资讯
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-29)
成为人造卫星等所必需的构件。
半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料。耐高压、大射频、低成本、耐高温，多重特性助推金刚石成下一代半导体材料。金刚石禁带宽度5.5eV超现有氮化镓、碳化硅等，载流子迁移率也是硅材料......
突破！西安高校团队从 8 英寸硅片制备出氧化镓外延片~(2023-03-17)
电子器件方面有广阔的应用前景。除了可以用作新型半导体元素镓基半导体材料的绝缘层，还可以在紫外线滤光片、氧气化学探测器等发挥重要作用。
作为一种新型的半导体材料，氧化镓比之前的半导体材料......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资(2023-01-04)
禁带宽度大于2.2eV被称为宽禁带半导体材料，在国内也称为第三代半导体材料。
碳化硅可广泛应用于5G通讯、航空航天、轨道交通、电动汽车、光伏储能、风力发电、智能电网、高压输配电和电能变换、电机......
电动汽车市场催生碳化硅新前景(2024-01-02)
电动汽车市场催生碳化硅新前景;第三代半导体材料是指以（SiC）、（GaN）为代表的宽禁带半导体材料。与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
立新的标准。”
碳化硅 (SiC)
是一种颠覆性的化合物半导体材料，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化硅可以......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
2022年12月8日，中国---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
，在电动汽车和工业制程领域重要的高增长功率应用中，碳化硅材料的固有性质令碳化硅器件的性能和能效优于硅基半导体。碳化硅可以实现更高效的电源转换、更紧凑的轻量化设计，并节省整体系统设计成本——所有......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-30)
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料;近日，被称为“”、使用的电力控制用半导体的开发取得进展。日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用制成的功率半导体......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎......
稀土VS半导体，哪个更重要 ？(2021-03-15)
是黄金的200多倍。
半导体中的稀土
稀土金属，稀有金属和稀散金属共同组成了“三稀金属”，而三稀金属被应用在工业领域的各个方面，尤其是半导体产业。比如第二代半导体材料砷化镓，碲化铟，第三代半导体材料......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
世界各国争夺的战略阵地。
导电能力介于导体与绝缘体之间的物质称为半导体，半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
目前的半导体材料已经发展到第三代。第一代半导体材料主要以硅（Si......
涨知识！氮化镓（GaN）器件结构与制造工艺(2024-06-17)
结构不同决定的部分特性。此外，对氮化镓功率器件的外延工艺以及功率器件的工艺进行描述，加深对氮化镓功率器件的工艺技术理解。在理解氮化镓功率器件结构和工艺的基础上，对不同半导体材料的特性、不同衬底材料的氮化镓HEMT进行......
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）(2021-08-12)
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析（附表格）;半导体材料的定义与分类
半导体材料是一类具有半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内）、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料......
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世(2023-11-14)
重新定义数据处理的能源效率，具有千个晶体管的二维半导体问世;
研究人员创造了第一个基于二维半导体材料的内存处理器，包含1000多个晶体管，这是工业生产道路上的一个重要里程碑。图片来源：艾伦·赫尔......
日媒：日企量产100毫米氧化镓晶圆 将于今年内开始供应(2021-06-16)
日媒：日企量产100毫米氧化镓晶圆 将于今年内开始供应;据日经中文网6月16日报道，由日本电子零部件企业田村制作所和AGC等出资成立的Novel Crystal Technology在全球首次成功量产以新一代功率半导体材料......
GaN（氮化镓）掀起的半导体产业革命!(2016-11-26)
、 Si半导体材料、第二代 GaAs、 InP化合物半导体材料之后的第三代半导体材料。
硅可以算得上是半导体行业内的老油条。60年来，硅一直占据着半导体行业的核心位置，也是晶体管的首要选择，而晶体管则可以......
自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料(2020-03-09)
产品和高频设备的核心设备。
公开资料显示，氮化镓是第三代半导体材料的代表之一，具备易散热，体积小，损耗小，功率大等诸多优点，被业内寄予厚望。可被应用于光电、功率和射频等多个领域，同时能满足高功率密度、低能耗、高频......
可控硅控制器工作原理(2024-01-22)
绝缘栅双极晶体管。
(3)复合式二极管 复合式二极管是由两种不同半导体材料制成的二种不同半导体材料的接触面相互接触构成的一种新型二极管叫做复合式二极管。(4)光电耦合器
光电......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
金刚石等则会引起电荷卡死，提高不良率。
氧化镓还有一个特性是其它半导体材料不具备的。那就是它的晶棒也可以用硅材料生成化制造，这有利于大幅度降低氧化镓的生产成本。氧化......
无需半导体材料的电子器件问世(2024-10-23)
复杂的逻辑电路都可由这些逻辑门组成。晶体管可以实现对输出电流的开关控制，通过不同电路配置，实现多个逻辑门功能。此次，科研团队成功利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备组件。虽然性能不足以媲美晶体管，但掺......
NTC 热敏电阻阻值和温度的换算(2024-11-12 17:37:00)
NTC 热敏电阻阻值和温度的换算;
NTC
是Negative Temperature Coefficient 的缩写,意思是负的温度系数,泛指负温度系数很大的半导体材料......
电动汽车碳化硅需求激增，玩家们花式保供(2023-08-18)
使用对我们来说是一个巨大的进步。”但是，特斯拉并没有解释如何降低使用量。
碳化硅芯片的成本高达硅的5倍，而且难以保证足够的、高质量的晶圆供应，因此有些公司开始重新考虑如何使用这种材料。
法国半导体公司Soitec正在......
半导体贵族砷化镓，蠢蠢欲动(2024-09-29)
规电学指标上与国外水平大体相当，但是材料的微区特性、晶片精密加工和超净清洗封装方面与国外差距很大。
砷化镓材料是最重要的半导体材料之一，其应用领域不断扩大，产业规模也在急剧扩张，业界认为，未来砷化镓材料发展可以......
（Silicon Carbide，碳化硅）、MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）
SiC是Si（硅）和C（碳）的化合物。用作半导体材料......
（Silicon Carbide，碳化硅）、MOSFET（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）
SiC是Si（硅）和C（碳）的化合物。用作半导体材料......
基础知识之半导体开关(2024-04-01)
保险丝会熔断以阻断电流。因此需要更换才能恢复通电。 将IPD用作半导体保险丝，可以检测过电流等异常并切断电流。还具备将异常通知MCU等的功能，有助于分析原因。作为自动恢复型产品，也无......
基础知识之IGBT(2024-03-22)
引用地址：
元器件的特点
除了IGBT外，元器件（晶体管领域）的代表产品还有MOSFET、BIPOLAR等，它们主要被用作半导体开关。 根据其分别可支持的开关速度，BIPOLAR适用......
能扼住韩国半导体咽喉？日本半导体材料实力几何(2022-12-30)
又有多猛？
日本的机遇与快速追赶
半导体材料是一种存在在导体与非导体之间的一种特殊物质，它的电阻率相对较低。经过对半导体材料的加工可以制作出发光二极管、晶体管、集成......
是时候从Si切换到SiC了吗？(2023-03-20)
是一个重要的特性，但前提是封装和其他系统元件也要适合这种环境。
总结一下：
当一个应用可以从Si到SiC的切换中受益时，以正确的策略进行切换是很重要的。但是简单粗暴的切换可能无法充分利用新的半导体材料......
半导体领域突破性成果！我国科学家首创(2024-07-08)
菇”式的生长方式，可保证每层晶体结构的快速生长和均一排布，有效避免缺陷的积累，极大提高了晶体结构可控性。
“利用新方法，制备出的二维晶体单层厚度仅为0.7纳米，可以用作极限尺度的电子集成电路。”北京大学物理学院凝聚态物理与材料......
新能源汽车解析丨什么是IGBT？结构与拆解(2023-10-08)
模具尺寸
SIDC130D170H
1700A
235A
16.3×8mm 2
图 10.二极管图这么薄的半导体材料能有千伏的电压和几百安培的电流通断，很了不起。这就是为什么大功率半导体......
SiC 与半导体垂直整合的复兴，先进 SiC 解决方案的需求不断增长(2023-02-16)
和能源基础设施中的传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC
器件有助于更有效地将电力从电池传输到 EV 系统组件中的电机，从而将 EV 的行驶里程增加 5% 至 10%。
第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料......
安森美加速碳化硅创新，助力电气化未来(2024-11-20 17:39)
，作为第三代功率半导体材料碳化硅技术的发展前景怎样？碳化硅（SiC）作为一种先进的第三代功率半导体材料，凭借其卓越的性能如高击穿电场强度、优秀的热导率和高饱和电子漂移速度，在电......
抢夺赛位，第三代半导体战局激烈(2024-07-04)
逆变器中。目前，碳化硅已发展成为综合性能最好、产业化程度最高、技术最成熟的第三代半导体材料。
氮化镓方面，主要有Si基和SiC基两种。GaN-on-Si主要应用于电力电子领域，用作高功率开关。GaN......
奥松电子推出AGP10系列压阻式真空规(2023-10-17)
奥松电子推出AGP10系列压阻式真空规;
【导读】奥松电子研发的AGP10系列是一款压阻式真空规，采用高精度、高稳定性的扩散硅充油传感器芯体，以及电子控制器与传感器一体化模块设计，利用半导体材料......
半导体、集成电路、芯片有哪些区别?(2024-10-08)
半导体是一种材料，具有介于导体和绝缘体之间特性的物质。常见的半导体材料有硅（Si）和锗（Ge），与金属导体相比，半导体的电导率较低，但高于绝缘体，半导体的导电特性可以......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
家电与网络技术等电子信息产业的发展。半导体材料可以说是整个电子产业的元素，是实现电子性能的载体，所有电子元器件都是经过对半导体材料的加工而成为实物的。因此，半导体材料对于现代信息化产业具有举足轻重的地位，半导体材料......
机构：今年全球硅晶圆出货量预计下降14%，2024年将迎来反弹(2023-10-26)
方英寸。
硅晶圆是目前大多数半导体的基本材料，可以制造大多数半导体器件，同时也可以用作衬底材料。SEMI的统计包含晶圆制造商提供给最终用户的抛光硅片和外延硅片，上述......
除了功率和射频，化合物半导体还有哪些发展契机？(2021-03-29)
长沙规划投资160亿打造SiC全产业链，目前项目已全面启动。
LED企业基于其自身对材料的理解，布局氮化镓、砷化镓等半导体材料行业，可以说是近水楼台。而受益于下游高端Mini/Micro LED......
RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用(2022-12-30)
RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用;
一、前言
(SiC) 是一种由硅 (Si) 和碳 (C) 组成的半导体化合物，属于宽带隙 (WBG) 材料系列。它的物理结合力非常强，使半导体......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
Jewel 和佐贺大学研发出的可以用于量子计算机存储器的金刚石晶圆，主要希望利用这一特性。
总而言之，金刚石半导体具有优于其他半导体材料的出色特性，如高热导率、宽禁带、高载流子迁移率、高绝缘性、光学......
相对纳斯达克指数的收益和全球半导体月度销售额同比增速！(2022-12-22)
进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结......
RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用(2023-01-03)
RS瑞森半导体碳化硅二极管在光伏逆变器的应用;碳化硅 (SiC) 是一种由硅 (Si) 和碳 (C) 组成的半导体化合物，属于宽带隙 (WBG) 材料系列。它的物理结合力非常强，使半导体......
特斯拉减少75%碳化硅用量降低造车成本，国内新能源车企如何实现“价格战”突围?(2023-04-19)
拉为何率先应用碳化硅?碳化硅是第三代半导体材料，相较于硅材料，具有大禁带宽度、高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射等特点，适合制造高温、高压、高频、大功率的器件。
在电动汽车中，碳化......
中国高能离子注入机核心技术难关得到突破！(2022-08-29)
国电科所属北京烁科中科信设备研发团队自主研制的国内首台高能离子注入机已顺利进驻国内先进集成电路大生产线。
作为集成电路芯片制造的关键设备，离子注入机设备的研制难度极大、研制基础薄弱，其应用也非常广泛，不仅可以用做大规模集成电路和器件和半导体材料的离子注入，还能用于金属材料......
益昂半导体推出业界首款高性能全硅可编程振荡器(2020-10-20)
益昂半导体推出业界首款高性能全硅可编程振荡器;中国南京和美国硅谷，2020年10月19日 – 数模混合信号通信芯片领域的创新企业益昂半导体（Aeonsemi，以下简称益昂）今日......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
国产替代大趋势，同时可以缓解下游市场对碳化硅衬底材料的迫切需求。本项目即用于功率器件的碳化硅半导体材料的生产制造，通过本次募投项目将大幅拓展公司在半导体领域的布局，有利于公司对新材料......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
在一定范围内调节，是一种灵活的半导体材料。
“通过调节铝的组份，氮化铝镓可以实现不同的禁带宽度，范围在氮化镓的3.4 eV到氮化铝的6 eV之间。通过合适的比例，可以获得特定的禁带宽度，发射......
GaN开启了“无限复制”时代！(2024-02-22)
同质外延在GaN芯片上形成了二维材料。可以在芯片上生长出与芯片质量相同的GaN半导体，并容易地移除，从而实现使用单个GaN芯片连续生产GaN半导体。
得益于其高速开关、低损耗和高效率的特性，GaN半导体作为下一代电动汽车的功率半导体材料......
相关企业
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;峨眉半导体材料研究所;;
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
;城大科技有限公司;;主营半导体材料、开发工具、烧录工具
;深圳市华晶微科技发展有限公司;;半导体材料及其产品的开发和销售
;科理集创科技有限公司;;致力于开发先进的半导体技术应用于无线智能通讯的应用领域，启动和承担各类以半导体材料为起点的创新工程。
;上海三研实验仪器有限公司;;我们致力于为化学、材料科学领域的科学研究提供优质的实验仪器，为广大电子级试剂、电子材料、硅材料、半导体材料厂商提供产品检测服务。
;广州半导体材料研究所;;广州半导体材料研究所创办于1966年，位于广州市天河区东莞庄路，占地面积2万5千平方米，位于广州五山高校园区，周围有华南理工大学、暨南大学、华南农业大学、广东
;深圳市正和兴电子有限公司;;深圳市正和兴电子有限公司专业经营半导体集成电路裸芯片，特种军用元器件，封装材料（金属管壳和陶瓷管壳），各种电子浆料、靶材、半导体材料及设备，是国
;盛世科技有限公司;;主要经营：半导体材料、晶圆提篮、研磨轮、铁环、硅片、切割胶带、除片胶带、晶片环、晶圆盒、晶粒盒泰维克、晶粒盒夹子、导电片、铝铂片、抽真空防静电屏蔽袋..