【导读】正逢半导体周期下行，半导体IC设计及晶圆制造持续受到冲击，此时，以碳化硅为代表的第三代半导体市场独树一帜，逆风前行。近期国外大厂Resonac、安森美、意法半导体纷纷上调营收指引，并表明将持续扩产。

Resonac：下一代功率半导体材料产量提高5倍

据日经新闻获悉，日本电子和材料制造商Resonac Holdings（前身为昭和电工）将在2026年之前，将用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍，这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。

电源芯片控制和调整通过设备发送的电力，以实现正常功能。性能更好的功率芯片等同于更少的电力损失。Resonac制造的芯片可将电动汽车的行驶距离延长5％至10％。

2023年1月1日，昭和电工株式会社（SDK）与昭和电工材料株式会社（SDMC，原日立化成株式会社）合并转型为两家新公司，即控股公司“Resonac Holdings Corporation”和一家名为“Resonac Corporation”（以下统称“Resonac”）的制造公司。

2023年1月12日，Resonac与英飞凌签订了新的多年合同，该公司在全球范围内提供功率半导体，继续向英飞凌供应用于功率半导体的SiC材料，并合作开发与SiC相关的技术材料。据悉，Resonac签订这些新合同是为了补充和扩大之前于2021年签订的供应和联合开发合同，从而加强与英飞凌的合作伙伴关系。

报道称，Resonac与英飞凌达成的新的多年期协议扩展了2021年签署的现有150mm SiC晶圆协议，并且这也是英飞凌此前提出的，计划在十年内扩大其SiC制造能力以达到30%的市场份额计划的一部分。到2027年，英飞凌的SiC制造能力将增加十倍。

值得一提的是，英飞凌此前在马来西亚居林斥资逾20亿欧元投资的新工厂，计划于2024年投产。新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。

据悉，虽然英飞凌初始阶段专注于150毫米（6英寸）SiC晶圆，但Resonac将支持英飞凌在未来几年向200毫米（8英寸）晶圆的过渡。此外，英飞凌还与Coherent（前身为II-VI）就200mm SiC晶圆达成协议，并与onsemi和Cree达成晶圆供应协议。

作为合作的一部分，英飞凌将为Resonac提供与SiC材料技术相关的知识产权。

安森美：未来5-10年，碳化硅不会过剩

2021年，安森美半导体更名为安森美（去“半导体”化），深度聚焦汽车产业链，并将碳化硅作为长期核心增长点。其IDM转Fab-liter模式，不断推动公司盈利能力改善。财报数据显示，与21Q4相比，安森美22Q3碳化硅收入增加了两倍。今年初，安森美表示未来5-10年不会过剩，该企业会持续扩产。

2021年10月，安森美以4.15亿美元现金收购碳化硅生产商GT Advanced Technologies（以下简称“GTAT”）。并对新的企业部门（电源方案部（功率）、先进方案部（模拟、混合信号、逻辑）及智能感知部（CIS））进行了投资并扩大了产能，企业预计今年年底产能增长5倍。

“基于GTAT生产的晶圆衬底，在2022年我们已经有器件产品出货了。”安森美总裁兼首席执行官CEO透露，“2022-2023年安森美在碳化硅方面的资本支出将会达到总收入的15%-20%，其中75%-80%将用于碳化硅的产能扩张。”

目前，安森美公司收购GTAT超一年，其SiC收入有望在2022年增加两倍，并根据长期服务协议（LTSA）的承诺，收入在23年实现10亿美元的收入。

对于产能过剩的风险，安森美表示资本支出的增加短期会对公司的毛利造成一些压力，但安森美相信未来市场足够大，足以支持投资和产能的扩张。“未来5-10年，我们认为碳化硅的市场还是会比较紧缺，不会出现产能过剩的情况。”安森美CEO说道。

“2022年碳化硅业务的营收是2021年的3倍，证明了安森美在这方面有生产和产能扩张的能力，我们会继续扩充产能，在未来3年预计可以实现40亿美元的碳化硅收入。”

另外，值得一提的是，今年1月4日，安森美在CES展出的EliteSiC中，碳化硅功率模块已被起亚汽车选中用于EV6 GT车型。

意法半导体：碳化硅业务在今年达到10亿美元

意法半导体也强调了汽车对碳化硅的需求之旺盛。该公司表示，“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。自意法半导体开始量产碳化硅产品以来，车规碳化硅器件出货量已超过1亿颗。

在2022年二季度业绩说明会上，意法半导体提到目前公司有102个碳化硅项目，分布在77个客户，其中汽车和工艺占比各一半，预计2023年收入达到10亿美元量级。

在扩产上，意法半导体表示，未来五年内投资金额约为7.3亿欧元，其中，意法半导体欲通过在意大利建设的年产超过37万片的衬底项目实现40%碳化硅衬底的自主供应以及从衬底到晶圆制造的全产业链布局。

除了英飞凌、安森美动态外，近期碳化硅领域已传出多个订单消息。东尼电子子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同》，2023-2025年，共需向该客户交付90万片6英寸碳化硅衬底；奔驰也已与Wolfspeed建立战略合作伙伴关系，后者将为奔驰供应碳化硅功率半导体。

来源：竹子，全球半导体观察

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