全自动金刚石生长炉研发成功,晶盛机电破解“终极半导体”材料

发布时间:2022-03-08  

近日,晶盛机电技术研发再次突破,成功研发出全自动金刚石生长炉。

01、金刚石晶体生长炉成功研制,晶体生长设备家族再添新成员

官方消息称,晶盛机电晶体实验室经过半年多的工艺测试,全自动MPCVD法生长金刚石设备(型号XJL200A)成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。

图片来源:晶盛机电

据介绍,此次XJL200A金刚石生长炉成功解决了传统的MPCVD培育钻石生长技术的行业痛点:对多晶及生长裂纹等缺陷的判断、对晶体温度和生长厚度等关键生长参数的控制都依赖人工判断,克服了目前人工培育钻石过程中质量控制和规模化生产的瓶颈。

图片来源:晶盛机电

作为碳化硅、氮化镓之后具有代表性的新一代半导体材料,金刚石晶体又称钻石,被誉为“终极半导体”材料,此次金刚石晶体生长炉成功研制,标志着晶盛机电在硅、蓝宝石、碳化硅等晶体生长设备家族再添新成员。

据项目负责人表示,目前已经完成了设备定型和批量工艺开发,设备即将投放市场,能为客户提供一站式解决方案。

02、23万片意向订单在手,50亿SiC衬底晶片项目即将开工

资料显示,晶盛机电是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技术企业,主要围绕硅、碳化硅、蓝宝石三大主要半导体材料开展业务。

近年来,晶盛机电顺应行业发展趋势,提早布局碳化硅晶片市场。目前,该公司碳化硅外延设备已通过客户验证,同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线,其6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。

晶盛机电此前在投资者关系活动记录表中披露,截至2022年2月7日,客户A已与公司形成采购意向,2022年-2025年公司将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片。

图片来源:晶盛机电

 

此外,为加快推进第三代半导体材料碳化硅业务,2月7日,晶盛机电发布公告称,拟募集资金不超过57亿元,其中拟投入31.34亿元在宁夏银川建设碳化硅衬底晶片生产基地项目。

图片来源:晶盛机电

2月25日,晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目正式落户宁夏。据央广网报道,该项目总投资50亿元,一期预计3月开工建设,投资总额33.6亿元,一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

相关文章

    总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息,9月16日,江苏弘远晶体科技有限公司(以下简称“弘远晶体科技”)与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石基片......
    ”)签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。 该项目规划总投资15亿元,计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试设备,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前,项目......
    集成和混合键合的重点在哪里?   专利文献显示,通过Cu/SiO2混合键合技术将硅基与金刚石基衬底材料进行三维集成能够融合硅基半导体器件成熟的工艺及产线、生产效率高、成本较低的优势及金刚石......
    中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展;据中国科学院上海微系统所官微消息,上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作,在金刚石基......
    内部节温突升,严重威胁芯片性能、稳定性和使用寿命。 通过Cu/SiO混合键合技术将硅基与金刚石基衬底材料进行三维集成能够融合硅基半导体器件成熟的工艺及产线、生产效率高、成本较低的优势及金刚石......
    领先的设计也让其能在无线通信领域提供帮助。 据介绍,GaN 半导体为越来越多的最有效的无线通信提供动力。但金刚石晶圆解决了过热和电压问题,使 GaN 在每一项指标上都优于 SiC。 而金刚石基 GaN MOSFET 的功率密度是不含金刚石......
    公布。 专利摘要显示,本发明涉及芯片制造技术领域。 该方法包括:制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理;将经等离子体活化处理后Cu/SiO2......
    ,实现了高品质SC合成金刚石产品的可持续规模生产。 与此同时,Orbray率先开发了一种独特的异质外延工艺,在具有成本效益的蓝宝石基底上生长SC金刚石,取得了具有里程碑意义的成果,SC淀积......
    中,输出功率值为全球最高,在所有半导体中也仅次于氮化镓产品。 这个技术的实现主要利用金刚石的高耐压性。采用向金刚石基板吹送二氧化氮气体的方式,使得金刚石基板具备半导体的性质。再通过用氧化铝膜进行保护,特殊......
    开发了一种独特的异质外延工艺,在具有成本效益的蓝宝石基底上生长SC金刚石,取得了具有里程碑意义的成果,SC淀积直径达到55毫米。 这两家先驱公司之间的合作将把Orbray创新的SC CVD金刚石扩展方法与E6成熟......

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>