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成为人造卫星等所必需的构件。 半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。耐高压、大射频、低成本、耐高温，多重特性助推金刚石成下一代半导体材料。金刚石禁带宽度5.5eV超现有氮化镓、碳化硅等，载流子迁移率也是硅材料的......
端的竞争力。 晶盛机电称，碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防......
供不应求所导致。[!--empirenews.page--] 半导体材料竞争格局 国内外晶圆厂扩厂项目陆续达产，对半导体原材料的需求进一步加大。另外，由于全球贸易争端的原因，尤其是从2021年开......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用制成的功率半导体......
生长速度更快且具重复性，这标志着台湾地区第三代半导体碳化硅向前推进的进程。 碳化硅作为第三代半导体的代表，具有耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，是制备大功率电力电子器件以及微波射频器件的基础性材料......
开始，宽禁带(带隙大于 2.2eV)半导体材料开始被大 量应用。碳化硅作为第三代半导体的典型代表，具有 200 多种空间结构，不同的结 构对应着不同的带隙值，一般在 2.4eV-3.35eV......
台湾大学团队并运用氦离子束微影系统将元件通道成功缩小至纳米尺寸，最终这项研究成果获得了突破性的进展。 中国台湾大学在14日指出，目前，半导体主流制程主要采用硅作为主流材料。然而，随着摩尔定律不断延伸，芯片制程不断缩小，芯片......
，在新能源汽车的高压充电技术方面，碳化硅作为其中的关键材料，其需求正日益增长。“碳化硅作为一种优良的半导体材料，具有耐高压、导热好、耐高温等优点，是实现高压快充技术的核心材料，能够......
项目已经落地实施。 例如，在汽车的高压充电技术方面，碳化硅作为其中的关键材料，其需求正日益增长。“碳化硅作为一种优良的半导体材料，具有耐高压、导热好、耐高温等优点，是实现高压快充技术的核心材料，能够......
°C 至 2,500 °C 的温度下在石墨电阻炉中结合硅砂和碳。 然而，碳化硅作为半导体材料的使用是增长潜力最大的领域之一。随着碳化硅取代硅成为许多下一代电子产品的首选半导体材料，对石......
，半导体材料的电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。支撑着通信、计算机、信息......
其性能可以置于不断发展的精密工艺控制之下，可谓是“最有料”的材料。在不久的将来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体材料的应用，无论是在军用领域还是在民用市场，都是......
学品和化学机械研磨（CMP）等材料收入亦下滑明显。其中，封装材料收入下降幅度更是高达10.1%，至252亿美元。有机基材领域是包装材料市场收缩的主要原因。 分地区排名来看，中国台湾连续第14年成为半导体材料的......
二硫化钼（MoS2）是过渡金属硫化物半导体材料的典型材料之一。MoS2的光响应范围较广，但在红外波段的光响度特别低。 二硫化钼光电探测器 黑磷（BP）是一种不同于石墨烯和过渡金属硫化物的二维光电材料......
制造产业规模超常增长，2022 年全球半导体产业规模将达到 6314 亿美元，增长 16%。同时，半导体产能建设、规模也持续扩大。上述两个原因导致了全球半导体制造材料供应链吃紧，全球原材料的......
江湖中人角度给大家聊一聊，三代半导体产业在中国乃至世界的发展，以及这个行业的特点。 三代半导体材料的发展历程 先扫扫盲吧。 首先要给大家声明一下“半导体”可不是收音机和随身听的简称，以后......
外延”技术是一种独特的方法，它在芯片上形成类似石墨烯的非常薄的二维材料，并在其上生长半导体材料。 ▲ 通过镍应力器进行剥离的实验示意图和样品图像。在GaN生长之前，测试了芯片上形成的二维材料的......
牵涉一些有趣的研究和颇具科幻色彩的概念。 加州大学圣地亚哥分校工程师开发了一种由光控制的微电子设备，其中包含由金纳米管构成的超颖表面。受到激光照射后，超颖表面能产生高强度电场。 这种不采用半导体材料的......
选择提供技术支持和指导，包括常规技术和基于宽带隙（WBG）半导体材料的技术，如碳化硅（SiC）。 同时，VICC将设有一个配备测试和测量设备的实验室，以提供及时的产品验证。该中心预计将于2023年第......
日本或将放松对韩半导体材料出口管制;近期日媒报道，就解除对韩国出口管制一事，日本与韩国将启动双边磋商。这意味着未来日本有望放松或者是取消对韩国半导体领域相关材料的出口限制。 资料显示，2019......
电子器件方面有广阔的应用前景。除了可以用作新型半导体元素镓基半导体材料的绝缘层，还可以在紫外线滤光片、氧气化学探测器等发挥重要作用。 作为一种新型的半导体材料，氧化镓比之前的半导体材料......
市场销售金额的缩小，事实上归因于2023年半导体市场需求的疲软，加上制造商积极进行调整库存，导致制造设施未充分利用，直接影响半导体材料的消耗。 简单来说，这些设施的产能利用率降低是半导体材料用量减少的主要因素。 另外，分地......
国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。本项目即用于功率器件的碳化硅半导体材料的生产制造，通过本次募投项目将大幅拓展公司在半导体领域的布局，有利于公司对新材料......
【活动预告】09.27双箭齐发---蓉矽半导体碳化硅MOSFET线上发布会; 重磅新品：碳化硅NovuSiC® MOSFET(G1)和(G2) 碳化硅作为第三代半导体材料，具有较宽的禁带宽度、高击......
W/in³ 相比，其效率和功率密度提升至100 W/in³，进一步缩小了系统尺寸并节省了运营商的成本。 从技术角度看，能实现这一点的原因在于Si、SiC 和 GaN 三种半导体材料的......
、SiC 和 GaN 三种半导体材料的独特组合。这项技术有助于提升AI服务器和数据中心系统的可持续性与可靠性。基于SiC 和 GaN 等宽带隙材料的创新半导体......
kW PSU的32 W/in³ 相比，其效率和功率密度提升至100 W/in³，进一步缩小了系统尺寸并节省了运营商的成本。 从技术角度看，能实现这一点的原因在于Si、SiC 和 GaN 三种半导体材料的......
定所需的特性，那么这种材料就是量子工程材料。这与其它大多数的半导体材料形成鲜明对比——如今大多数半导体材料要么是自然界已有的，要么是根据经验开发出来的。Atomera 的 MST® 技术(Mears......
氧化镓：10年后将直接与碳化硅竞争;然而，在宽禁带半导体材料发展势如破竹的同时，学术界和科研界不约而同地展望下一代半导体材料——氧化镓（Ga2O3），并将其视为“替代碳化硅和氮化镓”的新一代半导体材料的......
供应严重失衡或是缺芯危机的主因 上述两份涨价通知中都提到了上游原材料短缺，交期拉长。事实上，交期持续拉长除了反映了疫情影响下，全球半导体产能供不应求外，还有了更深一层的原因。国际......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？;日前，半导体材料和技术许可公司 Atomera 加入 ESD 联盟，以此为契机，SEMI ESD 联盟执行董事 Bob Smith 与 Atomera 首席......
电子研发投入7226.88万元，占营业收入的比例为7.79%。 东尼电子表示，公司拟投资建设的年产12万片碳化硅半导体材料项目能够实现对下游客户的稳定批量供应，顺应碳化硅衬底材料国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的......
束的年度，将其半导体材料的营收提高约30%至1500亿日元，使其与医疗保健业务一样成为推动公司营运增长的主要动力。 扩产光刻胶 富士胶片还特别关注用于半导体制造所需的光刻胶市场。该公......
碳化硅和氮化镓”的新一代半导体材料的代表。 三菱电机早已在碳化硅领域布局多年，近年来其在室内空调、高速铁路、车载应用等领域成效明显，产能也在不断扩大。随着氧化镓材料......
晶圆厂产能的持续扩建，也推动了上游半导体材料供应商产能的扩张，这也导致了市场对于高纯石英产品的需求大幅增长；在国内市场，随着我国半导体技术的发展，石英制品作为半导体关键材料的重要性，不断......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
结构不同决定的部分特性。此外，对氮化镓功率器件的外延工艺以及功率器件的工艺进行描述，加深对氮化镓功率器件的工艺技术理解。在理解氮化镓功率器件结构和工艺的基础上，对不同半导体材料的特性、不同衬底材料的氮化镓HEMT进行......
底上生成晶圆。这种方法，除了可以节省晶圆的成本之外，也能够为半导体材料开拓更多的机会。 “半导体行业现在已经硅晶圆所束缚，由于成本的原因，即使我们知道有很好的方法来提高性能，也无法将其用于商业。”Kim表示......
片需求不断高涨， 半导体材料的需求也“水涨船高”， 行业生产迎来高难度挑战，  看索尔维如何突破创新，迎“难”而上。 挑战一 芯片更小，工艺......
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？;作者：Bob Smith，SEMI ESD 联盟执行董事受访者：Scott Bibaud，Atomera 总裁、首席执行官兼董事 日前，半导体材料......
产品的需求增加。在半导体产品强劲需求的推动下，半导体材料的需求也大幅增加，从而导致半导体材料市场的规模有所扩大。今年3月份，SEMI公布的数据显示，2021年，全球半导体材料市场规模达到643......
形成数字化和自动化生产线，以进一步提升公司碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平，从而使公司突破现有的产能瓶颈，满足日益增长的市场需求。 据招股书介绍，山东天岳的募投项目“碳化硅半导体材料项目”已被......
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展;11月4日，晶盛机电“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”正式签约启动，此举旨在攻关半导体材料端关键核心技术，最终实现国产替代。 据悉......
技术创新为核心，专注硅材料、第三代半导体材料以及高纯材料的应用研发和成果转化，进一步在研发管理、知识产权、成果转化及产业化、基础研究、资源集约、人才......
智能”）成立了先进材料联合实验室，推进产学研深度融合。 资料显示，上述研究中心成立于2008年，专注于高性能多元化合物半导体材料的前沿技术研究，在光电传感半导体材料......
纷纷上调营收指引，并表明将持续扩产。 Resonac：下一代功率半导体材料产量提高5倍......
纷纷上调营收指引，并表明将持续扩产。 01Resonac： 下一代功率半导体材料产量提高5倍 据日经新闻获悉，日本电子和材料制造商Resonac Holdings（前身为昭和电工）将在2026年之......
器件专用设备、半导体分立器件、耐火陶瓷制品及其他耐火材料的制造；半导体光电器件制造；智能装备制造；单晶材料、单晶抛光片及相关半导体材料和超纯元素的生产；碳化硅衬底相关半导体材料的生产等。 封面......
全产业链集群式发展模式。 据官网介绍，普兴电子是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司，成立于2000年11月，是国家认定的高新技术和集成电路生产企业，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产。公司......
行业亟需突破的产业瓶颈，公司研发成功后，可以进一步推动碳化硅工艺技术进步，实现进口替代，保障第三代半导体材料的可持续发展。本次碳化硅产品的研发成功与量产，不会对公司本年度经营业绩产生重大影响，但预......

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