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研发客服近日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维资本鼎力支持。本轮融资资金将用于超芯星二期项目的扩产、运营以及研发的持续投入。
2021年11月，超芯星宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资；2020年9月，超芯星完成A轮融资，投资方为南京扬子区块链股权投资基金；种子轮由个人天使投资人严宗华完成，天使轮由同创伟业和磊梅瑞斯完成。
据官微介绍，超芯星半导体于2019年成立，专注于大尺寸SiC衬底，2020年3月被江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业，该公司已于2019年10月推出大尺寸碳化硅单晶产品。
碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，因其禁带宽度大于2.2eV被称为宽禁带半导体材料，在国内也称为第三代半导体材料。
碳化硅可广泛应用于5G通讯、航空航天、轨道交通、电动汽车、光伏储能、风力发电、智能电网、高压输配电和电能变换、电机控制、节能建筑等重要国防和民用领域，是推动战略性新兴产业的重要支撑。全球碳化硅衬底主要来自美国Cree和II-VI企业。
2022年7月底，超芯星宣布6英寸碳化硅衬底已进入美国一流器件厂商。超芯星当时表示，为满足国内外市场的订单，公司正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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