据San Francisco Chronicle报道，知情人士称，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。

另一位熟悉该项目的消息人士称，应用材料正考虑将该座设施迁出加州。

应用材料未公开置评。

补贴取消，应用材料研究中心难落定

众所周知，在全球芯片短缺的情况下，美国总统拜登在2022年签署一项法案，为国内半导体研究和生产提供总额527亿美元的补贴预算，商务部计划将其中的110亿美元用于芯片研发，390亿美元用于支持芯片生产。

国际电子商情了解到，应用材料是美国最大的半导体设备制造商，为提供与芯片生产有关的各类型高端制造设备。从芯片产业链的角度来看，应用材料是台积电、三星电子、美光和英特尔等芯片制造巨头的重要上游设备商。

加州已通过研发抵税优惠和加州竞争计划投资数十亿美元，支持拥有大型研发部门的半导体公司。应用材料公司是该计划研究奖的有力候选者。

2023年5月，应用材料宣布将耗资数十亿美元兴建半导体制程技术和设备研究中心，有望创造多达2000个新的工作岗位，同时为其他产业带来11000个工作机会。应用材料表示，兴建目的旨在缩短将新的半导体技术推向市场的时间，以提高创新成功率。

不过，关于兴建厂房的具体计划，应用材料首席执行官Gary Dickerson彼时坦言道“我们行动的规模和速度取决于激励措施。”

然而，拜登政府上月底却表示，由于对芯片生产补贴的需求庞大，将取消芯片法案中为扩建或兴建芯片研发设施所提供的补贴项目（）。

加州州长和参议员随后呼吁撤销上述决定，警告若不向商业研发项目提供强力支持，美国恐失去在半导体领域的领导地位。

加州州长Gavin Newsom和民主党联邦参议员Alex Padilla在当地时间周一（8日）联名呼吁拜登政府，勿撤销对半导体研发设施建设和扩建的补贴。原因是“如果没有对商用研发强有力的支持，美国在半导体业全球领导地位和超越外国竞争对手的能力将岌岌可危。”

他们呼吁美国商务部重新考虑其决定，并确保借由芯片法对商业研发的投资，促进创新并支持美国半导体制造业的复兴。

美国商务部方面的回应是，会“持续评估计划的优先级，将芯片法案资金的影响力发挥尽致”，并提到国会最近已决定拨款35亿美元，确保军用的芯片生产设施无虞。