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全自动金刚石生长炉研发成功,晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日,晶盛机电技术研发再次突破,成功研发出全自动金刚石生长炉。 01、金刚石晶体生长炉成功研制,晶体......
以原子方式粘合到以埃级精度减薄的集成电路 (IC) 晶圆上,实现了最终的热芯片封装。 从热导性上看,没有其他材料能像单晶金刚石那样有效地导热,从而使芯片运行得更快、使用寿命更长。这就让金刚石晶圆在工作芯片晶体......
芯片的研究也是比较重视的。 我们分别来看看日本这三个关于「钻石」芯片的研究。 直径 55mm 超高纯金刚石晶片和 4mm×4mm 晶体对比 去年 4 月,日本 Adamant Namiki......
为下一代半导体铺路,日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息,金刚石(钻石的原石)是半导体行业有前景的材料之一,但由于将其切割成薄具有挑战性,因此一直没有大规模应用。本文......
62亿!美国企业投建金刚石晶圆厂;12月17日,据EEnews Europe报道,西班牙政府已获得欧洲委员会批准,将向美国人造金刚石厂商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond......
技术方面的核心竞争力。 Element Six在高品质SC CVD金刚石和大面积合成技术方面的专利技术和专业知识已经用于原子粒子检测,并在射频(RF)晶体管、量子......
在半导体领域的研制工作,其中日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法,其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。 封面图片来源:拍信网......
和大面积合成技术方面的专利技术和专业知识已经用于原子粒子检测,并在射频(RF)晶体管、量子传感和量子安全通信等新应用中得到研究。 Orbray创新的异质外延蓝宝石基底方法正在推进更大SC晶圆级金刚石基底的研究和开发,同时生产用于新型工业应用的异质外延SC......
技术方面的核心竞争力。Element Six在高品质SC CVD金刚石和大面积合成技术方面的专利技术和专业知识已经用于原子粒子检测,并在射频(RF)晶体管、量子......
的高度差会降低键合质量,影响上下芯片间电信号传播。而严格控制Cu与SiO2间高度差面临很大困难。标准大马士革工艺不适用于金刚石晶片表面Cu/SiO2混合键合样品的制备,同时CMP设备多针对4英寸......
日本已成功研发超高纯2英寸金刚石晶圆量产方法,其存储能力相当于10亿张蓝光光盘。 ......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日,微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作,在氮化镓(GaN)—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
发明就针对性的解决了现有的Cu/SiO混合键合样品的制备不适用于金刚石晶片表面Cu/SiO混合键合样品的制备;现有Cu/SiO混合键合工艺对于具备粗糙表面的硅/金刚石三维集成适用性较差;高温键合工艺容易增大芯片间热失配,致使......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期,大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底,制作出了氮化镓()晶体管,其散热性能是使用碳化硅(SiC)衬底制造相同形状晶体管的两倍以上,有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期,大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底,制作出了氮化镓(GaN)晶体管,其散热性能是使用碳化硅(SiC)衬底制造相同形状晶体管的两倍以上,有望......
实验室经过半年多的工艺测试,全自动MPCVD法生长金刚石设备(型号XJL200A)成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体。 据介绍,此次XJL200A金刚石生长炉成功解决了传统的MPCVD培育......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息,9月16日,江苏弘远晶体科技有限公司(以下简称“弘远晶体科技”)与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石......
限度地畸变或恶化。并且,它可以承受并有效散发由吸收激光引起的任何加热。 得益于我们的垂直整合制造能力,Coherent高意是这些大面积多晶金刚石窗口的主要供应商。我们使用化学气相沉积(CVD)在我们的反应器中生长金刚石晶体......
以承受并有效散发由吸收激光引起的任何加热。 得益于我们的垂直整合制造能力,Coherent高意是这些大面积多晶金刚石窗口的主要供应商。我们使用化学气相沉积(CVD)在我们的反应器中生长金刚石晶体,这些......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
限度地畸变或恶化。并且,它可以承受并有效散发由吸收激光引起的任何加热。得益于我们的垂直整合制造能力,Coherent高意是这些大面积多晶金刚石窗口的主要供应商。我们使用化学气相沉积(CVD)在我们的反应器中生长金刚石晶体......
阶段:金刚刀划片机 19世纪60年代是硅晶体管的发展初期,当时主要应用的划片装置是金刚石划片机,采用的是划线加工法,类似于划玻璃的原理。在晶片的切割街区划出宽2-5μm......
在这些领域不会消失。 下面列出GaN的几个突出优点: 1.有源相控阵(AESA)雷达和电子战(EW)系统:这些是碳化硅衬底氮化镓(或者是金刚石衬底)晶体管或者单片微波集成电路(MMIC)的关......
化硅抛光液及其配套使用的研磨垫、抛光垫等,广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。 据业界消息, 中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产,在此基础上,中机......
-6英寸大尺寸金刚石长晶设备、氮化铝长晶设备等三大类产品生产。 资料显示,晶驰机电(嘉兴)有限公司成立于2023年,其杭州晶驰机电科技有限公司是一家国内第三、四代半导体材料设备研发制造商,也是......
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展;近日,由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。作为......
创建一个大规模的量子通信网络。 由金刚石色心制成的量子比特,是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特,该QSoC架构允许为大规模量子计算提出一种新的“纠缠复用”协议。 为了构建QSoC,团队......
片上系统”,该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源:麻省理工学院电子研究实验室 由金刚石色心制成的量子比特,是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特,该QSoC......
华为、哈工大联手:基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布; 11月21日消息,据企查查显示,近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
中科院金刚石基氧化镓异质集成材料与器件研究获突破性进展;据中国科学院上海微系统所官微消息,上海微系统所异质集成XOI团队和南京电子器件研究所超宽禁带半导体研究团队合作,在金刚石......
下一代半导体:一路向宽,一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段,对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物,以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
球半导体观察不完全统计,今年来共有超30项关键技术取得重要进展,涉足类脑芯片、光子芯片、人工智能芯片、第三/四代半导体(碳化硅/氮化镓/氧化钾/金刚石等),以及光刻胶材料、存储器、晶体......
2023年的4.7倍。 尽管功率半导体市场尚未兴起,但金刚石晶圆、氮化铝晶圆、二氧化锗晶圆等下一代技术正在开发中,其实......
美国对“芯片之母”下手!EDA软件如何影响整个半导体行业?; 据财联社报道,美国商务部周五发布一项临时最终规定,对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必须的ECAD软件;金刚石......
机电主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延设备(LPCVD法)、金刚石单晶生长及外延设备(MPCVD法)、氮化铝晶体生长设备(PVT法)、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四......
原子相连并组成一个四面体。金刚石晶体中,碳原子半径小,因而其单位体积键能很大,使它比其他材料硬度都高,是已知材料中硬度最高(维氏硬度可达10400kg/mm2)。 另外,金刚石材料还具有禁带宽度大(5.5eV);热导......
大大提高ASS-EDL充电的切换响应时间。我们在场效应晶体管电子层利用金刚石的非离子渗透特性,将其与各种锂导体结合在一起。” 中间层具有加快和放慢EDL充电速度的作用。EDLT的电......
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测;与金刚石中与氮空位(NV)缺陷相关的电子自旋是一种可在室温下提供高空间分辨率和灵敏度的磁场传感器,已经被用于研究纳米尺度的核磁共振,生物磁学、古地......
际上首次实现了基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测,该技术在高压量子精密测量领域具有重要意义。研究成果日前在线发表在国际期刊《自然·材料》上。 传统的高压磁测量手段,如超导量子干涉仪难以实现金刚石......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年;北京贝塔伏特新能科技有限公司1月8日宣布成功研制出微型原子能,该产品融合镍63核同位素衰变技术和中国第一个金刚石半导体(第4代半导体)模块......
交大研究团队采用微波等离子体化学气相沉积技术,成功实现2英寸异质外延单晶金刚石自支撑衬底的国产化。通过对成膜均匀性、温场及流场的有效调控,提高了异质外延单晶金刚石成品率。衬底表面具有台阶流生长模式,可降低衬底的缺陷密度,提高晶体......
直接读出加压材料的电和磁性质。 利用金刚石压砧中氮空位中心可以检测高压超导体对磁场的排斥()艺术图。图片来源:埃拉·马鲁申科/美国科学促进会网站 氢在压力下的表现很奇怪。理论预测,这种......
道,近日,用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生,由美国桑迪亚国家实验室(Sandia NaTIonal Laboratories)联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
旬投产。 据悉,该项目于今年7月落地河北正定县,项目总投资2亿元,分两期建设,一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心,专注......
半导体”)签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。 该项目规划总投资15亿元,计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试设备,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前,项目......
金刚石半导体加持!世界......
营业务为碳化硅、氮化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料及相关器件的研发、生产及销售。 封面图片来源:拍信网......
石三大主要半导体材料设备生产商。在硅材料领域,公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片......
双极器件相比,它不仅具备相同的脉冲功率和占空比性能,在效率上还有了显著提升。Qorvo推出的这款高功率和高效率解决方案,在热管理工艺流程中无需采用金刚石等耐高温材料,具备极高的高性价比。”Qorvo高功......
Transistor,HEMT)。GTH2e-2425300P可为各类工业、科学和医学(ISM)应用带来全新的效率水平,其中包括半导体等离子体源和用于生产合成金刚石的微波等离子体化学气相沉积(microwave......
金刚石半导体与器件 参考话题:(不局限于如下话题) 1、金刚石半导体对大单晶材料的要求 2、P型掺杂与N型掺杂 3、超宽禁带半导体金刚石器件研究 4、碳基芯片、散热器件、3D封装 5、微纳......

相关企业

)青铜结合剂磨轮、树脂结合剂磨轮、抛光磨轮;用于加工晶体材料、磁性材料硬质合金及其他材料的金刚石工具;以及其他行业需要的各种要求的非标金刚石工具。 企业已“质量第一,信誉第一”为宗旨。集二十年之经验,真诚
;深圳市合力砂轮厂;;深圳砂轮厂 深圳金刚石砂轮 深圳金刚石砂轮厂 深圳金刚石电镀 深圳金刚石电镀厂 深圳研磨机 深圳自动镜片仿行机 深圳磨边砂轮 深圳合力砂轮厂是一家专业生产电镀金刚石
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
;中科联碳(北京)科技有限公司;;中科联碳(北京)科技有限公司是专业研发生产CVD金刚石的高新技术企业。在安徽建有生产基地。 我公司提供的产品: 1、CVD金刚石生长设备 2、CVD金刚石
;中山市创科磨料磨具有限公司;;产能及生产管理: ============================ ■年生产能力:8000万克拉~1亿克拉。 ■产品为细颗粒金刚石、超细颗料金刚 石、纳米级颗粒金刚石
;河南省恒翔金刚石磨料有限公司;;河南省恒翔金刚石磨料有限公司主营工业用人造金刚石及金刚石微粉。始创于一九八三年,经过了十多年拼搏,如今通过了国家ISO9001认证,并已成为金刚石
很强的研发和制造能力,能够根据客户的需要提供性能优异的产品和服务。目前公司能够提供两大类产品。高性能金刚石及立方氮化硼(CBN)工具和高致密氧化铝产品。金刚石及立方氮化硼(CBN)工具的特点:采用金刚石
;西安市方园金刚石工具有限公司;;西安市方园金刚石工具有限公司和西安市临潼区高新超硬材料厂,位于风景秀丽的骊山脚下。北临渭水,东靠举世闻名的秦始皇兵马俑。 陇海铁路、西安―临关
;厦门致力金刚石科技股份有限公司;;本公司系一家专业从事金刚石工具开发和生产的实业性公司,自营进出口权,民营科技型企业,主要生产金刚石磨片、金刚石锯片、金刚石刀头等系列产品,同时
;青岛锐锋金刚石工具有限公司;;青岛锐锋金刚石工具有限公司,金刚石研磨盘. 。 青岛锐锋金刚石工具有限公司,金刚石研磨盘. 我公司是一家私营企业,主要面向国内外等领域的市场。我青岛锐锋金刚石