DRAM营收排名;长电科技收购案新动态;8英寸碳化硅如火如荼

2024-08-19  

“芯”闻摘要

DRAM营收排名
8英寸碳化硅如火如荼
长电科技收购案新动态
存储产业开始狂飙?
存储技术突破!
半导体IPO新进展

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DRAM营收排名

根据TrendForce集邦咨询调查,受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长,2024年第二季整体DRAM(内存)产业营收达229亿美元,季增24.8%。价格方面,合约价于第二季维持上涨,第三季因国际形势等因素,预估Conventional DRAM(一般型内存)合约价涨幅将高于先前预期。

其中,2024年第二季Samsung DRAM营收成长至98.2亿美元,季增22%;SK hynix营收大幅增加至79.1亿美元,季增幅高达38.7%;Micron第二季的营收较上季增加14.1%,为45亿美元...详情请点击

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8英寸碳化硅如火如荼

近日消息,全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布,已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段,该晶圆厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米(8英寸)碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂,预计2025年开始量产。

碳化硅尺寸越大,单位芯片成本越低,故6英寸向8英寸转型升级是技术发展的必然趋势。业界人士称,预计从2026年至2027年开始,现在的6英寸碳化硅产品都将被8英寸产品替代。

当前来看,第三代半导体碳化硅加速迈进8英寸时代,并引得“天下群雄”踊跃进军。据全球半导体观察不完全统计,英飞凌、Wolfspeed、安森美、意法半导体、罗姆等大厂早早“卷”进了8英寸碳化硅赛场...详情请点击

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长电科技收购案新动态

8月11日,长电科技发布公告透露公司收购晟碟半导体80%股权新进展,此次收购获得闵行区规划和自然资源局审批同意。同时,长电科技还收到了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》,决定对交易不予禁止,交易各方可以实施集中。

根据公告,交易对价以北京亚太联华资产评估有限公司出具的评估报告为依据,由交易双方协商确定。经交易双方充分沟通协商交易对价约6.24亿美元(约人民币44.73亿元)。

交易完成后,长电管理公司持有晟碟半导体80%股权,SANDISK CHINA LIMITED持有20%股权...详情请点击

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存储产业开始狂飙?

经历较长时间的行业下行周期后,2023年第四季度以来,存储产业出现了较为明显的回暖迹象。与此同时,随着AI人工智能浪潮的推动,加上数据中心等应用对高端存储需求的持续增加,全球存储产业链复苏态势愈发强烈。

而近日,从SK海力士、铠侠、三星、美光等厂商释放的信号来看,存储产业迈入上行周期的确定性进一步提升。其中,NAND闪存大厂铠侠公布了2024财年(4-6月,2024自然年二季度)第一财季营收报告。当季铠侠营收创历史新高,达4,285亿日元,同比大涨71%,环比增长106.4%...详情请点击

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存储技术突破!

近日,复旦大学和清华大学团队在存储芯片上创下新突破。近日,复旦大学周鹏-刘春森团队《二维超快闪存的规模集成工艺》(“A scalable integration process for ultrafast two-dimensional flash memory”)论文发表于国际顶尖期刊《自然-电子学》(Nature Electronics)上,该团队报告了一种可扩展的超快2D闪存集成过程,可用于集成1,024 个闪存设备,产率超过98%。

另外,清华大学集成电路学院南天翔课题组及合作者提出利用电压原位控制铁酸铋异质结构中的多铁磁振子自旋力矩,从而实现可重构逻辑存储器。目前相关研究成果已经以“电压调控多铁磁振子力矩实现可重构逻辑存储器”(Voltage control of multiferroic magnon torque for reconfigurable logic-in-memory)为题,在线发表在《自然·通讯》(Nature Communications)上...详情请点击

此外,近日,清华大学集成电路学院在2024 ACM/IEEE第51届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的三维DRAM存算一体架构,可大幅突破存储墙瓶颈,并基于三维集成架构特点,实现相似性感知计算,进一步提高AI大模型的计算效率。

存算一体作为新一代计算技术,在数据运算和存储过程中实现了一体化设计,被认为是后摩尔时代最重要的发展方向之一,将为人工智能的大规模应用提供不竭的算力支撑。在更早之前,中科院和清华大学就在该领域不断钻研,逐步突破...详情请点击

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半导体IPO新进展

近日,包括先锋精科、黄山谷捷、地平线、强达电路、龙图光罩、和美精艺等半导体企业IPO迎来最新进展,涉及半导体设计、制造、封测,上游材料、汽车芯片等领域。

8月9日,上交所公告显示,江苏先锋精科将于8月16日科创板上会;深交所披露消息显示,黄山谷捷当日上会获得通过,拟登陆创业板;中国证监会公布Horizon Robotics(地平线机器人)境外发行上市备案通知书,标志着地平线香港IPO正式获得证监会批准;强达电路首次公开发行股票注册的批复,公司IPO注册获同意。

8月6日,龙图光罩在上海证券交易所科创板成功上市,成为首家在科创板上市的独立第三方半导掩模版厂商...详情请点击

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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