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和销售，是中国大陆第一家集成电路封测设备上市公司。长川科技集成电路封测设备研发制造项目总投资约10亿元，规划用地约200亩，将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。 据介绍，项目......
Pacific（全球最大的后端封装设备供应商）的最新财报数据，认为来自于中国大陆地区的封测厂商的贡献有显著提升（长电科技、华天科技、通富微电的订单有显著爬升）， 封测行业的BB值对于国内上市公司......
股东的净利润约2.18亿元，同比增加157.17%。 图片来源：长川科技公告截图 公开资料显示，长川科技成立于2008 年，专注于集成电路封装测试设备研发、生产和销售，是大陆第一家集成电路封测设备上市公司......
。 中辰矽晶硅晶片项目 该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立，主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元，达产后年产值10亿元。 鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封......
外延并购“傍身”！长川科技2.77亿元定增申请获批;借助外延并购，长川科技持续完善产品布局，强化集成电路封测设备主业。2023年1月2日，长川科技发布公告称，公司......
将置入半导体引线框架的研发、设计、生产与销售业务，并置出原有的线缆用高分子材料业务，上市公司将专注于半导体封装材料和专用设备，落实上市公司聚焦半导体产业链的战略转型目标。 韩国企业一封测项目签约上海：近日......
集团（深圳）有限公司董事长曾长春表示，将立足淮安区区位优势，发挥自身技术实力，把芯片封测代工业务做大做强，力争5年内独立上市。 封面图片来源：拍信网......
国内头部半导体核心设备上市公司落子武汉新城;9月5日，国内领先的半导体质量控制设备商——深圳中科飞测科技股份有限公司（简称“中科飞测”）与武汉东湖高新区签订合作协议，中科......
年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片......
（以下简称“力成科技”）全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。 力成科技为台湾上市公司（股票代码：6239.TW），成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测......
增加45.08%；归属于上市公司股东的净利润盈利约8.88亿元，同比增加42.5%；扣除非经常性损益后净利润7.68亿元，同比增加52.02%。 值得关注的是，大族激光公告指出，报告期内，半导体行业封测设备......
家居、移动存储等领域。 佰维存储成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造。公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试......
进行新产品的导入和可靠性验证，8月份计划转量产，同步扩建生产线。 项目负责人杨东海表示，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备金额约5亿元-7亿元，涵盖减薄、划片、上芯......
装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域。全面建成投产后，预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗，年封测车载芯片30亿颗，年产值约30亿元。据项目负责人杨东海介绍，明年1月6日，公司将举办芯片封测设备供应商采购大会本期采购设备......
(股票代码：6239.TW)，成立于 1997 年 5 月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成科技(苏州)前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司......
，收购力成科技全资子公司力成科技(苏州)有限公司(以下简称“力成苏州”)70%股权。 　　力成科技为台湾上市公司(股票代码：6239.TW)，成立于1997年5月，是全球最大的第三方存储芯片封测......
。 据悉，力成科技为中国台湾上市公司，成立于1997年5月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司......
总股本13.29亿股的30%，募集资金总额为26.93亿元，发行费用（不含增值税）1462.78万元。 通富微电本次发行最终确定发行对象为7家，其中，大基金二期获配近3亿元，芯片设计领域上市公司......
期的战略合作伙伴，AMD约80%的封测业务由公司完成。 公开资料显示，通富微电的前身是南通市晶体管厂，从1994年开始从事集成电路封测业务。1997年，公司与日本富士通合资成立南通富士通，于2007年在深交所正式上市......
的第一大股东大基金持股比例将降至3.5%，第二大股东芯电半导体则是不再持有上市公司股权。 此前为了达成此项事项，长电科技已连续5个交易日停牌，经向上海证券交易所申请，长电......
，湖北国大新材料集团有限公司投资35亿元，主要建设石英坩埚用高纯石英提纯加工、芯片封装用球形硅微粉制备等半导体新材料相关产品制造生产线，以及半导体新材料研究院、矿物材料检测中心、科研......
服务的企业之一。 颀中科技也嗅到了封测市场回暖的气息。该公司表示，随着下游库存去化临近尾声,叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响,自2023年3月起显示驱动芯片市场已经出现回暖,封测需求也快速提升。并且，依托在显示驱动芯片封测......
目总投资额高达1亿美元，注册资本达到3500万美元，是南通开发区与中创区协同招商、共同引进的重大项目之一。 项目将聚焦于构建先进的芯片封装测试产业基地，涵盖芯片封装测试服务、高端封测设备的研发与制造、集成......
一季度报告，公司实现营业收入3.05亿元；归属于上市公司股东的净利润9191.05万元。 晶方科技主营集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光......
（以下简称“锐杰微”）是一家提供Chiplet&高端芯片设计和工艺全流程的封测制造方案商，聚焦复杂芯片封装设计&仿真规模化加工制造及成品测试。公司拥有国内领先的封装设计&......
募投项目中，半导体封测设备是否紧缺，是否影响原定扩产计划？当前半导体行业高景气，公司是否有产品涨价预期？ 对上述提问，长电科技表示，目前，年产36亿颗......
或关键技术项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。 芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64% 封装......
电子具备12寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、宽禁带半导体等多方面具有关键的核心技术。公司分立器件产品涉及 30 多个封装系列，3,000 多个规格型号，产品包括功率三极管、功率 MOS......
是集成电路产业链自主可控的核心环节，可以分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可以分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备......
符合规格,尽量避免损失。芯片测试非常重要,甚至能够影响芯片最终的成品,在测试环节当中,需要对芯片进行完整的检测,分析,运用专业的设备和定制化技术,提供测试解决方案。传统芯片产业中,芯片封装测试环节通常由封测......
股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备 4月21日，劲拓股份在互动平台表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封......
全球第三，显示驱动芯片封测厂新汇成微电子闯关科创板;11月5日，上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“新汇成微电子”）科创板上市申请。 根据招股说明书（申报稿）显示，新汇......
示着中国半导体行业格局的进一步变化。在国家政策的支持下，上市公司和证券投行们都在加快产业并购重组的速度。华润集团的此次入主，可能会借助政策东风，推动芯片行业的资源整合，进一......
QFN、DFN、SOP、SOT等主流封装形式量产能力。 报道指出，目前，泰睿思微电子拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产......
成了一定的产值，累计5000万元。整体竣工之后将形成14亿元产值。 康佳存储芯片封测项目展开二期投资 康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，分两期建设。首期投资10亿元，其中设备投资5亿元......
、倒装封装、系统级封装、异质性封装（2.5D/3D Chiplet）等高端封测技术以及测试（含CP及FT）一站式服务，专注于高端集成电路芯片封装、测试，以消费电子、5G终端、物联......
建成达产后将形成国内领先的半导体装备与核心零部件材料产业集群，总产值达200亿元，培养2-3家市值超300亿元上市公司，实现利税总额50亿元。拟引进无锡吴越半导体大尺寸氮化镓衬底及射频芯片、江苏......
业绩下降的原因，某封测上市公司相关负责人告诉《证券日报》记者：“主要还是全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致国内外客户需求下降，公司订单不饱满，产能利用率不足，从而导致盈利下滑。” 根据WSTS发布......
足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先......
随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装设备国产化对于推动国内封测......
项目计划落户在苏州工业园区人工智能产业园，是长川科技在国内成立的首个独立半导体AOI业务总部，计划未来五年内，苏州公司人员规模将达到600人，知识产权申请数量超150件。 苏州工业园区发布消息称，长川科技是一家集成电路封测装备上市公司......
书显示，成都华微据司拟发行股数9560万股，拟募集资金15亿元，投建于芯片研发及产业化、高端集成电路研发及产业基地。 半导体封测厂商华宇电子再次开启上市辅导 池州华宇电子科技股份有限公司（以下......
系统解决方案。公司的显示芯片主要采用 Fabless 的制造模式，将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。 新相微产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片......
月初，盐城新闻报道称，康佳存储芯片封测项目已经完成一期建设，生产线设备调试完毕，开始试生产，每月产量达到3.5KK。 康佳存储芯片封测项目总投资20亿元，运营主体为康佳芯盈半导体科技（深圳......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称汇成股份）首发获通过。 主营显示驱动芯片封装与测试，具备8吋及12吋晶......
足中国市场需求而成立的本土品牌，以“先进科技，赋能中国芯”为公司使命和标语，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。此次开幕典礼的主题是“中国芯未来，临港启新程”，标志着以ASMPT的先......
四季度，中芯国际的营收和净利润均表现亮眼。 据披露，2021年第四季度，中芯国际实现营收102.6亿元，同比增长53.8%；实现利润总额40.38亿元，同比大增243.2%；而实现归属于上市公司......
增长16.01%；实现归属于上市公司股东的净利润1.92亿元，同比下降20.94%。 2022年第一季度精测电子实现营业收入6.04亿元，比上年同期增加1.55%；实现归属上市公司......
的市场竞争力得到进一步加强和巩固。 芯片设计&半导体材料设备主题指数 公开信息显示，上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的50只上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司......
实现营收7.8亿元，同比增长43.15%；归属于上市公司股东的净利润 7278万元，同比增长186.28%。 华海清科、芯源微 华海清科、芯源微的业绩也实现翻倍，一季度分别实现净利润1.94亿元......

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深圳市天宏健科技有限公司
专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国
深圳市利美德有限公司
;深圳市利美德有限公司;;本公司在led芯片相关产品和光通讯等方面，致力与向客户提供优良品质的产品，提供最具竞争力的解决方案，和完善的售后服务。本公司全权代理台湾上市公司（鼎元）红\黄\绿（灿元）蓝
深圳康实机电
;深圳康实机电;;从事安防，网络设备，生产，开发，与OEM一体的综合性上市公司
黑龙江省阿继电器高低压成套设备公司
;黑龙江省阿继电器高低压成套设备公司;;历史悠久，上市公司，技术实力强
vimicro
;vimicro;;nasdaq上市公司
蓝微电子
;蓝微电子;;上市公司
厦门钨业
;厦门钨业;;上市公司
以限国际
;以限国际;;上市公司
沈阳太宇机电设备有限公司
;沈阳太宇机电设备有限公司;;公司注册资金2500万元,2006年产值达近1亿元.准备上市.市场广阔,发展很有潜力.
UT斯达康
;UT斯达康;;美国上市公司