据漳州发改委消息,近日,在漳州金峰开发区园区内的芗城区民翔半导体存储项目按下“加速键”。
民翔半导体存储项目于2023年9月15日签约福建漳州芗城区。项目计划总投资10亿元,占地约40亩,总建筑面积约4.3万平方米,规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套,分两期建设,其中一期拟投资3.5亿元,二期拟投资6.5亿元。
据此前芗城融媒消息,民翔半导体存储项目一期于今年1月底全面封顶。
民翔半导体存储项目一期共分两个部分开展,其中一部分先行租用凯拉美厂房,主要是对厂房进行内部装修及设备采购安装,配置4条SMT贴片生产线,目前正在进行设备安装调试,部分产品已进入试生产阶段;
另一部分为新建厂房,由漳龙闽西南园区开发有限公司代建,目前厂房主体已封顶落架,正开展内部装修,预计第三季度开展设备安装调试,第四季度竣工投产。
民翔半导体存储项目拟购置全自动芯片测试线和SMT贴片线,芯片封装和贴片全产业链生产线,封装测试产能达10KK/月芯片封测能力,5KK/月SMT贴片能力。项目建成后,预计5年内总产值超35亿元。
资料显示,深圳民翔控股集团有限公司是民翔正能(香港)有限公司控股公司,民翔集团成立于2015年,主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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