“芯”闻摘要

先进封装风口继续
NVIDIA Blackwell推动散热需求
上海千亿母基金签约
安徽上海新政出台
三大存储原厂最新财报
半导体IPO最新进展
晶圆代工消息不断

1
先进封装风口继续

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。另外，基于先进封装在当代芯片行业发挥的重要作用，美国还另设16亿美元资金，以加大投资先进封装技术。

据美国政府官方消息，这笔拟议的资金将支持Amkor在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约20亿美元和2,000个工作岗位。此外，安靠计划向财政部申请投资税收抵免，最高可覆盖其符合条件的资本支出的 25%。除了拟议的4亿美元的直接资金外，《芯片与科学法案》计划办公室还将根据PMT向 Amkor 提供约2亿美元的拟议贷款，这是《芯片与科学法案》规定的750亿美元贷款授权的一部分...详情请点击

2
NVIDIA Blackwell推动散热需求

随着高速运算的需求成长，更有效的AI Server（AI服务器）散热方案也受到重视。根据TrendForce集邦咨询最新AI Server报告，由于NVIDIA（英伟达）将在2024年底前推出新一代平台Blackwell，届时大型CSP（云端服务业者）也会开始建置Blackwell新平台的AI Server数据中心，预估有机会带动液冷散热方案渗透率达10%。

根据TrendForce集邦咨询调查，NVIDIA Blackwell平台将于2025年正式放量，取代既有的Hopper平台、成为NVIDIA高端GPU（图形处理器）主力方案，占整体高端产品近83%。在B200和GB200等追求高效能的AI Server机种，单颗GPU功耗可达1,000W以上。HGX机种每台装载8颗GPU，NVL机种每柜达36颗或72颗GPU，显著的能耗将促进AI Server散热液冷供应链的成长...详情请点击

3
上海千亿母基金签约

近日，上海总规模达千亿的母基金正式签约发布。“上海发布”消息指出，此次发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。

据悉，上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）（集成电路母基金），上海国投先导生物医药私募投资基金合伙企业（有限合伙）（生物医药母基金）以及上海国投先导人工智能私募投资基金合伙企业（有限合伙）（人工智能母基金）合称为上海三大先导产业母基金...详情请点击

4
安徽上海新政出台

近日，安徽省政府和上海市经信委分别印发了《加快推进数字经济高质量发展行动方案（2024—2026年）》（以下简称“行动方案”》和《关于促进工业服务业赋能产业升级的若干措施》（以下简称“若干措施”》。两大政策里面均提到了集成电路和人工智能产业发展。

上海印发的《若干措施》措施提出，要聚焦集成电路、汽车、航空航天等领域，支持制造企业围绕强链补链、生态建设、定制化服务等，形成制造服务一体化新模式，按照不超过核定项目总投入的20%给予资金支持，最高可达1000万元。

安徽省政府印发的《行动方案》提出，到2026年，安徽省规模以上数字经济核心产业企业营业收入达到15200亿元。新一代信息技术、人工智能等数字产业竞争力达到全国领先水平，重点领域关键核心技术加速突破...详情请点击

5
三大存储原厂最新财报

近日，三大存储原厂三星、SK海力士、美光纷纷发布最新一季财报。三大原厂受惠于生成式AI热潮推动，营收利润均大幅提升。并且相关厂商高带宽存储器（HBM）、 DDR5等高附加值产品的扩产计划引起市场关注。

7月31日三星电子公布了二季度财报，销售额74.07万亿韩元，净利润9.64万亿韩元（约506.2亿元），同比增长471%；营业利润10.44万亿韩元。

7月25日，SK海力士发布了截至2024年6月30日的2024财年第二季度财务报告，二季度实现营收16.4233万亿韩元，营业利润为5.4685万亿韩元，净利润为4.12万亿韩元。二季度营业利润率为33%，净利润率为25%。

美光6月26日发布了截至5月的2024财年第三季度业绩，公司总营收68.1亿美元，较上年同期的37.5亿美元同比增长81.6%；毛利润18.3亿美元，同比增长374.2%...详情请点击

6
半导体IPO最新进展

近期，多家半导体IPO迎来最新进展，包括云知声、天脉导热、博雅新材、龙图光罩、凯普林、文远知行等企业。今年IPO最为明显的是A股转港股成半导体上市新趋势。目前多家企业正排队港股IPO，其中自动驾驶板块尤为突出，包括近期自动驾驶独角兽如祺出行上市，黑芝麻智能预期8月8日香港上市。

7月31日，国产智驾芯片公司黑芝麻智能在港交所发布公告称，将于7月31日起至8月5日招股，预计2024年8月8日在港交所挂牌。此次预计发行3700万股股份，发行价指导区间为每股28港元至每股30.3港元，其中中国香港发售占约5%，国际发售占约95%。

7月10日，如祺出行正式在港交所主板上市，成为自动驾驶运营科技第一股。公开资料显示，如祺出行在2019年由广汽、腾讯、滴滴等投资创立时，创始轮估值为10亿元人民币。按上市首日市值计算，公司价值5年内增值近6倍、增长超过50亿元...详情请点击

7
晶圆代工消息不断

近期，半导体晶圆代工市场可谓是“喜事连连”。一方面，英特尔、三星、联电等厂商纷纷公布财报显示，晶圆代工业务迎来利好；另一方面，台积电、世界先进的对外增资案也获得批准。

当地时间8月1日，英特尔公布2024年第二季度财务业绩。当季英特尔实现营收128亿美元，同比下降1%，低于市场分析师普遍预期的129.4亿美元。尽管总体营收不尽如人意，但在晶圆代工业务方面的表现却较好，数据显示，2024年第二季度，英特尔晶圆代工业务实现营收43亿美元，较2023年同期增长4%。

对外增资方面，台积电以50亿美元的金额增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.，主要是从事一般投资业务。据悉，这并非台积电首次对TSMC GLOBAL LTD.增资。今年3月底，台积电对TSMC GLOBAL LTD.的30亿美元增资案被通过...详情请点击

封面图片来源：拍信网