10月两家芯片厂喊涨

-传瑞萨发函明年涨价，Dialog也在范围内

根据读者提供的涨价函截图，10月15日，瑞萨电子向客户发出了一份涨价通知，将于2022年1月1日起提高瑞萨电子大部分产品以及新收购的Dialog产品的价格，具体涨幅并未说明。

其中，在2021年1月1日之前发货的客户订单价格不变，在2022年1月1日之后出货的所有的现有订单和新订单将以新价格处理。

至于涨价的原因，这家日系汽车芯片大厂表示，是全产业性的原因是由于晶圆、后端、测试、包装以及原材料的短缺，导致生产成本大幅增加。为了保持供应和长期制造的连续性，瑞萨电子不得不提高瑞萨电子大部分产品以及在8月才完成收购的Dialog产品的定价。

公开资料显示，Dialog产品线主打电源管理芯片市场，其客户除了苹果之外，还包括三星、小米、松下等，另外还有一些无线通讯业务。瑞萨在8月31日正式宣布已完成对Dialog的收购。

截止发稿，瑞萨未就上述涨价消息置评，消息真实性尚待进一步证实。

不过，瑞萨电子社长柴田英利近期曾就缺芯问题预测称“缺芯问题将持续到2022年上半年”。

今年以来，德州暴雪恶劣天气，叠加疫情等多重因素加剧了全球汽车芯片供应紧缺情况。瑞萨也多次意外停工（），拉大汽车芯片供应缺口。而芯片供应短缺问题已经多度迫使汽车制造商如丰田、大众汽车等削减产量或暂时停工。

聊天截图

-另一家企业也宣布涨价20%

本月早些时候，自连科技(Alinket)发布了调价通知函。涨幅高达20%。

读者提供

根据涨价函指出，该公司涨价的原因是：由于当今世界范围内芯片价格的飙升，上游原材料价格持续上涨且货期延长，使得公司生产成本不断上升，产品制造面临着严峻的挑战。随着供应链情况的日益紧张，为了保证产品的稳定供应、实现持续合作，决定自2021年10月11日起自连全线产品在原销售价格基础上上涨20%，所有未交付订单按新价格执行。

-9月ST、Xilinx传涨

更早之前，。

意法半导体涨价通知函指出，半导体供应持续短缺严重影响产业，且短期没有恢复迹象，最近一些关键供应（晶圆厂、原材料、物流等）价格上涨，以及意法半导体制造投资大幅增加，决定 2021 年最后一季提高所有产品线价格，包括尚未生产出货订单。

赛灵思也发布涨价通知，11 月 1 日开始部分产品价格上调 10%~20%。赛灵思表示疫情流行对全球经济情势带来挑战，并影响全球电子产品供应链，也冲击赛灵思所有供应商和客户。

需要注意的是，两家芯片制造商均未就涨价一事作出回应，消息真实性尚待核实。

原材料供应严重失衡或是缺芯危机的主因

上述两份涨价通知中都提到了上游原材料短缺，交期拉长。事实上，交期持续拉长除了反映了疫情影响下，全球半导体产能供不应求外，还有了更深一层的原因。国际电子商情通过梳理了缺货信息和涨价函件，发现半导体生产各环所需的大部分材料的供应严重失衡是此次供应危机的“第一张多米诺骨牌”。

图1 半导体材料不同分类方法 制图/来源：国际电子商情

图2 全球半导体材料市场构成 制图：国际电子商情 数据来源：SEMI

延伸阅读：

业者说法：缺芯危机何时解除？

据显示，今年最紧缺、涨幅也最高的MCU，高端部分由欧美系垄断，预计紧缺程度至少维持至明年(特别是汽车类MCU)；国产MCU得益于积极扩产，9月份以来有缓解迹象。又例如PMIC，缺货行情会持续到2022年及以后。MOSFET方面，低压MOS可能在今年Q4至明年初有所缓和，但高压MOS和SiC MOS会一直紧缺，可能延续到明年一整年；至于IGBT预计到明年中旬才得以缓解。受智能汽车的拉动，车用CIS紧缺在Q3已经有苗头，接下来可能进一步紧张。电容方面，薄膜电容Q4稍许缓解，但仅保持平衡；铝电解电容暂时没有缓解迹象……总体而言，全球半导体需求依旧强劲，成熟制程短缺将持续到2022年及以后。

-台积电：产能吃紧将持续到2022年

10月14日， 台积电总裁魏哲家在法说会上回应外资先前释出半导体产业面临库存调整与潜在砍单疑虑以及市场近来对终端需求放缓说，“智能手机需求可能趋缓，但不能对等半导体产业需求。 ”重申产能吃紧情况将延续至明年，强调供应链维持较高库存水位现象仍将持续一段期间。

这一说法和他在今年4月的说法基本相吻合。彼时魏哲家认为，；其中，成熟制程因为新产能要到2023年才会开出，短缺期间更将持续到2023年。

今年7月 ，台积电(TSMC)董事长刘德音在该公司Q2财报发布会上回答分析师提问时表示，全球半导体缺货情况恐怕会延续到2022年。

-瑞萨：2022上半年或有所缓和

9月1日，车用芯片大厂瑞萨电子社长柴田英利受访时透露，芯片供需紧张问题有望在2022年上半年趋缓，且今后将积极投资、扩增产能，以稳定供应芯片。

柴田英利表示，“预估芯片供需有望在2022年上半年左右趋缓。只是，当前所有客户都处于库存枯竭状态，若不确保一定程度芯片数量的话，就无法恢复至原先的营运水平。”

-TOSHIBA高管示警：供应吃紧至少持续一年

9月，东芝半导体高管Takeshi Kamebuchi说，全球半导体供应吃紧情况仍将延续到2022年9月前，尤其是电源管理芯片。部分的芯片可能要到2023年才能供应得上。

-Mouser高管：产能弥补需举行业之力，共同努力1-2年

贸泽电子亚太区市场与商务拓展副总裁田吉平（Daphne Tien）女士认为，目前电子元器件价格疯涨、交期大幅拉长的背后成因，归纳来看主要有4大方面的影响：

1、目前整体市场的订单需求活跃，但由于上游的IC设计产能、晶圆代工产能都处在持续紧张的状态下，厂商不得不在供需失衡的情形下通过提高价格来抑制订单，并且出货的周期也大幅拉长；

2、在生产中，企业会优先选择利润较高的器件进行生产，但对于利润较低的产品，由于交付进度没能及时跟上，就需要从有限的库存中调出，甚至到最后无货可供，这样一来也推动了不少电子元器件价格的上涨；

3、上游许多重要原材料的价格不断攀升，导致电子元器件的成本也跟着上升，电子元器件涨价在所难免；

4、电子科技的改变也让元器件需求即便在整机数量不变的情形下，所使用的单位数却大幅增加，以电动车为例，原先的油车与电动车所用的元器件都有数倍计的增幅。”

她指出，目前全球芯片短缺比较严重的主要包括以MCU为主的汽车电子芯片、网络芯片、存储器DRAM以及用于消费电子等其他器件，许多行业也因此受到影响，对此，全球供应链需要从积极扩充产能、对产能和产品结构进行调整两个方面来应对缺货状况。

“就目前的情况来说实现市场的供需平衡，整体行业需要至少1-2年的时间对产能进行弥补，当然这期间在技术、人力、资金上的投入也非常巨大，需要大家的共同努力和协作。”

-机构分析师：芯片短缺在2023年结束，但2024年可能迎来供应过剩

7月台积电方面表示半导体缺货可能在2022年结束的说法引起了一些市场分析师的担忧。据接受《国际电子商情》姊妹媒体《EE Times》采访的分析师指出，最坏的情况可能是当芯片缺货问题在2023年结束，紧接着2024年就会出现产能过剩。

“这取决于将有多少超大型晶圆厂被建造，”预测2024年将出现芯片产能过剩的市场研究机构VLSI Research执行长Dan Hutcheson指出，各国政府倾向于漠视近几年来半导体产业追求利润最大化的现实；”当你获得政府资助，获利就不是太大问题，你的任务就是赢得市占率。这会是一个问题，可能与中国有关。”

另一家市场研究机构Arete Research的资深分析师Brett Simpson则表示，对7nm以下先进制程需求将在接下来几年持续吃紧；而他认为造成芯片缺货的主要因素是4G (采用12或16nm制程)往5G技术(采用7nm以下)的转换，此外高性能运算需求呈倍数成长，还有车用市场首度对先进制程有所需求。

而Simpson指出，采用较旧8英寸晶圆制程的车用客户需求，恐怕在短期内很难被满足；”旧节点明显缺乏设备来解决产能短缺问题，增加产能的成本会相当昂贵。此问题将会因为完成从8英寸晶圆到12英寸晶圆制程的转移，在很大程度上获得解决。”他表示，在2022年上半年，像是电源管理IC、显示驱动芯片以及接触是影像传感器应该会开始完全转移到12英寸生产线。

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