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研发客服11月23日消息，根据外媒wccftech 的报导，由于此前高通已经表明将持续采用与多芯片制造供应商来源的模式，加上台积电在3nm制程上量产时间的继续延迟，高通可能考虑将下一代骁龙8 Gen 3 行动处理器交由三星来生产。
报导指出，当前台积电是8 Gen 2 移动处理器的独家供应商，由其4nm制程节点来生产。但是，到了2023 年之际将有许多的不确定性，尤其在骁龙8 Gen 3 行动处理器的代工订单方面。报导引用消息人士的说法，指出因为台积电3nm制程一直存在量产问题的情况下，三星方面很有可能接下骁龙8 Gen 3 的代工订单。
据外媒报导，韩国三星虽然抢先台积电量产了3nm GAA(Gate-all-around，环绕栅极)芯片，但不代表进展顺利。最新的爆料称，三星3nm GAA制程的良率非常糟，仅为20%，为了解决这困境，三星计划通过与美国公司合作提高良率。但是，三星在此前5nm、4nm时就遭遇了良率问题，使得高通之后不得不将骁龙8+ Gen1交给了台积电4nm代工。因此，3nm GAA制程在抢先台积电量产之后，其良率也备受外界关注。
目前台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州兴建的12英寸5nm制程晶圆厂即将完成土建，预计将于12月举行首批机台设备进厂典礼，近期已有大批在台湾接受培训的美国工程师陆续返回美国。根据最新的消息显示，台积电还将会在美国再建一座更先进的3nm晶圆厂。
据业内人士@手机晶片达人 爆料称，台积电除了在建的亚利桑那州的2万片5nm晶圆产能，还将在美国东岸的弗吉尼亚州建一座新的3nm制程晶圆厂，产能也将为2万片，目前正开始安排人力规划，预计投资规模也将达到120亿美元。这也将是台积电在美国的第三座晶圆厂。
《华尔街日报》援引“熟悉此事的消息人士”的话称，台积电正在考虑为新大楼配备足够先进的制造设备，以制造代工厂N3系列尖端制造技术的芯片，其中包括N3，N3E，N3P，N3S和N3X。
当台积电为晶圆厂建立新址时，它会购买足够的土地来建造该晶圆厂的多个阶段，这些晶圆厂将共享共同的晶圆厂公用设施，如储气或净水器。代工厂的亚利桑那州营地就是这种情况，该营地最多可容纳六座晶圆厂建筑(阶段)，目前可容纳一座将于 2024 年上线的封顶晶圆厂。但显然该公司已经在为另一个空壳建造一个空壳。
考虑到美国公司设计了全球销售的芯片的47%左右，并且绝大多数使用先进制造技术制造的芯片都是由美国公司开发的，预计美国对台积电服务的需求将强劲。
报导称，不具名的台积电供应链人士私下透露，来自台积电的订单确实从第三季度末开始转弱，第四季度与明年一季度订单持续下滑。目前所知，受冲击领域包括前段生产制程与后段先进封装制程，其中对后段的影响幅度大于前段。
台积电日前二度下修2022年资本支出至约360亿美元，绝对金额减少至少40亿美元，意味原本要释放给供应链的40亿美元商机被砍掉，掀起供应链骨牌效应。
屋漏偏逢连夜雨，近日业界传出，台积电又遇到3nm制程某预定大客户临时取消订单，导致其近日将要量产的3nm制程，月产能比原先规划明显减少，仅剩下约1万多片，要等到明年下半N3E制程量产，3nm制程月产能才会明显增加，这也影响相关供应链厂商的业绩动能，甚至传出订单比年初规划大砍40%-50%。
晶圆代工业内人士指出，由于台积电正在量产3nm如火如荼进行中，新竹宝山的F12B、台南F18B(P7)等人员皆不包括在“鼓励休假”的范畴中，并且还在研发厂F12(P4)N3E的相关人员都仍上紧发条中。
对此，当日回应称，总裁在内部沟通时提到因为疫情而加速数字转型及市场5G及AI等需求带动台积业务增长，特别感谢同仁在过去三年的辛劳，目前因生活逐渐正常化，鼓励同仁多与家人相处，休假充电后再继续努力。这个世界电子化的趋势不会改变，台积公司最重要的是领先技术、卓越制造及客户信任，勉励同仁不要自满，继续与世界一起成长。
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