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研发客服12月24日消息，香港大学工程学院联合南方科技大学、北京大学，成功开发出突破性“边缘暴露剥离法”技术，可快速批量生产大尺寸的超薄、超柔韧钻石（金刚石）薄膜。
相比传统昂贵、耗时且受尺寸限制的金刚石制备技术，新技术仅需10秒即可生产出两英寸的钻石晶圆，极大提升了生产效率和规模化能力。而且该技术兼容现有半导体制造技术兼容，可用于制造各种电子、光子、机械、声学和量子器件。
据悉，该方法的关键优势在于制造出的金刚石膜表面非常平坦，这对高精度微纳制造至关重要。同时，金刚石膜的超强柔韧性为下一代可穿戴电子和光子设备提供了新的可能性。研究团队预期可广泛应用于电子、光子、机械、热力、声学，以至量子技术等领域。
香港大学褚智勤副教授表示，团队希望推动高质量金刚石薄膜在不同领域的应用，并将商业化这项尖端技术，通过与学术界和产业界合作，加速“金刚石时代”的到来。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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