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SoC是泰凌微电子高性能、低功耗、多协议无线连接芯片家族TLSR9的最新一代产品。TLSR922x在单个芯片上同时支持蓝牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗无线通信协议。它集......
策的发布推行,科创板发行审核进度有较明显提速,多家半导体IPO最新进展,涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
上述企业之外,近期,还有多家半导体厂商的科创板IPO也迎来了最新进展。例如,新相微电子和慧智微电子IPO申请已注册生效。 其中,新相微电子主要从事集成电路产品的研发、设计和销售,主要产品为显示芯片,包括......
国产光刻机最大的希望!上海微电子上市最新进展; 据中信建投披露,上海微电子装备(集团)股份有限公司计划在国内首次公开募股(IPO)并上市,中信建投是其辅导机构。 根据官方信息,上海微电子......
追踪!95家半导体企业IPO最新进展一览!;今年以来,在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下,曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测......
国产光刻机巨头,更新上市进展?;近日,上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE,简称 “上海微电子”)IPO动态消息震动产业界,概念股乘势而起,那么实际情况究竟如何? 并未披露实质性进展......
即将首发上会,复旦微电子科创板IPO最新进展;3月24日,据上交所披露公告显示,上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子”)将于3月31日科创板首发上会。 资料显示,复旦微电子......
三家半导体厂商IPO进展一览;近日,资本市场火热,歌尔微、裕太微、微源股份先后公布IPO新进展。 歌尔微创业板IPO成功过会 10月19日,据创业板上市委2022年第74次审......
三家半导体公司科创板IPO新进展!;半导体企业科创板IPO热情依旧,近日又有三家企业迎来新进展:证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册,英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核,晶华......
微已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业。 三星存储芯片二期项目新进展 近日,据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展,报道指出,该项目即将进入量产阶段。 三星(中国)半导......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO最新进展;近日,半导体企业科创板IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展:中微半导科创板IPO成功过会,歌尔微、伟测科技IPO获受......
TSS 2024定档6.19;国产“芯”突破;晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
科创板上市最新进展,普冉半导体提交注册;据上交所信息显示,近日,普冉半导体(上海)股份有限公司(以下简称“普冉半导体”)的科创板IPO迎来最新进展,其审核状态已于3月19日变更为“提交......
家半导体公司冲刺科创板 近日,三家半导体企业科创板IPO迎来新进展:证监会同意芯导科技科创板首次公开发行股票注册,英集芯科创板IPO事项即将上会接受审核,晶华微科创板IPO获受理。 其中,芯导......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期,国内五家企业IPO迎来最新进展,成都华微科创板IPO注册申请,设备供应商源卓微纳拟A股IPO,半导体封测厂商华宇电子,国产SSD主控......
近日,灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 12月18日,据上交所上市委公告,灿芯半导体首发申请通过。灿芯股份此次IPO拟募资6亿元,投建......
【一周热点】MTS2025干货分享;工信部喊话集成电路;半导体企业IPO新进展......
五家企业IPO迎来最新进展!;近日,包括国产芯片代工厂武汉新芯、新能源汽车大厂极氪、芯片级磁性传感器供应商希磁科技、高性能溅射靶材商欧莱新材、先进陶瓷材料商珂玛科技五家企业IPO传来最新进展......
影...详情请点击 7 六家半导体企业IPO最新进展 近日,半导体IPO板块动作频频。志橙股份、英诺赛科、汇成真空、联明电源、莱普科技、捷希科技等多家半导体企业IPO申请迎来新进展,涉及......
MTS2025干货分享;工信部喊话集成电路;半导体企业IPO新进展;“芯”闻摘要 MTS2025干货分享 上海、福建两地放IC大招 6.2亿元IC投资基金成立 7家半导体企业IPO新进展......
... 详情请点击 《11家半导体等企业披露IPO最新进展......
的测试生产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM,满足AI热潮带来的更多需求...详情请点击 5 四家企业IPO新进展 近日,包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展......
企业终止IPO,但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。 全球半导体观察不完全统计,去年共有23家半导体相关企业成功上市,市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展,未来......
上市在即?佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露;近日,慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。 慧智微:科创板IPO成功......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展!;近期,我国多条12英寸产线迎来最新进展,其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入;华润微重庆12英寸产线投料满载,预计下半年可实现满产;华润微深圳12......
直击多家半导体相关厂商IPO最新进展;近日,多家半导体企业IPO迎来最新进展,其中信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列。 信芯微科创板IPO获受理,募资15亿元投建MCU......
半导体四家企业IPO迎来最新进展;近日,包括英诺赛科、联芸科技、高裕电子、慧翰股份四家企业IPO迎来最新进展。2023年8月以来,证监会、交易所、国务院接连发布IPO市场重要政策,在释放“阶段......
总投资近10亿元,核加微电子半导体芯片项目开工;据苏州吴江发布消息,5月7日,苏州市核加微电子半导体芯片项目开工,项目占地近50亩、总投资近10亿元。 另据美丽苏州湾消息,该项......
8家半导体公司披露IPO最新进展!;今年以来,受到证监会新政影响,整体上市数量有所下降,但半导体领域依然有珂玛科技(8月16日)、龙图光罩(8月6日)、欧莱新材(5月9日)、灿芯股份(4月11日......
7家半导体企业IPO最新进展!;近日,半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等。 芯三代拟A股IPO 已进行上市辅导备案 2月18日......
东科半导体氮化镓项目迎最新进展;近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。 据公开资料显示,东科半导体氮化镓项目(长江经济带皖江电子......
全球再增2座芯片厂;半导体IPO最新动态;国产“芯”突破;“芯”闻摘要 全球再增2座芯片厂 AI芯片与HBM发展变化 半导体IPO最新动态 国产“芯”突破 300亿半......
存储器均价跌幅预测更新;2家代工厂Q1财报;IPO进展披露;“芯”闻摘要 存储器均价跌幅预测更新 两大晶圆代工厂Q1财报出炉 近10家公司IPO进展披露 MLCC迎来拐点? 一批半导体产业项目迎新进展......
大厂最新财报;中国芯片进出口数据;半导体项目进展;“芯”闻摘要 台积电法说会解析 半导体大厂披露最新财报 华虹IPO注册申请获通过 中国芯片进出口数据 又一批半导体项目上马 1......
家半导体企业IPO最新进展 存储市场动态频频 重庆巨资再投集成电路 华大九天控制权拟变更 1 华虹+盛美+中芯新消息 近日,半导体行业传来了积极的消息。12月10日,华虹......
存储器价格涨跌幅预测;半导体企业科创板进展;中芯国际财报公布;半导体企业科创板新进展 3月25日,上交所正式受理成都华微电子科创板上市申请。申报稿显示,成都华微电子此次拟募集资金15亿元,扣除......
况。 11月上旬IC设计厂商成都华微、封测厂商华宇电子、先进封装设备供应商源卓微纳、SSD主控芯片厂商大普微、泛半导体装备供应商合肥欣奕华五家企业IPO迎来最新进展(详情可点击:国内......
佰维上市/联芸获受理...6家半导体企业IPO上市迎新进展;临近年末,半导体企业闯关IPO的热度不减。近日,多家半导体企业IPO申请迎来新进展。 佰维存储上市 12月30日,佰维......
微电子FAB3技术与业务合作方面获最新进展;近日,赛微电子动态频频,其北京FAB3技术与业务合作方面有最新进展。 4月5日,赛微电子在投资者互动平台表示,公司北京FAB3已掌......
院和清华大学就在该领域不断钻研,逐步突破...详情请点击 6 半导体IPO新进展 近日,包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展,涉及半导体设计、制造、封测......
导体相关企业成功上市,市值超3000亿元。另有60家半导体企业IPO获得最新进展,未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中,材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及,应用领域则涵盖物联网、显示器、图像......
半导体相关企业IPO进展 近期,国内五家企业IPO迎来最新进展,成都华微科创板IPO注册申请,设备供应商源卓微纳拟A股IPO,半导体封测厂商华宇电子,国产SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市征程,泛半......
财报 半导体IPO最新进展 晶圆代工消息不断 1 先进封装风口继续 7月26日消息,美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录(PMT......
导体企业IPO获得最新进展,未来有望登陆资本市场。已上市与排队企业中,材料、设备、IC设计、晶圆代工、封测等产业链环节均有涉及,应用领域则涵盖物联网、显示器、图像传感器、汽车芯片、存储器等众多产业。 23家企......
三家半导体企业科创板申请同日获受理;当前,半导体企业科创板IPO持续火热。12月22日,又有三家企业的科创板上市申请迎来新进展:中科飞测、辉芒微、灿瑞科技于同日获得证监会受理。 01中科......
获大基金二期投资,这家拟A股IPO半导体企业的氮化镓项目即将竣工;近日,东科半导体氮化镓项目迎最新进展。据马鞍山市政府消息,目前该项目已步入施工收尾阶段,预计3月底竣工交付。 微信公众号“马鞍......
IPO最新规定出炉!半导体四家企业迎最新进展;近两年随着多项监管措施出台,监管层严格把控A股IPO准入门槛,从源头提升上市公司质量,我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定,表明......
形成国内领先的具备全产业链研发和生产制造能力的第三代半导体产业基地。 多家半导体厂商IPO迎来新进展 本周,多家半导体公司IPO迎来新的进展。如纳芯微和山东天岳正式闯关科创板,概伦电子和唯捷创芯完成科创板上市辅导,华大九天也完成创业板上市辅导。 其中......
微电子北京MEMS产线Q2正式生产,下半年月产能或达5000片;2月2日,北京赛微电子股份有限公司(以下简称“赛微电子”)在其公布的投资者关系活动记录表中介绍了北京MEMS产线最新进展......
前十大晶圆代工业者排名公布 半导体IPO新进展 一文了解CXL 3.1 1 半导体市场乍暖还寒 自半导体行业步入下行周期以来,市场行情走势从“量价齐升”转为“量增价跌” 的局面,相关厂商不得不实施库存调整、减产......

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