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研发客服10月7日，据杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称：晶驰机电）官微披露，晶驰机电近日完成数千万首轮融资，由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投。
晶驰机电表示，本次融资将有助于推动其在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广，提升其在国内第三代、第四代半导体装备行业竞争力，加速推动半导体设备国产化进程。
官微资料显示，晶驰机电成立于2021年7月，其总部与研发中心位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三、四代半导体材料装备的研发、生产、销售和应用推广。
目前，晶驰机电主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四代半导体材料装备方面产品线丰富，具备提供整套材料制造解决方案的能力。
晶驰机电已分别与浙江大学、杭州电子科技大学共建联合实验室，拥有一支由中国科学院院士及多名教授专家领衔的技术研发团队，拥有15项已授权及在申请专利，预计每年新增10余项技术专利。
产线建设方面，晶驰机电在今年7月11日与河北正定县举行半导体材料装备研发生产项目签约仪式。签约仪式上，正定县人民政府、正定国控集团分别与晶驰机电签署招商入驻协议和投资合作协议。
市场拓展方面，晶驰机电在5月末中标了清华柔性电子技术研究院单晶MPCVD设备采购项目。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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