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研发客服据北京昌平发布，近日，作为昌平区重大项目之一的小米智能工厂二期M1项目完成主体结构施工，转入二次结构、装饰装修、洁净工程及机电设备安装阶段，预计明年年底交付投用。
据项目总工程师蔡冬介绍，该项目施工面积达18000平方米。据悉，小米智能工厂二期将落地包含 SMT 贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机智能产线，预计可年产 1000 万台智能手机，产值约 600 亿元。
据了解，小米项目位于昌平区史各庄街道，主要包含小米智能工厂（M1项目）、小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）三大功能版块。小米未来产业园、小米创研中心（M4项目）预计2024年年底竣工并交付使用。
项目定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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