莱迪思将参加2024中国嵌入式世界展,展示其专为网络边缘优化的先进可编程解决方案

发布时间:2024-06-05 09:06  

莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布参加2024年嵌入式世界展中国站。莱迪思将展示其FPGA解决方案的最新进展,帮助工程师为汽车、工业和网络边缘AI应用提供面向未来的设计。

• 参展商:莱迪思半导体

• 内容/时间:

  莱迪思展台和演示展示:6月12-14日,3号馆,#332展位

  现场直播:莱迪思先进的可编程解决方案:6月14日上午10:30-11:30

• 地点:

上海世博展览馆—2024嵌入式世界展(中国站)

嵌入式世界展览和会议是嵌入式社区交流信息和发现最新趋势、产品和技术的全球平台。

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关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商,我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队,在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室,我们的分销商遍及30多个省市,为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持,使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅,创造一个智能、安全和互连的世界。

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文章来源于:ECCN    原文链接
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