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东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工;据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。
据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。
据介绍，该项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工;8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资496.9亿元，其中就包括上海天岳碳化硅半导体材料......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川;12月3日，晶盛机电宣布，宁夏鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体正式下线，标志......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
超额配售选择权发行股票数量不超过644.57万股，即不超过首次公开发行股票数量的15%。本次发行山东天岳拟募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资于碳化硅半导体材料项目。
该项目总投资25亿元，使用......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日，合盛硅业股份有限公司（以下简称“合盛硅业”）发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体材料......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
展市场份额，天岳先进亦在政策支撑下加大投资力度，以期进一步推动我国半导体材料的自主可控。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创......
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知(2022-08-25)
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知;
一、论坛背景
随着新能源汽车、光伏、智能电网等新兴产业的快速发展，激发了碳化硅等宽禁带半导体巨大的市场潜力，同时......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证，并开始批量供货。
2022上半年营收为1.61亿元，同比下降34.95%；归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。
东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
营业务为碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件的研发、生产及销售。
封面图片来源：拍信网......
《新闻联播》：这家公司已开始布局第四代半导体材料(2021-05-11)
日报此前报道，山西烁科晶体目前在实现第三代半导体碳化硅全产业链完全自主可控、完全掌握4-6英寸衬底片“切、磨、抛”工艺，8英寸衬底片也已经取得重大进展。
报道指出，山西烁科晶体碳化硅半导体材料......
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产(2022-06-02)
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产;6月1日，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
北京还将在中关村顺义园临空国际板块建设项目二期。
上海天岳碳化硅半导体材料项目
2022年3月中旬，中建一局建设发展公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。项目位于上海市浦东新区，建设期为6年，自......
露笑科技：合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过(2021-06-28)
（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立一家有限责任公司作为本项目的项目公司。
合资公司名称为合肥露笑半导体材料有限公司”（以下简称“合肥露笑半导体”），注册资本2亿元，该部......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
海市重大建设项目清单》。
根据规划，天岳先进碳化硅半导体材料项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备进行工厂研究、设计，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。
封面图片来源：拍信网......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
目的正式通线，标志着我国企业突破了碳化硅芯片设计和工艺制造国产化中的一系列重大“卡脖子”技术。
东尼电子拟投建碳化硅半导体材料项目
4月12日，东尼电子发布2021年度非公开发行A股股......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天......
日本电子巨头罗姆将量产下一代半导体：提高用电效率、增加电动车续航里程(2022-11-28)
射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理限制，是第三代半导体核心材料。
......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
底打破国外对我国碳化硅封锁的局面，实现碳化硅的完全自主供应。
此外，成立于2018年10月的山西烁科晶体有限公司亦实现了5G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应。据山西日报此前报道，山西烁科晶体碳化硅半导体材料......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。
02全球......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体......
2021年上海重大建设项目清单公布 中芯国际、积塔、格科等多个集成电路项目在列！(2021-02-07)
英寸自动化晶圆制造中心项目（新开工）
新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目（新开工）
上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目（在建）
上海天岳碳化硅半导体材料项目（新开......
自力更生！韩国研发出替代氮化镓的新材料(2020-03-09)
产品和高频设备的核心设备。
公开资料显示，氮化镓是第三代半导体材料的代表之一，具备易散热，体积小，损耗小，功率大等诸多优点，被业内寄予厚望。可被应用于光电、功率和射频等多个领域，同时能满足高功率密度、低能耗、高频......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
天岳拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目，该项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底材料，预计在2026年100%达产，将新增碳化硅衬底材料产能约30万片/年。2021年山......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-06)
16949)的碳化硅半导体材料企业。作为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，填补了国内碳化硅外延晶片市场的空白，是我......
碳化硅智造升级 浪潮信息存储筑基广东天域MES核心数据底座(2024-05-07 08:40)
国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。作为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，填补了国内碳化硅外延晶片市场的空白，是我......
半导体厂商，如何搭乘SiC东风？(2023-06-21)
碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
2022年10月，长城汽车拟与魏建军、稳晟科技 (天津) 有限公司共同出资设立芯动半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
多家集成电路公司入选！上海认定第一批40家创新型企业总部(2023-12-05)
经济等重点产业领域。
据悉，此次认定的创新型企业总部主要呈现引领性强、创新能力强、成长性高、集聚发展明显等特点。
集成电路领域共有10家企业入选，产业链环节涵盖EDA、半导体设备、半导体材料、IC设计......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
提高良率和质量。”
“随着电动汽车的到来，汽车行业正面临巨变。Soitec通过尖端的 SmartSiC™ 技术，将独特的 SmartCut™
工艺用于碳化硅半导体材料，将在......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
，将独特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体......
一大批项目相继签约，国内半导体产业“多点开花”(2022-09-20)
股份有限公司签约，对接第三代半导体产业园项目，联手打造国内最大第三代化合物半导体材料生产基地。第三代半导体产业园项目着眼于吉林省汽车芯片配套、新能源汽车充电设施配套、陆上......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
行业正面临巨变。Soitec通过尖端的 SmartSiC™ 技术，将独特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
岳先进和天科合达签约，将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料的快速发展。
基本半导体......
英飞凌扩展碳化硅晶圆供应阵营，与美国高意集团签署供应协议(2022-09-24)
）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前......
东尼电子：募投项目实施主体东尼半导体拟引入增资2.8亿元(2022-09-14)
为公司2021年非公开发行募投项目“年产12万片碳化硅半导体材料”的实施主体，故公司募投项目实施方式由全资子公司单独实施变更为合资经营。
东尼电子表示，本次东尼半导体拟增资扩股引入投资者，有利......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™ 衬底与ST......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
特的 SmartCut™ 工艺用于碳化硅半导体材料，将在推进电动汽车普及方面发挥关键作用。” Soitec 首席运营官 Bernard Aspar 表示：“将Soitec 的 SmartSiC™ 衬底与ST行业......
全球半导体产业联盟四起！(2022-04-26)
市场。
该研究部门将开发以碳化硅（SiC）为基础的国产功率半导体生态系统，还将培育与碳化硅半导体相关的材料、零部件和设备企业的发展，并决定为应对碳化硅半导体市场的增长，组成联盟。
该联盟聚集了LX......
长城汽车投资同光股份 进军第三代半导体核心产业(2021-12-30)
核心产业。
官微显示，此次，作为领投方的长城汽车，将推进后者的碳化硅产业发展，聚焦第三代宽禁带半导体碳化硅在新能源汽车产业的应用，推动碳化硅半导体材料与芯片的产业化。
图片......
蓉矽半导体1200V碳化硅二极管产品“NovuSiC® EJBS™”系列实现量产(2022-06-23)
性能强大的1200V NovuSiC® EJBS™
第三代宽禁带碳化硅半导体材料、具有高击穿场强、高热传导率和高电子饱和速率等优异的物理性能，在高温、高压、高频、大功率、抗辐......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
同时，《征求意见稿》还明确了山东省第三代半导体产业发展的重点任务。
坚持全产业链发展，提升产业竞争能级
以技术和产品发展相对成熟的碳化硅晶体材料为切入点，迅速做大碳化硅半导体产业规模。聚焦材料......
相关企业
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
;峨眉半导体材料研究所;;
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在
;城大科技有限公司;;主营半导体材料、开发工具、烧录工具
;深圳市华晶微科技发展有限公司;;半导体材料及其产品的开发和销售
;科理集创科技有限公司;;致力于开发先进的半导体技术应用于无线智能通讯的应用领域，启动和承担各类以半导体材料为起点的创新工程。
;深圳可控硅半导体有限公司;;我们的网址是www.szgkt.com ,有十多年的生产经验，采用进口摩洛哥环保芯片，产品的稳定性很好，价格也很有优势，品牌SZGKT
;上海三研实验仪器有限公司;;我们致力于为化学、材料科学领域的科学研究提供优质的实验仪器，为广大电子级试剂、电子材料、硅材料、半导体材料厂商提供产品检测服务。
;广州半导体材料研究所;;广州半导体材料研究所创办于1966年，位于广州市天河区东莞庄路，占地面积2万5千平方米，位于广州五山高校园区，周围有华南理工大学、暨南大学、华南农业大学、广东
;深圳市正和兴电子有限公司;;深圳市正和兴电子有限公司专业经营半导体集成电路裸芯片，特种军用元器件，封装材料（金属管壳和陶瓷管壳），各种电子浆料、靶材、半导体材料及设备，是国