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研发客服据“i金山”消息，未来岛（金山）半导体产业园项目正有序推进中，预计明年年底全部竣工完成。
据现场负责人介绍称，该项目分为两期，目前一期项目主体结构已经完成，现正进行外墙板装饰板施工，预计明年6月完成。二期项目已进入准备建设阶段，预计明年年底完成。
消息显示，未来岛（金山）半导体产业园作为金山区第一个芯片产业园区项目，总建筑面积11万平方米，主要建设内容包括4个生产厂房以及附属配套等。项目建成后，将作为一个拥有高标准的研发测试和电子生产的厂房，为半导体产业、以及上下游半导体等中小型企业提供有效载体和公共技术平台。目前，已有一家半导体封装测试企业入驻，预计明年中下旬投产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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