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《2021年国防授权法》第1260H条款进行了此次名单更新，并“保留对这些实体采取进一步措施的权利”。 而路透社指出，美方推出这份最新名单的目的，是突出和限制被认为可能会加强中国军力的中企。虽然......
第二架国产喷气客机ARJ21交付！首配头等舱;在首架ARJ21投入运营后不久，中国商飞制造的第二架ARJ21喷气式支线客机在今天正式交付。 据航空自媒体@航空物语报道，今天中午，中国商飞向成都航......
国内两条芯片生产线新进展......
ARJ21新里程碑！国产商用飞机开通首条高高原航线; 7月2日消息，据央视新闻报道，今天上午9:30，一架成都航空的ARJ21飞机从喀什徕宁国际机场起飞，经过近1小时飞行，降落......
，西安美光芯片封测项目迎来最新进展......
多地半导体项目迎新进展！;近期，我国多地区半导体项目先后迎来新进展，包括珠海香洲区中晟泰科半导体产业园项目，复旦大学宁波研究院重大产业化项目、中建三局中标深圳某半导体电子厂房项目、穆棱......
晶圆代工厂商最新营收排名公布 多家半导体企业融资新进展;TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为......
公司和北方华创则公布了新设备专利...点击查看详情 3西安美光芯片封测项目进展披露 近日，西安美光芯片封测项目迎来最新进展——主体结构成功封顶。据美光科技中国区总经理吴明霞近日透露，西安......
晶圆代工厂商最新营收排名公布；多家半导体企业融资新进展曝光…;“芯”闻摘要 Q2晶圆代工厂商营收排名 Q2智能手机产量排名 多家半导体企业融资进展 iPhone 15系列......
思将展示其FPGA解决方案的最新进展，帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。• 参展商：莱迪思半导体• 内容/时间：  莱迪思展台和演示展示：6月12-14日，3号馆，#332......
国内五家半导体相关企业IPO最新进展;近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控......
追踪！95家半导体企业IPO最新进展一览！;今年以来，在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等难以可控的外部因素影响下，曾经“所向披靡”的全球半导体市场受到冲击。据此前世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测......
MTS2025干货分享；工信部喊话集成电路；半导体企业IPO新进展;“芯”闻摘要 MTS2025干货分享 上海、福建两地放IC大招 6.2亿元IC投资基金成立 7家半导体企业IPO新进展......
【一周热点】MTS2025干货分享；工信部喊话集成电路；半导体企业IPO新进展......
策的发布推行，科创板发行审核进度有较明显提速，多家半导体IPO获最新进展，涉及企业包括武汉新芯、华太电子、国仪量子、先锋精科、沁恒微电子、兴福电子、昂瑞微、阜阳欣奕华8家企......
，是指含难熔金属的镍基合金、钴基合金或铁基合金，可在600摄氏度(℃)及以上的氧化和热腐蚀条件下承受复杂应力，仍具有良好的综合性能，并能长期可靠工作的金属材料，又被称为“超合金”。 (三......
款产品实现量产出货。 吉光半导体科技有限公司（以下简称“吉光半导体”）副总经理彭航宇表示，该产线建设项目的完工标志着由国家半导体激光技术创新中心长春主中心负责承建的产业共性技术创新平台已具备相关硬件条件。 彭航宇......
国产造车新势力人均工资：理想近40万 远超合资/国资车企; 8月9日消息，据最新统计显示，新势力车企的人均工资水平明显高于传统车企。 统计显示，新势力车企研发人员的人均工资约为77.52万元......
半导体相关企业IPO进展 近期，国内五家企业IPO迎来最新进展，成都华微科创板IPO注册申请，设备供应商源卓微纳拟A股IPO，半导体封测厂商华宇电子，国产SSD主控芯片厂商大普微开启A股上市征程，泛半......
市民宋先生表示，日前他在首都机场T2航站楼乘飞机去成都。在托运行李时，首都航空公司的工作人员特意提醒，托运的行李中不要放置Note 7手机。“在托运的柜台上还贴着一个禁止托运Note7的告示。没想......
市民宋先生表示，日前他在首都机场T2航站楼乘飞机去成都。在托运行李时，首都航空公司的工作人员特意提醒，托运的行李中不要放置Note 7手机。“在托运的柜台上还贴着一个禁止托运Note7的告示。没想......
国新晋独角兽名单 多地半导体项目迎新进展 1 中芯国际最新财报公布 2月9日晚，中芯国际公布了最新财报。从2022年整体来看，根据未经审计财务数据，中芯国际收入达到72.73亿美元，同比......
2025年汽车淘汰赛来袭！中国车企12月销量战绩，几家欢喜几家愁; 近日，我国自主研发的大飞机C919正式开通成都航线。 近期，国产大型客机C919的航线网络迅速拓展，已覆......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
部开展集成电路科研攻关 一批半导体项目迎新进展 存储大厂最新财报 1 传Intel SPR暂停供货 Intel于今年第一季量产的Sapphire Rapids（以下称SPR） Xeon......
苹果供应链厂商曝光，鸿海集团成大赢家; 来源：内容来自 经济日报 ，谢谢。 苹果公布最新200大供应商名单，双鸿、国巨、健鼎、精技是今年新进榜厂商，包括友达在内共有三家台厂遭剔除。这份......
Omdia： 资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试;Omdia： 资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试 2023 年 2 月 21 日，英国......
苹果供应商TDK宣布新进展！固态电池能量密度实现100倍突破; 日本电子零部件公司声称，其在小型的材料方面取得了突破，预计将显著提升无线耳机、智能手表等小型电子设备的性能。 据介......
7家半导体企业IPO最新进展！;近日，半导体领域7家企业IPO迎来最新进展。涉及领域包括半导体材料、零部件、半导体设备、功率器件等。 芯三代拟A股IPO 已进行上市辅导备案 2月18日......
推进RISC-V与安卓系统深度适配，阿里平头哥公布最新进展;自去年10月玄铁C910成功兼容安卓系统后，RISC-V与安卓生态的打通再度取得重要进展。北京时间4月20日，在全球芯片联盟（CHIPS......
柔性32比特微处理器问世;据英国《自然》杂志21日发表的一项电子学最新进展，英国一个科研团队报告称，他们结合金属氧化物薄膜晶体管和柔性聚酰亚胺，制成了一种柔性32比特微处理器，这一......
式电阻器是该公司生产规模最大的单项产品。一路以来，风华高科一系列片式电阻器创新项目不断取得新进展，包括合金电阻、薄膜电阻、车规电阻、抗硫化电阻等一批高附加值产品先后研发成功并量产，进一步拓宽了片式电阻器的市场领域。 风华高科表示，公司......
降低运营成本并提升整体运营效率。 同时，象帝先表示，在“人员优化”方面，公司核心研发及运营团队将保持不变并进一步加强，以确保在GPU领域的持续创新能力和市场竞争力。 此外，象帝先还透露了其在融资方面的最新进展......
存储器价格涨跌幅预测；半导体企业科创板进展；中芯国际财报公布;半导体企业科创板新进展 3月25日，上交所正式受理成都华微电子科创板上市申请。申报稿显示，成都华微电子此次拟募集资金15亿元，扣除......
机构：HBM3E竞争加剧！美光、三星、SK海力士最新进展; 【导读】摩根大通近日发布存储市场报告，表示在美光宣布开始大规模生产用于英伟达H200的高带宽存储器（）后，HBM3E的竞......
台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产; 【导读】近日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引......
又一SSD相关项目新进展曝光;近期，同有科技在接受机构调研时透露了长沙产业园区存储系统及SSD研发智能制造基地一期项目最新进展。 同有科技表示，公司在长沙投资建设存储系统及SSD研发......
英伟达：黄仁勋 GTC 2023 主题演讲将介绍生成式 AI、元宇宙等最新进展;IT之家 2 月 23 日消息，作为一年一度的 开发者盛会，GTC 2023 线上大会将于 3 月 20 日至 23......
市， 而若一切顺利，10月底或能迎来更多新进展。” 在9月24日华为举办的全场景秋季新品发布会上，华为常务董事、终端BG董事长及智能汽车解决方案BU董事长余承东宣布，HarmonyOS......
生物识别算法更新 - 专访PB CCO Fredrik Sjoholm;谢谢你抽出时间来接受我们的采访，对于PB (Precise)公司来说，这是忙碌的一年，您能分享一下PB算法业务的最新进展......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改项目等项目迎来最新进展......
最新中国AI城市排行榜发布;IDC与浪潮信息联合发布《2022-2023 中国人工智能计算力发展评估报告》。报告显示，本年度北京、杭州、深圳、上海、广州位列“中国AI城市排行榜”TOP5，排名第6......
TSS 2024定档6.19；国产“芯”突破；晶圆代工产业动态;“芯”闻摘要 TSS 2024定档6.19 晶圆代工消息不断 五家企业IPO迎来最新进展 中国芯片新进展 存储......
【热点回顾】三大原厂HBM最新开发进度；长鑫存储LPDDR5发布；芯片行业拐点将至？;“芯”闻摘要 三大原厂HBM最新开发进度 芯片行业拐点将至？ 长鑫存储LPDDR5发布  半导体项目新进展......
电网 智能电网技术的最新进展，如大数据、人工智能、物联网等技术在智能电网的应用；智能......
州仪器获得美国《芯片和科学法案》拨款加税款等总计超180亿美元补贴，用来推进三座12英寸晶圆厂建设；另外，台积电旗下首座欧洲12英寸厂也将在明天开始动工，三座先进封装工厂获最新进展；此外，LTSCT计划投资100......
Omdia：资金最充裕的人工智能芯片初创企业将在 2023 年面临压力测试;根据 Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示，自 2018 年以来，超过 100 家不......
三星向外界公布 GAA MBCFET 技术最新进展;三星 Foundry 在 5 月 9 日的以色列半导体展会 ChipEx2023 上公布了旗下 3nm GAA MBCFET 技术的最新进展......
即将量产，这个高端存储芯片二期项目迎来新进展;近日，据微信公众号“陕视新闻”报道了三星存储芯片二期项目的最新进展，报道指出，该项目即将进入量产阶段。 △陕西新闻联播视频截图 三星......
和量产尚待整备的情况下，NVIDIA同步规划降规版B200A给其他企业客户，并转为采用CoWoS-S封装技术...详情请点击 4 多座芯片工厂新进展 迈入八月，多座芯片厂迎来最新进展。近日......

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