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小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？;据北京卫视消息，北京市经济和信息化局总经济师唐建国表示，小米公司成功流片国内首款3nm手机系统级芯片。
时隔7年再爆自研芯片最新消息
距离......
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片(2021-01-27)
传台积电将于2022年为英特尔代工3nm芯片;媒体报道称，据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。
按照消息人士的说法，台积......
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发(2022-06-30)
全球首家？这家代工厂官宣生产3纳米芯片，磐矽半导体/高通或首发;近日，韩国半导体厂商三星抢先晶圆代工龙头台积电，量产3纳米的消息引发业界高度关注。最新消息是，三星已经正式官宣量产3纳米芯片的消息......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;
【导读】爆料人Mark Gurman透露，苹果最快会在2023年年底推出24英寸iMac， 这款新品跳过M2系列芯片，首发搭载苹果M3......
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜(2022-08-04)
2023年？2024年？三星第二代3纳米芯片量产时间成谜;近期，随着首批3纳米GAA制程芯片正式出货，三星第二代3纳米芯片量产时程也受到外界关注。
最新消息是，行业分析师Sravan......
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%(2024-10-29)
台积电“超预期”涨价，涨幅最高超10%;
【导读】最新消息称，2025年台积电的5nm、4nm、3nm制程的代工报价涨幅高于先前所预估的约4......
10nm工艺良品不足？台积电回应：都放心吧(2016-12-29)
工艺代工制造。现在最新消息显示，苹果将开发A12 Fusion，以及A13 Fusion扔将由台积电代工，采用7纳米工艺制造。
另外，台积电还在开发包括7nm、5nm以及3nm技术。其中7nm技术......
三星芯片还没完？新一代Exynos芯片开发中：S25能用上(2023-02-01)
之路越走越“黑暗”，Exynos 2100、2200两款旗舰芯片接连翻车后，三星也不得不在全球市场中推出仅搭载高通骁龙8系列移动平台的版本，以获得更加平衡的体验。不过，从最新消息来看，三星并未停止开发旗舰层级的自研芯片......
苹果英特尔削减订单 台积电3nm工艺生产计划将受到影响(2023-09-05)
同时，最新消息称已预订了台积电3nm制程今年全部产能的，也削减了订单，所以台积电3nm制程工艺在四季度的产量预计将由此前预期的每月80000-100000片晶圆降至每月50000-60000片晶......
随着我国企业愈发重视芯片自研，“卡脖子”的困境已经发生根本转变(2023-01-15)
电 3nm
的量产时间则从原定的 9 月底先是推迟到了今年第四季度晚些时候，最新消息指又要推迟到明年年初。
多年来我国在芯片产业一直遭遇着“卡脖子”的困境，在各大头部厂商角逐3nm高精度制程芯片......
三星450万亿韩元巨额投资去向：芯片设计及代工、设备、美国建新厂？(2022-05-25)
进行大规模生产。
此外，据韩联社报道，三星集团此次投资的一部分或将用于确保购入荷兰阿斯麦公司制造的光刻机。据路透社最新消息显示，ASML最新旗舰光刻机售价约为4亿美元。
值得注意的是，在公......
传台积电下周试产2nm芯片，苹果独占产能(2024-07-11)
密度和速度，预计2026年量产。
得益于人工智能（AI）芯片的强劲需求，台积电现有3nm产能供不应求。业界最新消息称，“产能......
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺(2023-02-13)
苹果M3芯片最快年底登场：采用台积电3nm工艺;今日消息，爆料人Mark Gurman透露，最快会在2023年年底推出24英寸iMac，这款新品跳过M2系列，首发搭载。本文引用地址：爆料指出，采用最新......
三星宣布将继续与AMD合作，开发RDNA2 架构移动GPU(2022-08-30)
将继续与AMD合作开发移动GPU 之外，最新消息显示，一直交由三星来生产旗下自研手机/平板处理器的谷歌，新一代的Tensor 处理器也正在三星代工厂进行测试当中。
因为延续上一代Tensor......
台积电和三星的“3nm之争”：谁率先降低代工价格，谁就会是赢家(2022-11-24)
和。
最新消息显示台积电3nm制程迈入冲刺阶段，已明确表明其3nm工艺具有高良率，并且客户的N3需求已经超过了台积电的供应能力，部分原因来自机台交付问题。此外，台积电还预计在2023年N3将达......
【一周热点】多家半导体大厂新动态，Enterprise SSD营收排名；先进制程大战一触即发(2024-12-15 13:29:09)
武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚未恢复，但在旗舰手机不断迭代助攻之下，先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示，3nm芯片......
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本(2023-08-08)
为A17省百亿，台积电承担苹果3nm缺陷成本;8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。
据外媒最新消息称，在iPhone 15 Pro和A17......
晶圆代工迎来一场“硬战”？(2023-05-08)
。他认为三星需要五年时间才能赶上并超过台积电，尽管两家公司目前都在生产3nm半导体，这些技术的营销名称可能相似，但它们在设计上完全不同。具体来看，三星使用的是最新的GAA......
多家半导体大厂新动态，Enterprise SSD营收排名；先进制程大战一触即发(2024-12-16)
成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”；与此同时，消费电子市场尽管需求尚未恢复，但在旗舰手机不断迭代助攻之下，先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示，3nm芯片......
台积电、ASML...这些半导体厂商动作频频(2022-06-06)
，台积电打算在6月份将其N3制程节点的团队做重新分配，以组建1.4nm级制造工艺的研发队伍。
三星：加快3nm量产速度
近日，据韩媒消息，三星芯片及代工高层大洗牌，目前三星电子已撤换负责开发下一代芯片......
首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布：小米15有望首发(2024-05-06)
首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布：小米15有望首发;
5月4日消息，据wccftech最新消息，首款骁龙8 Gen4旗舰将于10月发布。而按照以往惯例，15有望首发。
另据......
2纳米先进制程已近在咫尺！(2024-03-11)
是当时第二代7纳米制程更名为5纳米制程的原因。
近日，据行业人士最新消息，三星近日成功抢单台积电。据悉，PFN自2016年以来一直与台积电合作，但是今年，其决定在三星的2纳米节点上生产下一代AI芯片......
2纳米先进制程已近在咫尺！(2024-03-11)
加速赶超
三星于2022年6月开始量产3纳米工艺，另据行业最新消息，三星已研发出“第二代3纳米”工艺，并将其更名为“2纳米”，该工艺计划将于今年年底前量产。但是业界对此并不买账，多家大厂更为期待真正的2......
全球半导体进入增长周期，但喜忧参半(2024-08-19)
该座晶圆厂的量产时间推迟到了2026年。另据媒体最新消息，三星提出在美国德州建立存储芯片工厂的大规模投资计划，不过美国商务部半导体支持法案办公室决定不提供与此计划相关的财务支持，业界分析，这等同于拒绝三星在美国建立存储芯片......
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上(2021-06-24)
等厂商都会开案使用。
从工艺来看，4nm应该只是5nm的小幅升级，真正迭代更新是3nm工艺。来自供应链最新消息称，联发科正在着手设计开发基于台积电3nm制程的新芯，预计是第一批产能。
台积电此前宣布，将于......
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升(2023-01-10)
韩媒：三星3nm制程良率大幅提升;
【导读】据韩国经济日报报道，据业内人士消息，三星电子大幅提高了3nm芯片的产量，似乎......
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心(2022-12-27)
三星拟新设至少10台EUV光刻机：展露要当世界第一的野心;最新消息显示，尽管全球经济将放缓，但仍计划扩大DRAM与晶圆代工的晶圆产能，明年在其P3晶圆厂新设至少10台极紫外光刻设备（），用于生产最新......
台积电推进N3E制程工艺量产 苹果下单承诺为iPhone 16备货(2023-10-17)
推进制程工艺量产，计划明年全面过渡到该工艺上，今年3nm芯片销售额占比将达到4-6%，金额高达34亿美元。
今年早些时候，苹果获得了台积电近90%的3nm芯片产能。而最新消息称由于英特尔调整CPU设计时间表，苹果......
1.4纳米芯片、1000层NAND闪存...半导体巨头公布最新技术路线图(2022-10-09)
示了一系列尖端的半导体解决方案。
时隔三年，三星再次举办线下会议，将为业界带来哪些新消息？
1
2027年将量产1.4nm芯片
三星主管晶圆代工业务的社长崔时荣表示，将基......
厂商各怀“野心”，2nm会是重塑半导体格局的“多米诺骨牌”吗？(2023-07-31)
半年量产，并计划在2025年推出至少5款处理器。
最新消息是，英特尔公司官方宣布将与爱立信合作，采用其最先进的Intel 18A制程，为爱立信的5G网络设备制造定制芯片。英特尔表示，爱立信是英特尔首批使用该技术的外部客户芯片......
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU(2021-11-08)
苹果3nm芯片或2023年问世：最高集成40核CPU;近日，据外媒9to5Mac消息，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片。
据悉，苹果......
台积电组建2nm任务团队冲刺试产：2025年量产 iPhone 17的A19首发(2023-08-17)
台积电组建2nm任务团队冲刺试产：2025年量产 iPhone 17的A19首发;近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。
消息......
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能(2024-05-21)
消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期 2nm 工艺产能;5 月 21 日消息，苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密......
电子产品需求持续下滑，台积电四年来利润首降(2023-07-21)
电子产品需求持续下滑，台积电四年来利润首降;
据业内最新消息，昨天召开了法说会，会上公布了第二季度的财报数据，尽管营收超出预期，但是因为消费电子产品的需求持续下滑，导致利润大幅下滑，也是......
按照处理器销售收入高通骁龙芯片占比高达40.4%，牢牢把握头把交椅(2022-12-01)
可能会用其来为旗下的中端智能手机提供支持。
现在，关于三星旗下的中端智能手机产品也陆续出现了更多爆料信息。
据悉，最新的消息中提到了三星 Galaxy A14、三星Galaxy M14 两款设备，并曝......
高通抢到芯片人才：追上苹果A系列指日可待？(2023-01-03)
缺乏重大改进，可能导致用户缺乏换新机的动力 —— 苹果芯片团队必须探索更多芯片设计层面的技术创新，来维系其竞争优势。
A17将专注于性能与功耗的平衡
最新消息称，苹果公司明年推出的A17将专注于提高电池效率，而不......
消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工 三星或已出局(2023-05-31)
消息称高通骁龙8G4由台积电3nm独家代工 三星或已出局;前几天ARM发布了新一代的Cortex-X4/A720/A520 CPU架构，这是今年及明年ARM处理器的主力，高通下一代旗舰骁龙8G4也会......
AI，颠覆手机(2024-07-24)
AI，颠覆手机;行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜......
台积电 N3E 工艺，AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产(2024-07-05)
适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本（如 Medusa Halo）
AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point，该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合，不过最新消息称 AMD......
苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获(2023-05-24)
苹果与博通合作/英特尔披露AI芯片规划...大厂最新动态捕获;近日，苹果、博通、英特尔、三星、台积电、Rapidus传来最新动态。例如苹果与博通达成价值数十亿美元的新协议，加码研发5G射频组件；英特......
价格较5nm上涨25%，台积电将3nm定价为20000美元(2022-12-06)
积电讨论了为他们的下一代产品尽早获得 3nm 晶圆的问题。
事实上，目前已经宣布量产3nm GAA
技术制程的三星，除了仅供应某家加密货币厂商之外，至今尚未拿下智能手机芯片厂商的订单。不过，消息指出，目前三星......
台积电3nm延迟，高通骁龙8 Gen 3 或将重新选择三星？(2022-12-01)
台积电3nm延迟，高通骁龙8 Gen 3 或将重新选择三星？;
11月23日消息，根据外媒wccftech
的报导，由于此前高通已经表明将持续采用与多芯片制造供应商来源的模式，加上......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13)
良率约为 60-70%。随着 AI 行业的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。
消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
三星1000层NAND目标，靠它实现？(2024-05-14)
三星1000层NAND目标，靠它实现？;三星电子计划实现“PB级”存储器目标。三星高层曾预期，V-NAND在2030年叠加千层以上。最新消息指出，三星考虑用新“铁电”材料铪基薄膜铁电（Hafnia......
自家3nm良率实在是不行，曝三星S25系列芯片将由高通独家供应(2024-06-20)
自家3nm良率实在是不行，曝三星S25系列芯片将由高通独家供应;6月20日消息，据媒体报道，最新爆料显示，三星即将推出的Galaxy S25系列智能手机将完全采用高通处理器，原因是自家的Exynos......
台积电3nm晶圆代工定价20000美元，较5nm价格上涨25%！(2022-11-25)
台积电3nm晶圆代工定价20000美元，较5nm价格上涨25%！;
【导读】11月24日消息，据外媒RetiredEnginener报道称，由于台积电在芯片制造领域占据主导地位，随着其最新......
AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF 封装工艺(2024-03-13 14:26)
的火热，业界对于 HBM3 和 HBM3E 需求越来越高，三星必须尽快做出改变。消息人士称，三星还在与包括日本长濑集团在内的材料供应商洽谈采购 MUF 材料的事宜，但使用这一技术的高端芯片最......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
的5nm芯片已经难住了很多代工厂，更别说3nm和2nm了。
目前来看，全球范围内只有两家厂商能够完成5nm芯片的量产，分别是台积电和三星，强如英特尔都做不到。而与台积电相比，三星......
今年这七座晶圆厂或延期建设(2024-05-31)
2023年12月末，三星电子代工（芯片代工）业务总裁崔时永在美国IEDM 2023上表示，泰勒工厂将于2024年下半年开始首次代工服务，并于2025年开始量产，这表明投资计划已调整。并且，今年1月外媒最新消息......
IC设计厂商TOP10；俄罗斯限制氖气出口(2022-06-13)
体相关企业扩产动作频繁。近日台积电、三星、ASML、日本电装传来新消息。
相关报道显示，台积电在2nm和3nm工艺的开发上取得了不错的进展，且台积电方面将准备研发1.4nm工艺。
据韩媒消息，三星芯片......
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