介电材料是先进DRAM小型化不可或缺的，是全球市场占有率最高的半导体材料。
据了解，2021年，ADEKA在ADEKA KOREA CORP. 全州第2......
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！(2022-11-25)
项目建设记录。
资料显示，广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件，主要......
电动汽车市场催生碳化硅新前景(2024-01-02)
电动汽车市场催生碳化硅新前景;第三代半导体材料是指以（SiC）、（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导......
英特尔在量子点阵列的有效产量方面达到了关键里程碑(2022-10-09)
毫米的硅晶圆上产生了95%的有效产量。
量子硬件总监James Clarke讨论了他的公司在利用现有晶体管制造技术制造硅自旋量子比特方面的进展。英特尔利用其半导体制造......
13 年来我国半导体材料行业产品销售额扩大了 6.8 倍，但仍面临两大困境(2022-08-12)
来产业发展仍面临严峻挑战。
半导体材料是全球战略性、基础性、先导性产业，在全球半导体产品需求的强劲推动下，半导体材料发展迅速，相关数据显示，2021 全球半导体材料制造市场规模达到 643 亿美元，2022 年全球半导体材料制造......
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道(2024-07-19 09:20)
打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。签约仪式后，张跃院士发表主题演讲，明确提出了二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系的科学判断，指出面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局卡脖子问题，实现......
碳化硅芯片——被公认的潜力股(2023-08-15)
市场在未来几年将呈现爆炸式增长，正在加大投资扩建半导体“晶圆厂”。随着汽车电气化进程的加快，以及雄心勃勃的汽车制造商对电动汽车的生产和销量的高目标，碳化硅芯片的年增长率将达到30%。
8月8日，博世......
日媒：日企量产100毫米氧化镓晶圆 将于今年内开始供应(2021-06-16)
战略中，功率半导体被视为日本企业保持国际竞争力的领域之一。功率半导体材料目前处于过渡期，现在的主流材料是硅，碳化硅（SiC）和氧化镓等材料的开发不断推进。此次......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
世界各国争夺的战略阵地。
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体，半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
目前的半导体材料已经发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅（Si......
新方法可以扩展、简化弹性半导体的制造(2023-01-04)
泛应用于各个领域。
传统的电子产品与芯片，因其材料优异的稳定性和电气性能而备受芯片制造商的青睐，但也正因它们这种特性，导致其无法弯曲、折叠、扭转、压缩、拉伸，这样极大的限制了它们应用的潜力。
开发具有高迁移率的可拉伸橡胶半导体......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
-On-Si）技术在硅芯片上沉积GaN材料薄膜的技术。GaN是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太阳能转换器的电源效率。
报道指出，应用GaN-On-Si技术时，由于有利于在硅芯片......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
目的正式通线，标志着我国企业突破了碳化硅芯片设计和工艺制造国产化中的一系列重大“卡脖子”技术。
东尼电子拟投建碳化硅半导体材料项目
4月12日，东尼电子发布2021年度非公开发行A股股......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。
晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此......
芯片上“长”出原子级薄晶体管，可大幅提高集成电路密度(2023-05-04)
其成为商业应用的理想选择。
新兴的人工智能应用，如产生人类语言的聊天机器人，需要更密集、更强大的计算机芯片。但半导体芯片传统上是用块状材料制造的，这种材料是方形的三维（3D）结构，因此......
电动汽车碳化硅需求激增，玩家们花式保供(2023-08-18)
器件将集成到采埃孚计划于 2025 年投入批量生产的新型模块化逆变器架构中。
同样是在4月，博世集团同意收购美国加州芯片制造商TSI半导体（TSI Semiconductors）的关键资产，计划扩大其在美国的电动汽车用碳化硅芯片的......
IBM推碳纳米管芯片，真的会是硅的完美替代者吗？(2016-11-16)
过程中。如今的核心芯片制造技术被称为光刻，即将硅片上特定部分除去、留下电路的技术。而碳纳米管要求材料要以极为精确的方式刻在芯片上。韩淑珍说：“制造硅芯片的时候，就像用大理石雕刻塑像。而制造碳纳米管芯片......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
已经在量产方面获得了充分的验证，在光电子功能的各类应用领域制造规模逐步扩大，已经具备量产条件。”牛智川指出。
下一代半导体：越走越“宽”还是越“窄”？
新一代半导体材料是产业变革的基石。从以硅为代表的第一代半导体材料......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
透过性、化学稳定性与抗辐射性等。未来，随着制造技术的进步和对金刚石的更深入研究，金刚石可能会成为制造高效、稳定、耐用的芯片的关键材料。
这时候，金刚石就将真正成为让半导体业界「疯狂的石头」。......
半导体贵族砷化镓，蠢蠢欲动(2024-09-29)
规电学指标上与国外水平大体相当，但是材料的微区特性、晶片精密加工和超净清洗封装方面与国外差距很大。
砷化镓材料是最重要的半导体材料之一，其应用领域不断扩大，产业规模也在急剧扩张，业界认为，未来砷化镓材料......
仍待审批，JIC对光刻胶企业JSR的要约收购推迟至2月下旬(2024-01-04)
元（约有62.2%的销售收入来自于海外），其中，数字解决方案业务占比为41.7%，生命科学业务占比30.9%，合成树脂业务占比23.4%，其他业务收入占比4.0%。
数字解决方案业务的核心主要涉及半导体芯片的制造工序中不可缺少的各种光刻材料......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
技术专家组成，掌握250多个专利，覆盖原材料制造、芯片制造、IC设计、SiP封装等领域，处于全球领先技术水平。
至于该项目的投资方及其他具体细节，文章中则并未提及。
碳化硅是全球最先进的第三代半导体材料......
世界半导体极简编年史(2023-01-02)
区域熔炼
William Pfann和Henry Theurer开发了用于生产超纯半导体材料的区域熔炼技术。
图：William......
为了SiC，博世买了一个晶圆厂(2023-04-27)
为了SiC，博世买了一个晶圆厂;德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商 TSI Semiconductors 的资产，以扩大其碳化硅芯片 (SiC) 的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？;来自面包板的博主草木本芯通过观察半导体芯片材料产业链的各个环节， 结合国内外半导体芯片材料不同环节的发现状发表了独特的见解。
芯片是信息社会的基础，一枚指甲大小的芯片......
补贴取消，传应用材料或搁置加州研发设施建设(2024-04-10)
总统拜登在2022年签署一项法案，为国内半导体研究和生产提供总额527亿美元的补贴预算，商务部计划将其中的110亿美元用于芯片研发，390亿美元用于支持芯片生产。
国际电子商情了解到，应用材料是美国最大的半导体设备制造......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
国产原料及相应配方制定与之匹配的烧结工艺，烧结设备。
目前，氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是这些领域的关键材料，也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料。今年以来，氮化硅材料......
碳化硅市场火热：正海集团与罗姆合资公司成立，专攻碳化硅功率器件(2021-10-28)
到目前涉足稀土永磁、再生医学、汽车内饰、电子信息等多个行业，形成了以制造业为主体的多元化发展格局。罗姆是成立于1958年的半导体和电子元器件制造商，通过铺设到全球的开发与销售网络，为汽......
碳化硅市场快速崛起，IDM和代工厂加快布局，产业链打响“最后的战役”(2023-01-24)
开关效率更高，功耗更低，”应用材料半导体产品集团技术副总裁 Mike Chudzik 说。“从工程角度来看，碳化硅芯片的功耗取决于漏极电流 (Id) 的平方和‘导通’电阻......
中国车规芯片系列（3）：进击的中国车规芯片供应链(2023-11-01)
的长期供应合同，成为本土碳化硅企业进击市场的又一代表。
当然，晶圆制造水平的提升，也有赖于背后的半导体材料与设备。事实上，此两大环节与上文提及的EDA工具、IP核皆是整个芯片......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
是实际的产品。
2.半导体、集成电路、芯片三者的关联
半导体可以说是集成电路和芯片的基础。半导体是指在温度较高时表现为导电性能较好，而在较低温度下则表现为绝缘体的一类物质。半导体材料的独特特性使得它们成为制造集成电路和芯片的理想材料......
沪碳年产3万吨半导体用高端等静压石墨材料生产项目计划今年9月试运行(2023-08-24)
显示，该项目由福建沪碳半导体材料科技有限公司投资建设，总投资30亿元，占地366亩，主要建设高端等静压石墨材料生产用房及配套设施等。
该项目于2022年9月开工，预计2025年12月建成，分三......
半导体设备和材料供应商盘点︱产业链专题(2023-01-02)
分立器件、电力电子器件、太阳能电池和其他微电子器件。
韩国：
SK Siltron：LG Siltron原是LG旗下制造半导体芯片基础材料半导体硅晶片的......
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！(2023-03-08)
产业在推进高功率元件、电动车及低轨卫星等先进应用的过程，缺乏成熟的第三代半导体材料碳化硅的晶体生长技术，发展受到限制。
目前4英寸、6英寸碳化硅晶圆为市场主流尺寸，并逐渐朝向8英寸转进。展望......
专注集成电路产业 奕斯伟科技集团与武汉市合作项目签约(2023-07-24)
伟科技集团是一家专注于集成电路产业及其生态链建设的企业集团，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链孵化三大领域。该集团旗下奕斯伟材料科技公司专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发和制造，是国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料......
WSTS：汽车行业成全球第三大半导体终端市场(2024-04-03)
，从长远来看，随着电气化的发展和更多软件集成到新车中，汽车行业可能会从半导体领域的投资中受益。
行业内外通力合作
汽车制造商和零部件供应商一直在争先恐后地确保新型碳化硅微芯片的供应，这种芯片通常比传统的硅芯片......
解读国内半导体材料现状，背后机遇在哪里？(2023-01-02)
利率方面来看，越靠近终端毛利率越低，其中电子行业毛利率大约为20%，芯片制造在30%-40%左右，而半导体材料的毛利率一般保持在50%以上。2018年，材料销售额达519亿美元，年增长率10%左右。其中......
全国半导体材料标准工作会议召开(2023-09-13)
全国半导体材料标准工作会议召开;据如皋高新区消息，9月12日，全国半导体材料标准工作会议在如皋召开。参会人员分组对《改良西门子法多晶硅用硅芯》等11项半导体材料标准进行了审定和预审。
有色......
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线(2023-04-28)
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线;4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先......
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份(2024-01-16)
普遍认为，JIC收购JSR是日本官方实现半导体振兴计划的一部分。
在JIC此前发布的公告中，其表示半导体材料是决定半导体开发和制造成败的生命线，提高半导体材料......
相关企业
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;科理集创科技有限公司;;致力于开发先进的半导体技术应用于无线智能通讯的应用领域，启动和承担各类以半导体材料为起点的创新工程。
上海证券交易所挂牌上市，股票简称“有研硅股”。 有研硅股是中国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地，坐落于北京市高新技术产业云集的中关村科技园区，占地3 万平方米，员工总人数650余人。公司
;歙县星光半导体器件厂;;星光半导体器件厂是晶闸管芯片KP,KS的圆片生产厂，是专业生产加工可控硅芯片的私营独资企业,是模块，固态继电器或者是焊接式单管器件的心脏元件。我们竭诚为我们的电力半导体
电路开发、制造、半导体材料、电子仪器、仪表及半导体相关设备制造，双极电路相关零件、供计量或侦测离子辐射线用的仪器及器具，测试台制造，拥有多项自主知识产权及专利，拥有成熟的半导体
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;深圳市品电科技有限公司销售部;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体